協鑫集成:公司通過非公開發行募集資金切入半導體材料再生晶圓領域...

協鑫集成再生晶圓製造項目落戶合肥達產後將佔全球產能15%

甚至，協鑫集成董事長羅鑫在項目落戶合肥的籤約儀式上公開表態，「今年公司將會重點發力半導體業務，再生晶圓製造項目落戶合肥後預計於今年上半年開工建設，達產後將佔全球可再生晶圓產能的15%左右」。如今，協鑫在半導體業務的布局，像極了他曾經在光伏產業鏈中實現的「太陽能級多晶矽+矽片+光伏電池」，接近協鑫的相關人士向《證券日報》記者表示，「公司籌劃在半導體產業材料端也實現『電子級多晶矽+大矽片+再生晶圓』的串聯，集團層面已為此布局了很久。」

全面分析協鑫集成50億定增半導體:再生晶圓巧勁破局,矽時代來臨前...

1、再生晶圓的巧勁協鑫集成宣布要進軍半導體材料領域，最早是源於4月27日的一則公告。當時協鑫集成公告停牌，準備收購一家國家專項重點支持的半導體材料製造企業。後來因為預期交易時間過長，就在今年5月份復牌。

臺基股份:2019年度非公開發行股票募集資金使用的可行性分析報告

臺基股份:2019年度非公開發行股票募集資金使用的可行性分析報告時間：2019年08月04日 17:01:37&nbsp中財網原標題:臺基股份:2019年度非公開發行股票募集資金使用的可行性分析報告

協鑫集成巨資投再生晶圓,打破了日本、臺灣企業的壟斷,是第二個中...

計2021年再生晶圓市場規模達200萬片/月以上，目前再生晶圓產能主要為日本和臺灣地區企業控制，僅RS、中砂、辛耘、昇陽半4家就控制了全球80%以上的再生晶圓產能份額，而國內尚沒有能提供穩定產能及高品質的再生晶圓廠，協鑫集成大尺寸可再生晶圓項目可為我國半導體產業鏈上補上緊缺的一環。

[公告]耐威科技:非公開發行股票募集資金運用可行性分析報告

非公開發行股票募集資金運用可行性分析報告一、本次募集資金投資計劃本次非公開發行股票募集資金總額預計不超過200,000萬元，扣除發行費用後將用於以下項目：單位：萬元序號項目名稱預計投資總額擬投入募集資金金額 1 8英寸

得潤電子:2020年度非公開發行A股股票募集資金使用可行性分析報告...

得潤電子:2020年度非公開發行A股股票募集資金使用可行性分析報告（修訂稿）時間：2021年01月06日 19:25:36&nbsp中財網原標題:得潤電子:2020年度非公開發行A股股票募集資金使用可行性分析報告（修訂稿）

德美化工:2020年度非公開發行股票募集資金使用的可行性分析報告...

德美化工:2020年度非公開發行股票募集資金使用的可行性分析報告（修訂稿）時間：2020年11月05日 17:36:42&nbsp中財網原標題:德美化工:關於2020年度非公開發行股票募集資金使用的可行性分析報告

國瓷材料:非公開發行A股股票預案

募集資金到位前，公司可以根據募集資金投資項目的實際情況，以自籌資金先行投入，並在募集資金到位後予以置換。募集資金到位後，若扣除發行費用後的實際募集資金淨額少於擬投入募集資金總額，不足部分由公司以自籌資金解決。6、本次非公開發行的股份自發行結束之日起18個月內不得轉讓。法律法規對限售期另有規定的，依其規定。

[公告]丹邦科技:2019年非公開發行股票預案

公司自主研發成功了採用化學法噴塗-口井式及遠紅外輻射固化工藝製備大寬幅PI厚膜的生產工藝技術。經過首次公開發行和前次非公開發行募集資金的投入，公司已掌握生產PI膜的核心技術。PI膜作為量子碳基薄膜的重要上遊原材料，也將顯著受益於下遊石墨烯材料應用領域的增長。

...生物:非公開發行A股股票募集資金事項獲得中國醫藥集團有限公司...

