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中興7nm晶片商用之際,中芯國際7nm製程「取得突破」
觀察者網·大橘財經訊(文/呂棟 編輯/尹哲)在中興通訊宣布5G基站7nm晶片實現商用的同一天,中芯國際第二代FinFET工藝也湊巧曝出新進展。而要實現真正量產,器件的可靠性、退化機制等一些特性還需大量的數據支持和反覆檢驗。
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中興7nm晶片商用之際,中芯國際7nm製程"取得突破"
在中興通訊宣布5G基站7nm晶片實現商用的同一天,中芯國際第二代FinFET工藝也湊巧曝出新進展。雖然中芯國際從未證實,但外界一直猜測「N+1」就是該公司的7nm工藝。今年2月,中芯國際聯合CEO梁孟松在財報會議上首次披露,在功率和穩定性方面,N+1和7nm工藝非常相似,唯一區別在於性能方面,N+1工藝提升較小。
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晶片製程之戰:從7nm到5nm,同場競技哪家強?
從華為和蘋果打響7nm旗艦手機晶片第一槍開始,7nm晶片產品已是百花齊放之勢,5nm晶片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的晶片製程數字,正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。7nm與5nm差距在哪半導體製程技術從7nm邁入5nm,將為晶片性能及工藝效率等帶來極大程度的提升。
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AMD公布7nm製程的Zen 3處理器 預計第四季度推出
今天AMD公布了7nm製程的Zen 3處理器,準備在2020年第四季度推出。Zen 3提供了比以往更高的最大提升,高達19%的IPC提升,以及全新的核心布局和新的高速緩存拓撲結構。AMD證實,Zen 4的5nm設計也在按部就班地進行。
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臺積電7nn EUV 工藝正式商用
臺積電7nm EUV正式商用N7+工藝便是採用EUV(極紫外光刻)的7nm製造工藝,根據臺積電的說法,7nm EUV相比此前的7nm(N7)工藝,把電晶體密度提升了15%~20%,同時也順利降低了晶片功耗。
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5nm怎樣給摩爾定律續命?巨頭開打製程之戰
5nm點燃新一輪製程之戰。摩爾定律似一把離弦的箭,自1965年穿越了半個多世紀,掠過無數狼煙四起的晶片製程戰場,這次它又將穩穩地瞄準5nm製程賽的靶心。回味上一場由臺積電和三星攪起的7nm製程戰局,戰事尚未真正落下帷幕,然而在業界普遍看來勝負已分。
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摩爾定律不死intel稱5nm已在規劃中
記得去年的時候,業界普遍認為摩爾定律已死,因為intel原計劃於2016年在Cannonlake處理器中採用10nm工藝,小於Skylake晶片採用的14nm工藝,但之後intel卻調整了計劃,推出了現在正售的KabyLake,並沿用此前的14nm工藝,Cannonlake和10nm工藝雖然仍在計劃之中
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實現7nm製程工藝為什麼這麼困難?
目前僅剩下的7nm工藝也只有臺積電能夠在現階段實現量產。今天與非網小編就來與大家探討一些關於7nm工藝製程的問題。 也許有的看官還雲裡霧裡,等會兒,先告訴我這個XX nm到底是啥意思?別急,下面就來說了。 XX nm製造工藝是什麼概念?晶片的製造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示。
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中微半導體的5nm等離子體蝕刻機將用於臺積電全球首條5nm工藝生產線
打開APP 中微半導體的5nm等離子體蝕刻機將用於臺積電全球首條5nm工藝生產線 發表於 2018-12-21 15:59:34
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從2499元跌至1678元,8GB+128GB,7nm製程晶片手機如今瀕臨下架
巔峰贅婿原標題:從2499元跌至1678元,8GB+128GB,7nm製程晶片手機如今瀕臨下架智慧型手機上的什麼配置最重要?答案是7nm,而且7nm製程工藝的手機早在2018年就已經登場,時隔兩年,處理器才從7nm升級到5nm,由此可見處理器製程的升級到底有多麼難。
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截胡華為麒麟9000,蘋果首發5nm技術,晶片性能全球第一
北京時間9月16日凌晨1點,蘋果2020年秋季新品發布會如期而至,此次蘋果共推出了4款產品,分別為Apple Watch Series6 、Apple Watch SE、iPad Air44和iPad 8,雖然iPhone12系列沒有亮相令人遺憾,但蘋果卻截胡華為麒麟9000,首發5nm
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國產7nm晶片取得重大突破!中芯國際喜訊不斷,14nm良品率突破大關
9月15日,當美國對華的晶片禁令正式生效之後,「中國芯」便成為中國科技領域的一個絕對的心臟病問題,直到這個時候,我們的國人似乎才意識到,中國的晶片產業真的是落後著世界一大截,不過在各方的不懈努力之下,近日根據中芯國際給出的消息,國產的7nm晶片已經取得了巨大突破!14nm晶片良品率突破大關。
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7nm處理器是極限麼?
