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在高速電路板設計過程中，電磁兼容性設計是一個重點，也是難點。本文從層數設計和層的布局兩方面論述了如何減少耦合源傳播途徑等方面減少傳導耦合與輻射耦合所引起的電磁幹擾，提高電磁兼容性。
一、緒論
電子產品很多可靠性和穩定性的問題是有電磁兼容性設計不過關所導致的。常見的問題有信號的失真，信號噪音過大，工作過程中信號不穩定，系統容易死機，系統易受環境幹擾，抗幹擾能力差等。電磁兼容性設計是一項相當複雜的技術，設計到電磁學等方面的知識。本文從層設計和層布局方面論述一些經驗性的技巧，給電子工程師提供一些參考。
二、層數的配置
PCB板的層主要有電源層、地層和信號層，層數就是各個層數量的總和。在設計過程中，第一步是對所有的源和地，以及各種信號進行統籌和分類，在分類的基礎進行部署和設計。一般情況下不同的電源要分不同的層，不同的地也要有相應的地平面。各種特殊信號，如時鐘高、頻信號等需要單獨設計層，而且需要增加地平面，對特殊信號進行屏蔽，以提高電磁兼容性。當讓成本也是要考慮的因素之一，在設計過程中要在系統的電磁兼容性和成本之間找到一個平衡點。
電源層的設計首先要考慮的是電源的類型和數量。如果是只有一個電源供電，可以考慮單一電源層。在對電源要求高的情況下也可以有多個電源層對不同層的器件供電。如果是有多個電源，可以考慮設計多個電源層，也可以在同一電源層對不同的電源進行分割。分割的前提是電源之間沒有交叉，如果有交叉，則必須設計多個電源層。
信號層層數的設計要考慮到所有信號的特性。特殊信號的分層，屏蔽是要優先考慮的問題。一般情況下是先用設計軟體進行設計，然後根據具體細節進行修改。信號密度和特殊信號的完整性都必須是層數設計必須考慮的問題。對於特殊信息，在必要的情況下一定要設計地平面層作為屏蔽層。
在通常情況下，如果不是純粹考慮成本，不建議設計單面板或雙面板。因為單面板和雙面板雖然加工簡單成本低，但是在信號密度比較高和信號結構比較複雜的情況下，比如高速數字電路或者模數混合電路，由於單面板沒有專門的參考地線層，使得迴路面積增大，輻射增強。由於缺乏有效的屏蔽，系統的抗幹擾能力也降低。
三、PCB板層的布局設計
在確定完信號和層之後，各個層的布局也是需要科學設計的。PCB板設計中層的布局設計遵循如下原則：
（1）將電源層平面與相應的地平面相鄰。這樣設計的目的是形成耦合電容，並與PCB板上的去耦電容共同作用，降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。
（2）參考層的選擇非常重要，從理論上電源層和底層平面都能作為參考層，但是地平面層一般可以接地，這樣屏蔽效果要比電源層好很多，所以一般情況下優先選擇地平面作為參考平面。
（3）相鄰兩層的關鍵信號不能跨分割區。否則會形成較大的信號環路，產生較強的輻射和耦合。
（4）要保持地平面的完整性，不能在地平面走線，如果信號線密度實在太大，可以考慮在電源層的邊緣走線。
（5）在高速信號，試中信號，高頻信號等關鍵信號的下面設計地線層，這樣信號環路的路徑最短，輻射最小。
（6）高速電路設計過程中必須考慮如何處理電源的輻射和對整個系統的幹擾。一般情況下要使電源層平面的面積小於地平面的面積，這樣地平面可以對電源起屏蔽作用。一般要求電源平面比地平面縮進2倍的介質厚度。如果要減小電源層的縮進，就要使介質的厚度儘量小。
在多層印製板的布局設計中要遵循的一般原則：
（1）電源層平面應靠近接地平面，並且設計在接地平面之下。
（2）布線層應設計與整塊金屬平面相鄰。
（3） 數位訊號和模擬信號要有隔離設計，首先要避免數位訊號和模擬信號在同一個層，如果避免不了，可以採用模擬信號和數位訊號分區域布線，用開槽等方式將模擬信號區和數位訊號區隔離。對模擬電源和數字電源也一樣。尤其是數字電源，輻射非常大，一定要隔離並屏蔽。
（4）在中間層的印製線條形成平面波導，在表面層形成微帶線，兩者傳輸特性不同。
（5）時鐘電路和高頻電路是主要的幹擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路。
（6）不同層所含的雜散電流和高頻輻射電流不同，布線時，不能同等看待。
四、結語
通過層數設計和層的布局可以大大地提高PCB板的電磁兼容性。層數設計主要要考慮電源層和地線層、高頻信號、特殊信號、敏感信號。層的布局主要要考慮各種耦合、地線及電源線布局、時鐘及高速信號布局、模擬信號與數字信息布局。
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