富士康:蘋果公司是我們最大的客戶!5nm碳基晶片技術!

2020-11-23 騰訊網

眾所周知，蘋果公司是富士康最大的客戶，郭臺銘為了給蘋果提供更大的便利，斥資50億美元到印度修建工廠。然而印度人的生活習慣和我們完全不一樣，他們往往喜歡「賺到一分就先花完一分」，就算窮死也不會同意加班，這樣的工作效率對於做代加工生意的富士康是致命的！

然而最近，郭臺銘終於浪子回頭！逐漸加大在中國的投資力度，隨著富士康旗下的半導體項目在青島正式落成，這也向外界發出信號：郭臺銘已經重回中國市場！只是不知道，庫克願不願意來……

張忠謀肯定不會告訴你，現在的晶片到了5nm基本就是極限了！按照一代晶片需要的更迭4年時間來算，15年後，晶片將正式進入1nm的極限尺寸。而當低於1nm時，矽本身的物理形態將變得很不穩定，加工工藝更是面臨極大的挑戰，即使1nm晶片可以製造，這一大小尺寸的量子效應會越來越明顯，晶片出了問題，根本無法進行故障排除，更別說封裝和測試。所謂的光刻晶片，終將退出歷史舞臺……

而華為提出的光晶片，以及北大自主研發的5nm碳基晶片技術，能夠完全繞過EUV光刻機，從而讓我們不再被M國和asml「卡脖子」！這也是華為在UK買了500多英畝土地的原因，為的就是建造光晶片工廠！老餘認為，既然M國不願意分享光刻製造技術，我們就無需跪舔，這世界每天都在上演彎道超車的好戲！到時候，他們不要傻眼了就行……

