碩貝德:公司可為客戶提供5G毫米波天線解決方案 毫米波射頻晶片尚...

2020-11-24 網易新聞

2020-11-24 10:48:20　來源: 融盈數據

舉報

　　發布易11月24日 - 碩貝德（300322）在互動平臺上表示，公司可以為客戶提供5G毫米波天線解決方案，毫米波射頻晶片尚處在研發階段，能否研發成功並實現產業化具有較大不確定性。

　　

特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺「網易號」用戶上傳並發布，本平臺僅提供信息存儲服務。

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

相關焦點

  • 碩貝德:可以為客戶提供5G毫米波天線解決方案,毫米波射頻晶片尚處...
    投資者問：你好，公司毫米波射頻技術研究到底如何了？研究此技術美國2個分公司現在近況如何，是不是由於中美關係惡化，從而已經停止美國分公司運營，請答覆。
  • 環旭電子5G毫米波實驗室落成 推進5G天線模塊測試服務
    全球電子設計製造領導廠商環旭電子近日宣布，於2020年2月初建成第一座5G毫米波實驗室。其中，天線量測暗室可支持探針式毫米波天線近、遠場量測；小型緊縮場暗室則可支持主動式3D天線場型測量及波束成形(Beam forming)、波束跟蹤量測(Beam tracking)等。
  • 碩貝德:從技術卡位、產品布局、戰略眼光上看,怎麼都是5G天線龍頭
    本文來自【華泰電子】原文標題《碩貝德繼續推薦：北美5G毫米波進展超預期，公司RFSOI射頻前端晶片預期差顯著》美國率先開啟毫米波商用，將在19年底前完成92個5G市場的部署4月3日美國第一大移動運營商Verizon
  • 5G手機天線龍頭老樹開新花,碩貝德能否鳳凰涅槃?
    對於碩貝德，想必眾多老股民已經很熟悉了。公司作為手機天線的老牌廠商，一度曾和信維通信同為國內企業中的兩大霸主。但是隨著時間的推移，兩家公司完全不同的併購路線導致了完全不同的結果：信維以主業為核心併購，一步步做到了年收入近50億元的巨頭；而碩貝德併購的布局過廣、協同性太低，導致公司業績至今徘徊不前。
  • 5G毫米波頻譜劃分 毫米波終端技術測試方案分析
    3、毫米波終端技術實現 毫米波頻段頻率高、帶寬大等特點將對未來5G終端的實現帶來諸多挑戰，毫米波對終端的影響主要在於天線及射頻前端器件。 3.1 終端側大規模天線陣列 由於天線尺寸的限制，在低頻段大規模天線陣列只能在基站側使用。但隨著頻率的上升，在毫米波段，單個天線的尺寸可縮短至毫米級別，在終端側布置更多的天線成為可能。
  • 主業拐點確立,深挖5G天線需求
    面對5G時代，公司深挖基站端、終端天線市場需求，致力於成為一流的移動終端射頻器件供應商，目前一方面實現了宏基站天線陣子、微基站天線、CPE天線、3C終端MIMO天線、3C射頻前端模組、車載天線等新產品的推出，另一方面實現了在領先通信、3C、新能源汽車品牌的客戶突破，我們預計公司2018-20年EPS分別為0.18、0.35、0.54元，首次覆蓋給予買入評級，目標價12.3-13.4元。
  • 毫米波雷達系統方案
    傳感器技術是汽車電子的關鍵核心技術之一，各種傳感器技術的創新發展為主動安全提供了技術可行性，汽車微波/毫米波雷達傳感器正是實現該功能的核心部件之一。微波/毫米波雷達是利用目標對電磁波反射來發現目標並測定其位置的。毫米波頻率高、波長短，一方面可縮小從天線輻射的電磁波射束角幅度，從而減少由於不需要的反射所引起的誤動作和幹擾，另一方面由於都卜勒頻移大，相對速度的測量精度高。
  • 毫米波遇上5G測試問題應如何解決?
    5G毫米波在測試上遇到的挑戰5G移動通信關鍵技術主要體現在無線傳輸技術和網絡技術兩方面，前者主要包括大規模天線陣列、超密集組網、新型多址和全頻譜接入等技術。新技術的引入打造了全新的5G晶片。而這些晶片的誕生也為測試測量帶來了挑戰。
  • 被市場忽視的5G毫米波!性能提升數十倍,20年是風口之年
