隨著CES2021拉開序幕，我們看到了全新設計和性能的筆記本電腦誕生，RTX 30系列獨立顯卡配備標壓高性能CPU，厚度卻可以控制在16毫米。放在五年前，擁有這樣的想法的筆記本設計只能是旗艦級產品獨佔，而現在萬元以下，甚至主流遊戲本輕薄設計也已經司空見慣。
高性能筆記本的變化並非一蹴而就，OEM廠商對新PC外形和性能的設計往往來自於頂部晶片廠商提供的設計建議，英特爾雅典娜計劃就是一個很好的例子。事實上，雅典娜計劃原本只存在OEM廠商之間，旨在與廠商合作共同提高筆記本外觀設計和性能門檻。隨著加入品牌陣營和產品的不斷壯大，雅典娜計劃快速落地成為面向消費者的英特爾Evo平臺。
短時間內促成超過50款通過Evo認證的產品上市，並橫跨主流與旗艦，隨著Tiger Lake-H系列CPU登場，更多輕薄化且高性能的筆記本會被不斷推出。英特爾到底是給OEM廠商施了什麼「魔法」，可以做到短時間讓一個概念落地為面向消費者的平臺，又可以短時間內促進一種原本只是鳳毛稜角的輕薄化設計變成主流?這裡就讓我們一起聊聊英特爾究竟有哪些大招。
技術即是驅動力
作為一家工程師主導的企業，創新技術永遠是英特爾的首要任務。在過去的一年中，10代酷睿移動版和桌面處理器性能得以大幅提升，10代酷睿標壓移動版依然毫無懸念成為高性能遊戲筆記本的理想選擇，10代酷睿桌面處理器從頂端的酷睿i9-10900K搶佔最佳遊戲處理器王座，到酷睿i5-10600K、酷睿i7-10700K主流處理器熱賣。無論任何時候，英特爾始終佔據著消費榜單。
與此同時，英特爾全新混合架構Lakefield處理器用獨家的Foveros 3D封裝技術開創了前所未有的小型化設備時代，Lakefield同樣也是目前英特爾推出體積最小的處理器，晶片面積縮小56%，主板面積縮小47%，待機功耗甚至比低能耗著稱的Y系列還要低91%。
英特爾甚至快速完成了第11代酷睿Tiger Lake向市場的推廣，將最新的Xe架構核顯與全新的10nm SuperFin工藝製程結合到一起，賦予輕薄本更高性能的圖形處理體驗，並加速AI性能表現，同時引導更多的OEM廠商加入Evo嚴認證的產品陣營。
目前已經有超過50款筆記本通過了英特爾Evo平臺認證，Evo平臺戰略初見雛形，而緊接著在CES2021上，英特爾連續推出四大全新處理器家族，包括27款11代酷睿博銳處理器專門針對商用領域打造，6款基於10nm工藝面向教育的奔騰銀牌、賽揚處理器全面提升學生筆記本和Chromebook，12款高性能H系列標壓移動處理器以及8款11代桌面高端處理器，另外，2021年至少還會有500款移動PC和臺式機設計投入市場，陣營豪華。
事實上英特爾對所有新技術的創新的初衷都源自於對市場的洞察。在過去的幾年中，英特爾改變了PC市場的策略，開始不斷聚焦於PC細分領域。在過去四年中，英特爾CCG部門一直保持著連續增長的狀態，過5年英特爾的營收增加了200億美元。而在新冠疫情的關鍵節點下，全球對PC銷量持續增長，創下12年以來新高，PC產業前景依然看好。
向XPU進化
在上個世紀70年代，英特爾為了適應市場環境，從存儲器轉向CPU研發。因此對於英特爾而言，CPU產品也並非計算的終點，他們已經開始著手業界不曾想像的工作。英特爾先是啟動奧德賽計劃，然後用Xe架構補全了英特爾矢量計算的空白，從而拿下異構計算中最後一塊重要拼圖。這意味著，英特爾完成了標量(CPU)、矢量(GPU)、矩陣(ASIC)、空間(FPGA)四大計算類型的晶片全覆蓋，成為目前為止唯一提供完整的跨類型計算解決方案供應商。
