在印刷電路板工藝中，有一種工藝叫做活化處理。在印刷電路板工藝中，膠體銅活化處理的特點是什麼？
①膠體銅顆粒表面帶正電荷，在孔壁表面吸附良好，無需全孔處理。同時，膠態銅顆粒的直徑很小，膠態銅顆粒在孔壁各死角上的覆蓋力很好，減少了空洞現象。
自己拍的喲②酸性膠體鈀活化時，活化液和預浸料溶液均呈強酸性，氯離子含量高。多層板容易產生「粉紅圈」現象，膠態銅的預浸和活化呈鹼性或中性，無氯離子，減少了「粉紅圈」的形成。
自己拍的喲③由於鈀的還原電位比氫的還原電位更負，當板浸入化學鍍銅溶液中時，鈀核附近會產生大量的氫。同時，鈀核催化化學鍍銅的初始反應速度更快，生成的氫更多，因此鈀催化化學鍍銅層的結構鬆散而脆弱。當膠體銅被激活時，由於銅的還原電位比氫的還原電位更為正，當板浸入化學鍍銅溶液中時，銅晶核處沒有氫，催化反應較慢，生成氫氣較少。化學鍍銅層結晶良好，機械性能良好。
自己拍的喲④鈀是一種非常昂貴的金屬。鈀的價格最近更是翻了一倍。膠體銅由於其豐富的銅資源和低廉的價格，使其成本遠低於膠體鈀，有利於降低印刷電路板的加工成本。
膠體銅活化液目前市場上只有一家公司銷售，國內用戶較少。中國沒有相應的製藥水供應商。然而，隨著鈀價格的上漲和降低生產成本的需求越來越迫切，人們相信膠體銅的活化過程將越來越被廣大用戶所接受。我國相應的製藥水供應商應根據市場需求，加大對製藥水產品的研發力度以滿足這類產品的市場需求。
自己拍的喲活化後，以鈀為核的膠團吸附在基體表面，鹼性錫化合物包圍鈀核。在進行化學鍍銅前，應去除部分鈀芯，以充分暴露和提高膠體鈀的活性。這種處理稱為加速處理。加速處理液可用酸性處理液或鹼性處理液（如5%氫氧化鈉溶液或1%氟硼酸溶液）處理1～2分鐘，然後衝洗，進行化學鍍銅。如果加速處理液濃度過高，時間過長，吸附鈀會脫落，化學鍍銅後在孔壁上形成孔。
以上這些活化處理的簡介特點，您都了解了嗎。如需補充請在留言板下方留言聯繫！