RF-SOI:5G時代下的挑戰與機遇

2020-11-22 EDN電子設計技術

5G的開發已經邁入加速期。未來,自動駕駛、VR/AR等等很多應用都將以它為依託,我們也將看到很多以前無法實現的新應用。在這樣的背景下,RF-SOI市場也即將迎來爆發之勢。JT9ednc

日前,繼第六屆FD-SOI論壇舉辦的第二天,由SOI產業聯盟、上海新傲科技、芯原微電子、SIMIT和矽產業集團組織的「2018國際RF-SOI研討會」也在同一地點——上海浦東香格裡拉大酒店成功舉辦,會上,以中國移動(運營商)、諾基亞(系統商)和Qorvo(器件商)等為代表的價值鏈領導廠商匯聚一堂,從產業的各個層面探討了5G勢頭下RF-SOI的新的技術發展趨勢以及面臨的挑戰。JT9ednc

中國移動:行動裝置和行業應用兩手抓,RF-SOI能幫助解決功耗/成本問題嗎?

中國移動研究院項目經理宋丹表示,從北美、中國以及全球市場來看,2017年智慧型手機出貨量都開始出現下滑。這為運營商帶來收入壓力。然而,全球的蜂窩M2M模塊市場(尤其是3G和4G)卻呈現持續上升趨勢。JT9ednc

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為了實現營收增長,在5G方面,中國移動也是消費類設備和行業設備兩手抓。今年6月,中國移動等運營商聯合全球22家行業終端產業鏈合作夥伴,共同啟動了「GTI 5G通用模塊計劃(GTI 5G S-Module Initiative)」,希望藉此統一尺寸、接口等,而使5G的垂直整合更加便利。JT9ednc

5G的第一版核心規範現已完成,現已進入到新的衝刺階段。對於5G設備,從3GPP到商業化,業界僅剩2年時間來進行研發和產業推廣了。然而,其中還面臨著諸多挑戰。JT9ednc

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那麼對於5G新空口設備來說,RF-SOI能幫助解決功耗/成本的問題嗎?請看後面演講嘉賓的解說。JT9ednc

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諾基亞:5G採用大規模MIMO,使器件數激增10~100倍

諾基亞行動網路RFIC研發負責人Michael Reiha指出,RF基站未能從矽技術中(充分)獲益。半導體物理(如CMOS)限制了功率處理和基站覆蓋(存在距離問題)。傳統的無線電架構是窄帶且嚴格線性的,因此存在網絡幹擾問題。JT9ednc

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5G由於採用了大規模MIMO技術,器件數激增(10~100倍),並具有低功耗要求,因此需要採用RF-SOI CMOS技術。JT9ednc

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今年初,諾基亞基於RF-SOI CMOS推出了ReefShark晶片組,大幅提升了5G網絡性能。「ReefShark晶片組適用於天線中的無線電等無線射頻單元,能夠大幅提升性能,並使massive MIMO天線尺寸減半。」基於ReefShark的大規模MIMO具有寬帶寬、小尺寸和低重量優點,尤其在密集城市環境易於部署。JT9ednc

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Qorvo:RF-SOI存在GaAs和SiGe技術競爭,並存在嚴重產能不足問題

Qorvo公司技術開發總監Julio Costa介紹了RFSOI實現RF移動前端的歷史、未來以及挑戰。JT9ednc

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RF複雜度的增加源於多方面的推動。市場提出4x4 MIMO、超高頻段、256QAM、高/中CA(載波聚合)等新的技術需求。智慧型手機的尺寸發展使RF的可用空間越來越小。另外在設備性能方面則要求RF的輸出功率能夠擴展。JT9ednc

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手機RF前端模塊的主要使能技術有BAW&TC-SAW濾波器、SOI、GaAs、包絡跟蹤以及先進封裝。性能較集成度來說更為重要。JT9ednc

RFSOI在手機射頻前端模塊中的趨勢:JT9ednc

到2020年後,1.2V邏輯和控制將變成標準。在手機前端模塊的功率放大器當中,GaAs可能仍將勝出。在手機的5G毫米波PAM方面,GaAs、SOI、SiGe的採用取決於有效全向輻射功率(EIRP)。在開關領域,RFSOI會受到MEMS(FOM ~30fs)、III-V(GaN、PHEMT)、體矽CMOS-on HR(性能較低但成本也較低且供應鏈穩定)和相變材料(FOM~10fs)等多方面的競爭。JT9ednc

此外,RFSOI目前存在嚴重的產能不足問題。JT9ednc

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新傲科技&SOI產業聯盟專訪:探討RF-SOI的產能以及各種價值鏈問題

會後,上海新傲科技股份有限公司總經理王慶宇博士、SOI產業聯盟董事會主席兼執行董事Carlos Mazure和執行總裁Giorgio Cesana也接受了EDN等幾家媒體的簡要專訪。JT9ednc

