在電路板的製造過程中，其曝光過程為聚合反應，以苯甲醯甲酸甲酯為光起始劑，在光照的條件下生成自由基，催化丙烯酸甲酯光聚合單體進行聚合，但是，光起始劑在無塵室曝光房未能完全反應完畢，到顯影槽時，由於環境中散布著各種光和熱，所以光起始劑會持續與光聚合單體繼續聚合，但由於能量或時間不足，聚合度高於單體，卻遠低於經曝光後的幹膜，此類聚合後的物質微溶於鹼但又沒辦法固定附著於銅面，導致後續蝕刻時因為此物質導致短路(酸性蝕刻)或開路(鹼性蝕刻)，這種物質殘留在生產板面時稱為scum，落入設備持續聚合直到聚合完畢的為sludge，會降低線路板的生產良率。
中和劑的作用原理：光起始劑在光照的條件下容易產生自由基，加入表面活性劑、分散劑可以分散並中和自由基電性，進而阻止光聚合，也可以促使scum溶解進而被清洗掉；加入消泡劑可以降低表面張力，從而降低scum與其他聚合物或銅面的附著力，經水洗後帶走。
A.具有低泡、清潔力與高分散力之功能，可有效去除銅面上未聚合的光阻或異物。
B.可改善光阻反沾、光阻殘留與噴嘴阻塞等現象;
C.節省水洗用水量，減少廢水排放,並可有效提升設備保養的潔淨度。
D.應用範圍廣，可用於內外層線路顯影、防焊顯影線、去膜線。
E.直接添加到顯影槽，不影響顯影過程
禾川化學在現有基礎上通過不斷深入研究和改進，開發出一款顯影中和劑，顯影中和劑適用於 DES、SES 線、內外層剝膜線、防焊顯影線等。可加入顯影液或第一段水洗槽中，是一款高效光起始引發聚合交聯劑，特別是針對光起始劑進行預中和，致使光起始劑單體後續流程中遇強酸、光、熱也無法完成再交聯反應，有效提升產品良率。
測試原理說明：
顯影液中的幹膜成分含有未聚合的光致抗蝕劑高分子遇酸會發生聚合形成粘稠的結晶物附著在燒杯壁及底部，水洗不乾淨。添加了中和劑後，可阻止未聚合幹膜在遇酸環境發生聚合產生殘留粘附物質。
實驗步驟：
1.取10ml顯影槽液（幹膜溶解物多）加純水稀釋成200ml,添加2ml中和劑，添加50%硫酸5ml中和至pH值小於3，攪拌均勻；
2.取10ml顯影槽液（幹膜溶解物多）加純水稀釋成200ml, 添加50%硫酸5ml中和至pH值小於3，攪拌均勻；
3.結果判定：添加中和劑的顯影槽液用濾紙過濾無固體物質產生即說明中和劑起效；空白組有絮狀沉澱物析出。
如果想進一步了解中和劑配方方面的問題，歡迎來電諮詢，電話請撥打：400-660-8959