從CPU到XPU進化在英特爾產品陣營中已經司空見慣，時隔二十多年，重返獨顯市場的英特爾拿出了Xe Max獨立顯卡，他們的目的並非單純的在已經競爭白熱化的獨顯領域進行市場博弈，而是抱著架構大統一的夢想，通過一個入口，控制多種架構，即oneAPI Gold實現最終的軟體平臺落地，印證了英特爾那句響亮的「No transistor left behind(不落下任何一個電晶體)」口號。
在消費領域，CPU向XPU進化已經開始不斷影響著PC實際體驗。由於Xe架構的通用性，英特爾同樣可以將其變成核心顯卡，幫助11代酷睿Tiger Lake以更少的能耗，實現更好的圖形加速、AI加速性能。例如Xe架構讓執行單元EU數量達到了Ice Lake上Gen 11核顯的兩倍，通過結構性優化，從整體效果上也比上一代Gen 11核顯提升了2倍性能。
強勁的核顯幫助筆記本節省了諸多空間，可以允許OEM廠商增加更多電池亦或者進一步壓縮畢本厚度。例如CES2021上發布的ThinkPad X1 Titanium Yoga不僅實現後空翻設計、Nano SIM卡支持，厚度還壓縮到了11.5mm，重量僅為1.15kg，成為有史以來最薄的ThinkPad。
在10nm SuperFin工藝製程的加持下，11代酷睿新增的技術支持已經滿滿當當，包括的Thunderbolt 4原生支持，更快的Wi-Fi 6E，隨時可以聯網的5G技術，都可以塞入一臺比A4紙長寬小得多的筆記本中。
新技術蓄勢待發
在2021年，英特爾14nm和10nm產能將會不斷爬坡，有3個Feb正在籌建，新技術演進和產量爬坡都將成為英特爾今年發展的主題。最讓人期待的10nm SuperFin製程產量提升比英特爾2020年初所預計的還提升了30%。這也使得10nm SuperFin製程產品開始更廣泛的投入使用，例如進軍數據中心、工作站的至強處理器，下探教育用PC奔騰和賽揚，都是很好的例子。
2020年的Tiger Lake-U在2021年會全面開花，更高性能的Tiger Lake-H35和Tiger Lake-H45則將會成為新上市 GeForce RTX 30系列移動顯卡的理想搭配，相信過不了多久，6000元檔位以上的高性能遊戲筆記本將會成為11代酷睿標壓處理器的主場。
更重要的是，11代酷睿桌面處理器Rocket Lake已經箭在弦上。隨著PCIe 4.0的引入，基於微軟DirectStorage技術以及NVIDIA RTX IO的GPU直讀固態硬碟技術將會被推廣，煩人已久的遊戲Loading界面可能會從此消失。同樣，500系列主板也會緊跟英特爾號召，加入對Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E的支持，進一步提升擴展表現。
但好戲仍在後頭。在CES2021發布會上，英特爾已經展示了Alder Lake作為下一代x86體系結構突破的可能性能，10nm加持下的桌面處理器表現無疑是讓PC遊戲愛好者和發燒友最為興奮的。
更重要的是，英特爾還宣布已經在7nm獲得重大突破。不拿製程節點作為宣傳話術，嚴格遵循自家工藝規範的英特爾7nm製程，註定會成為業界的全新標杆。
目標：引領行業不斷升級
從14nm到10nm再到未來的7nm，不斷推進技術之巔的英特爾註定會遇到很多坎坷。但技術和市場的變幻莫測已成常態，只有紮實的技術力量才能勇敢在未知領域海洋乘風破浪。英特爾無疑在PC產業中始終扮演著領航員的角色，也正是這份力量和決心，引領產業不斷升級，我們才有機會看到這麼多高性能輕薄筆記本，輕鬆突破5GHz的遊戲PC，統一各領域架構的oneAPI，以及更多智能化和人性化的辦公設備。
英特爾這場始於CPU的徵途，正在以XPU的新形態不斷前進。而最終收益的，無疑是整個行業以及用戶。