從現在來看,10nm工藝是能夠實現的,7nm也有了一定的技術支撐,而5nm則是現有半導體工藝的物理極限。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/366211.htm 所以,為了儘可能地延續摩爾定律,科研人員也在想盡辦法,比如尋求矽的替代材料,以繼續提高晶片的集成度和性能。
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別再盯著7nm還是14nm工藝了,都是沒有實際意義的營銷噱頭
隨著對計算能力的要求提升,我們需要在單位面積上容納原來越多的電晶體,所以我們需要縮小電晶體的尺寸,過去很多年因為製造技術的進步,集成電路中的電晶體數量每兩年翻一番,這個就是我們很熟悉的摩爾定律。那麼通過新工藝縮小電晶體尺寸有什麼好處呢?首先是性能的提升,單位面積的電晶體數量增加了,相當於幹活的人多了,性能自然提升了,當然這裡只是簡單地打個比方,實際情況肯定不是這麼簡單。
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為什麼7nm、5nm晶片用12寸晶圓?一塊晶圓可生產多少晶片?
為什麼7nm、5nm晶片用12寸晶圓?一塊晶圓可生產多少晶片?那麼你們知道為什麼7nm以及5nm的晶片要用12寸的晶圓?還有一塊晶圓到底可以生產出多少的晶片呢?其實並不是想像的那麼簡單,每加大英寸他的製作過程就會更加的複雜,難度也會很大,所以製造7nm和5nm技術12英寸是最合適的,那麼能夠製造出多少晶片呢?首先咱們先計算一下12英寸晶圓的表面積是多大,然後再拿我們國產的晶片進行一下對比,12英寸的面積是70659平方毫米,而國產晶片的面積大概是10.61左右。
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臺積電5nm晶片成本曝光:單片晶圓1.7萬美元 近7nm兩倍
【通信產業網訊】(記者 黨博文)據美國智庫CSET的報告顯示,以5nm節點製造的12英寸晶圓成本約1.7萬美元(約合人民幣11.6萬元),遠高於7nm節點製造的相同規格9346美元的成本。
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真正無限空間 和彩雲加速商用與開放
在Dropbox、Skydrive等國外雲盤普遍實行擴容增值收費策略的當下,和彩雲不僅免費,還再次領銜刷新雲盤空間記錄,中移動此舉究竟有何深層考慮?"50T+無限空間"限時搶據悉,和彩雲"最強雲盤,無限空間"活動,已於4月2日正式上線。活動將一直持續到6月2日,歷時兩個月。
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5nm旗艦晶片集結 vivo&iQOO首批搭載其中兩款
驍龍888移動平臺內置高通第六代人工智慧引擎AIE,包含全新設計的高通Hexagon處理器,AI性能和能效比實現了大幅提升,可實現每秒26萬億次運算。隨著蘋果A14仿生、麒麟9000系列、三星Exynos1080以及驍龍888相繼發布,標誌著智慧型手機半導體晶片領域5nm工藝已實現大規模商用,截至目前,行業主流5nm工藝旗艦晶片已正式集結完畢。
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中興7nm晶片是什麼晶片?中興通訊7納米晶片量產
據 Gizmochina 報導,今天早些時候中興通訊(43.910, 1.53, 3.61%)表示其已實現晶片設計和開發能力。目前已經量產了 7nm 處理器,並已在全球 5G 基礎設施中使用,同時也開始投入 5nm 製程技術。