據著名剖析組織ICinsights報導，在中國的集成電路銷售市場和中國的當地集成電路生產製造中間應當有一個非常明顯的區別。如同IC Insights常常指出的那般，雖然自2005年至今中國一直是較大 的IC消費國，但這並不一定代表著中國內部IC生產量將大幅提升。
如圖所示1所顯示，2020年中國的IC生產量佔其1,434億美金IC銷售市場的15.9％，高過2010年十年前的10.2％。除此之外，IC Insights預測分析，到2025年，這一市場份額將比2020年提升3.五個點，做到19.4％。（均值每一年提高0.七個點）。
ICinsights進一步指出，上年在中國生產製造的使用價值227億美金的IC中，總公司坐落於中國的企業僅生產製造了83億美金（36.5％），僅佔中國1,434億美金IC銷售市場的5.9％。而tsmc，SK海力士，三星，intel，聯電和別的在中國設立IC晶片加工的海外公司則生產製造了其他的商品。IC Insights可能，在中國企業生產製造的83億美金IC中，約有23億美金來源於IDM，60億美金來源於中芯等純碎的代工企業。
假如如IC Insights預測分析的那般，到2025年，中國的IC加工製造業將提升到432億美金，那麼中國的IC生產量仍僅佔預測分析的2025年全世界IC銷售市場總金額5,779億美金的7.5％。即便在一些中國製造商的IC銷量大幅度提升以後（很多中國IC製造商全是代工生產，她們將其IC售賣給將這種商品轉賣給電子控制系統製造商的企業），但根據中國的IC生產製造仍很有可能意味著到2025年，僅約佔全世界IC銷售市場的10％。這將遠遠地小於中國以前制訂的，到2025年，在我國集成ic國產化需做到70%的總體目標。
現階段，預估中國的集成電路生產製造將在2020年至2025年期內完成13.7％的強悍複合型增長率。可是，充分考慮上年中國的IC生產量僅為227億美金，這類提高是以一個相對性較小的數量逐漸的。
ICinsights指出，即便中國儲存器初創公司YMTC和CXMT已經創建新的IC生產製造，因此 IC Insights仍覺得，國外企業將變成將來中國IC生產製造產業基地的非常大一部分。
ICinsights以前曾注重，有關中國在IC要求的自力更生探討，很多觀測者忽視了一個關鍵難題，那便是她們欠缺當地的非運行內存 IC技術性。她們表明，中國沒有關鍵的仿真模擬，混和數據信號，網絡伺服器MPU，MCU或專用型邏輯性IC生產商。而這種IC商品市場細分佔了上年中國IC銷售市場的一半之上，這種銷售市場由有著數十年工作經驗和千餘名職工的不可動搖的國外IC製造商所核心。雖然每一個人都致力於中國在運行內存銷售市場的發展趨勢，但是在非運行內存IC行業自食其力，對中國而言是一個更為艱難的難題。IC Insights覺得，中國企業要在非運行內存IC商品行業中得到競爭能力必須數十年的時間。
她們表明，現階段，中國在未來的集成電路產業鏈工作能力層面勇敢面對。可是，由於現如今中國企業IC生產製造和技術性的發展很小且並未開發設計，而且選購優秀的半導體設備機器設備的難度係數越來越大，IC Insights覺得，中國要完成集成ic（運行內存和非運行內存）自力更生的總體目標在未來五年乃至未來十年內基礎不太可能獲得重大突破。
ICinsights：中國內地2020年將佔晶圓代工業務流程的22％
據ICinsights以前匯報顯示信息，中國內地在2018年的基本上奉獻了純晶圓代工銷售市場在當初的全部提高。2019年，中美貿易摩擦緩解了中國的經濟發展，但其晶圓代工市場佔有率依然提高了2個點，做到21%。除此之外，雖然2020年稍早Covid-19關掉了中國經濟發展，但據預測，到2020年，中國在純晶圓代工銷售市場的市場份額將為22%，比2010年的水準高於17個點(圖1)
預估日本仍將是純晶圓代工市場銷售的最少銷售市場，2020年的市場佔有率僅為5%(比2010年的市場份額僅提高兩個點)。預估到2020年日本的晶圓代工價值約為36億美金，日本的純晶圓代工市場銷售市場份額預估將約為2020年南美洲純晶圓代工銷售市場(351億美金)的10%。
IC Insights覺得，將來純晶圓代工服務項目的日本銷售市場總是略微提高。日本的無晶片加工IC企業基礎設施建設不大，預估未來五年不容易提高過多。因而，預估日本晶片加工要求的基本上全部提高都將來源於運用IC代工生產服務項目的很多日本IDM(比如瑞薩，飛利浦，sony等)。
華為海思和別的無晶片加工IC企業在中國內地的盛行提升了某國對代工生產服務項目的要求。圖2顯示信息了IC Insights列舉的2018-2020年中國頂尖純晶圓代工生產廠家的銷售總額。從總體上，中國的純晶圓代工銷售總額在2019年提高了10%，做到118億美金，遠好於上年純晶圓代工銷售市場總產量降低1%的水準。除此之外，預估到2020年，對中國的純晶圓代工市場銷售將提高26%
如下圖所示，聯電在中國的銷售總額提高更快，躍居了19%。提高的驅動力來源於其坐落於中國廈門市的Fab 12X的不斷提升，該加工廠於2016年底開張。該晶片加工現階段的月生產能力為1.87K 300mm圓晶。預估到2021年中後期將進行每月25,000片晶圓的拓展。
在2018年躍居59%以後，tsmc在中國的銷售總額在2019年又提高了17%，做到69億美金。因而，上年tsmc的銷售總額提高基本上所有來源於中國銷售市場，中國在該企業市場銷售中常佔的市場份額從2016年的9%升至2019年的20%，翻了一番之上。2020年，總公司坐落於中國內地的中芯和中國中國臺灣的tsmc在中國內地的預估市場銷售預估將提高將各自做到32%和30%。針對中芯而言，2020年該企業在中國內地的銷售總額將提高32%，這與該企業在2019年取得的中國銷售總額降低7%對比擁有非常大的變化。
上年第三季度，tsmc在中國的市場銷售強悍，這歸功於其向無晶片加工IC經銷商華為海思(HiSilicon)市場銷售7納米技術運用CPU。2020年上半年度，tsmc在中國的內地銷售總額差不多於每個季度2.2至23億美金。由於tsmc向海思的機器設備交貨已於9月中下旬完畢，因而該收益可否在20年4一季度被別的中國企業的市場銷售所替代仍待觀查。