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  • 碳基晶片的研發，一場晶片技術革命即將到來
    現在的晶片都是以矽為基礎材料，大規模的電晶體集成在矽晶圓上，通過不斷的提升和進化生產工藝，集成更多電晶體，提升工作主頻，降低功耗，達到提升晶片性能的目的。目前的晶片（集成電路）工藝製程已經發展到5nm(納米)，再發展就是3nm、1nm，已經快要接近極限了，晶片（集成電路）的發展也將會遇到瓶頸。
  • 碳基晶片帶來的是一場晶片革命
    作為全球先進的晶片製造商臺積電，在矽基晶片的研發上已經突破到了5nm工藝，並且正在向2nm工藝進發，但2nm之後矽基晶片的工藝似乎遇到了瓶頸。而我國因為受到了美國的制裁，雖然在晶片設計上有所成就，但是在光刻機等製造設備中卻無法突破。兩種情況的趨勢下，全世界科技人員開始了新材料晶片的研發。碳基晶片是否需要光刻機?可以肯定的是，碳基晶片是不需要光刻機的。
  • 中國碳基晶片研究領先全世界！告訴你碳基晶片是怎麼回事
    但北大的科研團隊最早實現5nm級電晶體器件製作，成果發表在2017年。而且最早真正實現了碳基晶片電路性能超過同規格矽基晶片，成果發表在2020年。雖然2020年的晶片是100多納米的，好像比2017年落後很多，但這可是第一次實現碳納米管集成電路啊，2017年的成果只是做出了電晶體，也就是零件，根本還不是電路。
  • 北大5nm的碳基晶片技術，中國領先世界，可以繞過EUV光刻機嗎？
    碳基晶片的研發對於我國來說是一個良好的機遇。北大團隊的方案很好領先世界其他團隊，中國可以彎道超車了嗎？再也不用擔心被極紫外光刻機掐脖子了嗎？華為會不會對碳基晶片晶片做戰略投資？這件事情不能拍拍腦袋就瞎說。大家首先應該冷靜看待這個突破，即使使用碳基晶片也難以擺脫對光刻機的需求。
  • 碳基晶片:中國趕超歐美的超級晶片
    北京大學教授彭練矛曾這樣解釋它的好，「碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢，中國的的碳基半導體研究是代表世界領先水平的，與國外矽基技術製造出來的晶片相比，中國碳基技術製造出來的晶片在處理大數據時不僅速度更快，而且至少節約30%的功耗。」看到這樣的言論，難免讓國人為之振奮。
  • 碳基晶片賽道上,僅中美兩個選手,我們可以直道超車嗎?
    劃重點：1、矽基半導體技術從7nm縮減到5nm節點，相應的晶片性能大約有 20%的增加，而7納米技術節點下的碳基半導體技術比矽基
  • 我國碳基晶片獲最大突破，性能比矽基大幅提升！也是未來發展方向
    理論計算表明，使用碳納米管制備的電晶體與相同特徵的矽電晶體相比，理論上運行速度可以提高 5至10倍，而功耗可以降低至十分之一，完美滿足超低功耗晶片的需求。那碳基晶片能取代矽基晶片嗎？我國正式因為沒有光刻機才在晶片領域受到美國影響比較大。如果我國要想在半導體領域取得突破性進展，就必須攻克光刻機，但這難度非常大，短時間內幾乎是不可能完成的。同時，晶片最先進的工藝製程是5nm，也將到達摩爾定律的上限，如果要想繼續提升工藝，在2nm、1nm時，摩爾定律將徹底失效，無法做到更小。
  • 我國碳基晶片獲最大突破,性能比矽基大幅提升!也是未來發展方向
    理論計算表明，使用碳納米管制備的電晶體與相同特徵的矽電晶體相比，理論上運行速度可以提高 5至10倍，而功耗可以降低至十分之一，完美滿足超低功耗晶片的需求。那碳基晶片能取代矽基晶片嗎？目前晶片都採用矽片打造的，必須提供光刻機才能製造出晶片。我國正式因為沒有光刻機才在晶片領域受到美國影響比較大。
  • 碳基晶片獲突破，性能提升千倍，我國碳基晶片能否實現借道超車？
    經過理論計算表明，使用碳納米管制備的電晶體比矽電晶體，運行速度提高 5至10倍，而功耗降低至十分之一，完美滿足超低功耗晶片的需求，那碳基晶片能取代矽基晶片嗎？按照目前的水平，臺積電晶片製造最先進的工藝製程是5nm，2nm製程，也就達到了摩爾定律的上限，如果要想繼續提升工藝
  • 科學家攻克難題,矽基材料迎來技術突破,1nm晶片有望成為現實
    雖然臺積電、三星仍在推進3nm，乃至2nm製程，但接下來的研發無疑愈發艱難，成本也會更高。摩爾定律走到極限目前，製造電晶體的主要材料為三維矽材料，但已經走到矽基材料的極限。如今，5nm工藝電晶體密度高達1.713億個/平方毫米。基於該工藝而成的蘋果A14晶片，共集成了118億電晶體，然而新工藝卻讓A14的性能提升十分有限。
  • 北大突破碳基晶片量產關鍵技術！我國晶片可望「換道超車」
    長期以來，美國領先並壟斷著矽基晶片技術。我國在矽基晶片技術上一直受制於人，每年進口晶片費用高達3000億美元，比進口石油費用的還高。由於受摩爾定律影響和物理限制，目前矽基晶片技術已走到了2nm的極限，矽基管很難再小了。
  • 中科院院長白春禮力挺碳基晶片:性能預期將超傳統矽基晶片10倍以上
    中科院院長白春禮在論壇上發表關於科技發展和科技產業發展趨勢的主旨演講，指出以石墨烯等材料為核心的碳基晶片將是晶片技術的未來發展方向，其性能將是傳統矽基晶片的10倍以上。　　白春禮指出，未來科技發展的三個重點方向是：信息科技、生命健康、基礎研究。
  • 能繞過EUV光刻機生產晶片?中國選擇押注碳基晶片,是否選對了呢
    從彭練矛教授的話中我們就可以看出，中國目前在半導體領域所存在的絕對劣勢，而彭練毛教授會把晶片領域的未來押注在碳基晶片上，也並不是空穴來風，目前他已經在碳基電子學領域，研發出了整套的碳基CMOS集成電路無摻雜製備新技術，目前已經製備整體性能超越矽基器件10倍的碳管電晶體，已經接近理論極限柵長僅為5nm的技術，隨著這項技術的誕生，也加大了碳基晶片存在理論量產的可能性
  • 中國「碳基」晶片,成為全球晶片「珠峰」
    近期，北京華碳元芯電子科技有限責任公司承擔的北京市科技計劃項目「3微米級碳納米管集成電路平臺工藝開發與應用研究」通過驗收，標誌著我國已經正式進入碳基晶片領先的時代。碳基集成電路技術被認為是最有可能取代矽基集成電路的未來信息技術之一。
  • 「碳基晶片」是華為的救命稻草嗎?是,但別高興的太早
    可以說「碳基晶片」是華為的救命稻草嗎？是，但別高興的太早。 想要弄明白「碳基晶片」我們首先得弄清楚什麼是「矽基晶片」。我們現在全世界所用的晶片都是「矽基晶片」，說簡單點就是用「矽」這個元素材料做成半導體的基礎，也就是「基片」，光刻機的作用就是在這個基片上面刻相當於各種溝槽的電路。
  • 蘋果A15晶片曝光,採用5nm+製程工藝
    近期研究公司 TrendForce 表示，蘋果有望在明年推出採用臺積電5nm＋工藝的A15晶片，將在下一代iPhone系列手機上搭載　　據臺積電網站顯示，5nm＋工藝被稱為N5P，是其 5nm 工藝的 「性能增強版本」，將提供額外的功率效率和性能改進。
  • 蘋果A14的5nm工藝過後又將是什麼?或快到晶片性能極限時代!
    隨著iPhone12的到來，蘋果的最先進5nm工藝晶片為新一代iPhone系列電子產品帶來了強勁動力。那麼下代的A15,A16又將採用3nm甚至1nm工藝技術嗎？會不會因為極小尺寸的量子效應而到達物理技術極限呢？接下來我們便來討論一下這個問題。
  • 專訪北大碳基晶片團隊:我們換道走了二十年,覺得能走下去
    1954年，矽電晶體問世，隨後成為集成電路技術的主流。60多年後， 「摩爾定律」奄奄一息，晶片材料是否要再次「換道」？「我們在碳基集成電路這條路上走了二十年，還沒有看到什麼令我們覺得走不下去的障礙。」 北京大學信息學院電子學系主任、中國科學院院士彭練矛近日在北京碳基集成電路研究院接受澎湃新聞專訪時說道。手中一片8英寸晶圓上，排滿了碳納米管電晶體。
  • 我國「碳基晶片」促進產業布局，從無到有引領行業發展[西瓜視頻]
    從原料到零件碳管性能優秀，研究者自不在少數。世界上以IBM為首的眾多科研團隊，一直在研究碳管晶片技術，都有了一些成果。IBM在1998年與荷蘭代爾夫特理工大學就已經合作製成了世上第一個碳管電晶體，而北大科研團隊在2017年實現了5nm電晶體製作。
  • 硬創早報:三星追趕臺積電5nm製程,產能落差達兩成;蘋果M1晶片代工...
    （Techweb）研究機構：蘋果M1晶片代工訂單佔臺積電5nm工藝25%產能11月21日消息，據國外媒體報導，基於Arm架構，採用臺積電5nm工藝製造的蘋果首款自研Mac晶片M1，已在11月11日凌晨的發布會上推出，也一併推出了搭載M1晶片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。