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王慶宇博士在專訪中介紹說,新傲科技主要是做SOI襯底的,目前主要是在8英寸上。他指出,目前全球材料非常緊缺,就像Qorvo在演講中所說,客戶反映「如果你們再沒有供應的話,那我們要想其他辦法了。」因此,新傲科技在擴產。新傲計劃明年一年擴產到40萬片的量——現在一年大概在20萬片的樣子。另外也有做12英寸的計劃。JT9ednc

「我們希望通過產能的擴展,不僅支持中國的整個產業鏈的發展,而且支持全球產業鏈的發展。」王慶宇博士補充說,「Qorvo這家公司,全球的RF-SOI格局中,它大概佔了1/4的量,規模很大。」JT9ednc

Carlos Mazure對SOI產業聯盟做了簡要介紹。他指出,SOI產業聯盟是個非盈利性組織,從大型公司到初創型公司都有。該聯盟的任務是建立一個生態系統去推動SOI技術在RF、功率、MEMS、矽光等領域的應用。另外是在推廣的過程中找到在哪些地方還有不足和短板而去補足。比如像FD-SOI,其在設計IP方面還不足夠,聯盟就在致力於推動IP設計,從而加速該技術的採用。JT9ednc

另一個任務是如何保證聯盟能夠長期有效地發展下去。尤其是在目前5G快速發展的過程當中,怎麼去支持整個供應鏈的發展。JT9ednc

那麼,在5G的趨勢下,未來幾年RF-SOI的增長會是什麼情況?JT9ednc

Mazure談道,起初的預測是在15%,但從這兩年來看,其增長率都在20%左右。未來5G商用後會進一步加速。JT9ednc

另外,在FD-SOI論壇上,大家投票普遍認為FD-SOI應用的高峰期會在三年後到來。那麼未來新傲在產能方面會是怎樣的定位?5G在實現商用後,SOI材料會是怎樣的需求?JT9ednc

王慶宇回答道:「我們要看兩個問題。第一,供應商產能不夠,不能支持整個產業鏈,那麼客戶就會去想其他辦法。第二,市場的前景很好,但它的量不大,供應商建了工廠就會虧本,因此切入的時機非常重要。對於新傲來說,我們現在只做8寸,不做12寸;今天沒有FD-SOI(需要12寸),只有RF-SOI、功率SOI等其他SOI。但是,新傲目前在前期已經開始做了很多研發工作,12寸也在和產業連結觸。JT9ednc

「高峰期如果在三年後確實到來,新傲的工廠已經建好,就在嘉定。如果計劃確定,12個月之後就可以供wafer,三年的時間對新傲來說綽綽有餘。JT9ednc

「因此,新傲還有一段時間可以跟產業鏈互相探討,肯定會走在產業鏈前面,否則產業沒有wafer也啟動不起來,但也不會走在太前面(規避風險)。」JT9ednc

另外,他指出,FD-SOI目前有兩個節點,一個是28nm,一個是22nm。如果要做FD-SOI的話,最起碼要從28nm做起——再往上不需要全耗盡,而是半耗盡(PD)。在FD-SOI論壇上,GF提出22nm FD-SOI,三星提出18nm,所以應該從28nm開始往下走。JT9ednc

SOI供應商主要有哪些?Mazure介紹說,目前RF-SOI襯底供應商主要有4家,最大的是法國的Soitec,然後是日本信越半導體(SHE)、臺灣環球金源(Global Wafer,收購了美國SunEdison)以及新傲科技。FD-SOI則主要有兩家:Soitec和信越。RF-SOI目前有很大的量,FD-SOI則剛開始。JT9ednc

RF-SOI Foundry廠在中國大陸有中興國際和華虹宏力,在臺灣有TSMC和UMC。世界上最大的兩家則是格羅方德和以色列TowerJazz。FD-SOI Foundry廠則是三星和格羅方德兩家。另外,格羅方德和成都政府也合作成立了格芯。JT9ednc

矽片緊缺是如今RF-SOI發展的一大阻礙。中國如今在矽材料上大力投資,新的公司也逐漸加入這個行業。在整個中國集成電路產業中,矽材料實力還比較薄弱,以前中國能提供6英寸及以下尺寸的矽片,8英寸少有涉及,且產線不夠成熟,12英寸矽片則還是空白。JT9ednc

王慶宇表示:「目前來看,全球8英寸矽片的需求是500~600萬片/月,而對中國來說,一個月的產能至少得擴大20%及以上。如今,新傲的上級公司——上海矽產業投資集團——正通過上海新昇半導體公司繼續推動12英寸矽片的研發,並已成為國內領先做12英寸的公司。希望通過幾年努力,能夠支持中國乃至全球產業的矽片需求。RF-SOI雖存在材料緊張的問題,但並不會影響5G業界的發展,同時也督促行業對於SOI材料的研發與生產,推動RF-SOI產業發展。」JT9ednc

目前,國內從材料、晶片代工、射頻器件到系統設計和整機,已經形成完整的SOI產業鏈。但產業鏈發展不平衡,有的環節發展很快,有的環節還有待提高,需要各界共同努力,儘快形成可以支持5G射頻前端完整的產業鏈能力,王慶宇總結說。JT9ednc

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