天壇生物:非公開發行A股股票募集資金事項獲得中國醫藥集團有限公司批覆時間：2020年11月30日 17:55:52&nbsp中財網原標題:天壇生物:關於非公開發行A股股票募集資金事項獲得中國醫藥集團有限公司批覆的公告證券代碼：600161 證券簡稱：天壇生物公告編號：2020-050 北京天壇生物製品股份有限公司關於非公開發行A股股票募集資金事項獲得中國醫藥集團有限公司批覆的公告本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載

中芯國際、臺積電、聯電、華虹密集擴產,「晶圓荒」釋放蝴蝶效應

近期，我國半導體材料領域傳來佳音：聞泰科技12英寸車用級半導體晶圓製造中心項目日前開工，據悉，該項目預計年產晶圓40萬片；同日，新昇半導體公司新增30萬片/月300mm（12英寸）高端矽片研發與製造項目也開工了，預計實現100萬片/月的大矽片產能，事實上，新昇半導體一期項目已經建設完成，可實現

光庫科技:2020年創業板非公開發行A股股票募集說明書(修訂稿) 光庫...

本次非公開發行股票募集資金到位後，若本次非公開發行實際募集資金淨額小於上述項目擬投入募集資金總額，在不改變擬投資項目的前提下，董事會可根據項目的實際需求，對上述項目的募集資金投入金額、優先順序進行適當調整，資金缺口由公司通過自籌方式解決。

浙江南洋科技股份有限公司非公開發行股票預案(修訂案)

２０１０年１０月，國務院發布了《國務院關於加快培育和發展戰略性新興產業的決定》，要求立足國情，努力實現重點領域快速健康發展。其中在新材料產業，要大力發展稀土功能材料、高性能膜材料、特種玻璃、功能陶瓷、半導體照明材料等新型功能材料。

國內首臺半導體雷射隱形晶圓切割機...

至純科技：在建晶圓再生項目預計2023年達到計劃產量6月2日，上海至純潔淨系統科技股份有限公司在投資者互動平臺上表示，公司目前在建的晶圓再生項目，建設期為2019年-2020年，運營期為2021年-2027年，項目預計在2023年達到計劃產量。

水晶光電:2020年度非公開發行A股股票預案(修訂稿)

指擴散片，用於3D感知 LED 指發光二極體，是由Ⅲ-Ⅴ族半導體材料通過半導體工藝製備的固體發光器件，其原理是利用半導體材料的特性將電能轉化為光能而發光反光材料指一種經光源照射後能將光線逆向回歸反射的複合材料，包括反光織物、反光膜等鍍膜指用物理方法，在高真空狀態下將材料均勻分布到載體上的工藝方法除特別說明外

至純科技:非公開發行股票發行結果暨股本變動

一、本次發行概況（一）本次發行履行的相關程序 1、本次發行履行的內部決策過程公司於2020年8月17日召開第三屆董事會第三十七次會議審議通過了《關於公司符合非公開發行A股股票條件的議案》、《關於公司非公開發行A股股票方案的議案》、《關於公司非公開發行A股股票預案的議案》、《關於公司開發行A股股票募集資金使用可行性分析報告

上海新陽:2020年度向特定對象發行股票募集說明書

5、公司本次向特定對象發行募集資金不超過14.50億元（含14.50億元），扣除發行費用後擬將8.15億元用於集成電路製造用高端光刻膠研發、產業化項目（簡稱「光刻膠項目」），3.35億元用於集成電路關鍵工藝材料項目（簡稱「合肥基地項目」），3.00億元用於補充公司流動資金。

[公告]兄弟科技:2017年度非公開發行募集資金使用的可行性報告

[公告]兄弟科技:2017年度非公開發行募集資金使用的可行性報告時間：2017年02月06日 18:31:39&nbsp中財網兄弟科技股份有限公司2017年度非公開發行募集資金使用的可行性報告二Ο一七年二月一、本次募集資金投資項目概述本次非公開發行募集資金總額不超過人民幣166,000萬元，扣除發行費用後，將用於以下項目：序號項目名稱總投資額（萬元）擬以募集資金投入

精測電子:向特定對象發行A股股票募集資金使用可行性分析報告

A股股票募集資金使用可行性分析報告二〇二〇年十月一、募集資金使用計劃武漢精測電子集團股份有限公司（以下簡稱「公司」）向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過人民幣149,400萬元（含本數），扣除發行費用後擬將全部用於以下項目：單位：萬元序號項目名稱

前瞻半導體產業全球周報第61期:遭遇「斷供」危機!華為麒麟晶片將...

守樸科技(上海)有限公司經營範圍包括：從事電子科技、網絡科技、信息科技領域內的技術開發、技術轉讓、技術諮詢、技術服務，電子產品、通信產品、半導體的設計等。42億元定增獲批協鑫集成布局再生晶圓8月3日，協鑫集成發布公告，公司本次非公開發行股票申請獲得審核通過。