    ，只待運營商明確毫米波應用時間；產業鏈中，和而泰擁有毫米波T/R晶片自主研發能力，碩貝德布局毫米波AIP天線，烽火通信在中移動SPN招標中反超中興拿下第二份額。毫米波可賦予5G更優的性能表現，提供高達400至800MHz極大的載波帶寬，相比4G的20MHz有數十倍提升，可將5G網絡的傳輸速率提高至
  • 新基建成行業發展加速器 碩貝德5G天線已量產出貨
    實際上，在加速相關基礎設施建設和5G商用開始發力之際，也為產業鏈中從事天線研發生產的企業帶來市場機遇。對此，《證券日報》記者近日對無線通信天線生產企業碩貝德董事長朱坤華進行了採訪。據了解，碩貝德5G產品主要布局在基站通信、智能終端、物聯網、車聯網、散熱等相關領域，公司目前擁有的Sub6GHz終端天線、車載V2X天線、5G小基站、5G宏基站MASSIVEMIMO天線振子、5G毫米波射頻模組、散熱模組等產品均可應用於5G市場。
  • ADI公司與X-Microwave合作簡化射頻、微波和毫米波設計及評估
    (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，近日宣布與X-Microwave LLC -- 一家領先的射頻和微波模塊提供商合作，幫助設計人員更快速、更高效地評估射頻器件及開發完整信號鏈原型。作為合作的第一級階段，X-Microwave將把250款以上的ADI射頻、微波和毫米波產品變成插入式模塊。
  • 盛路通信:公司與華為合作產品包括5G毫米波天線、基站天線等
    集微網消息 5月29日，盛路通信在互動平臺表示，公司與華為有良好的合作關係，目前合作的產品有5G毫米波天線、基站天線、智能終端天線、室內分布系統天線及器件等。不過，公司車載毫米波雷達技術暫時沒有量產。據了解，盛路通信業務營收主要來自通信、軍工、汽車三大板塊，目前公司最大的客戶是中國移動。公司2019年通信板塊業務營業收入6.87億元，相較於2018年通信板塊業務營業收入增長1.23%，主要原因是2019年為5G商用元年，4G網絡建設需求量下降，5G網絡建設需求未到達一定規模，2020年5G業務營收佔公司營收比例約為20%。
  • ...微波信號發生器可滿足 5G 和衛星通信領域的寬帶毫米波應用的需求
    是德科技是一家領先的技術公司，致力於幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。許多 5G 新空口（NR）應用都在使用更寬的信道帶寬和在毫米波頻譜內工作的有源天線陣列，來支持多輸入多輸出（MIMO）和波束賦形技術。針對在毫米波頻率內部署的元器件和其他無線網絡設備，3GPP 要求對它們進行一致性測試，並且需要在 無線OTA 測試環境下執行。
  • 5G毫米波的四大誤區
    gFfednc華為5G毫米波爭議「華為5G基帶晶片巴龍5000不光支持Sub 6G C-Band頻段，還支持毫米波26GHz和28GHz頻段，最大支持帶寬可以達到800MHz，充分利用毫米波大帶寬的優勢，理論速率最大可達6.5 Gbps。配合華為的毫米波RFIC和毫米波模組，華為具備全形態的毫米波終端解決方案能力。」gFfednc這是華為的官方介紹。
  • 在5G mmWave毫米波的發展帶動下 天線封裝技術逐漸受到關注
    現階段晶片與天線應用雖有相對應的天線整合晶片（Antennas on Chip，AoC）技術方案被開發，但由於成本與頻段考量，大多只有學術單位採用。 SiP技術主要藉由封裝技術，將以不同材料為基礎的功能元件結合於單一系統中，提升系統性能性並減少能耗；而AiP技術則是由此延伸，嘗試將射頻前端等元件與天線整並在一起。
  • 毫米波頻段是5G發展的重要方向 附5G毫米波晶片概念股名單
    據科技日報，6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網絡通訊與安全紫金山實驗室已研製出CMOS毫米波全集成4通道相控陣晶片，並完成了晶片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。同時，他們封裝集成1024通道天線單元的毫米波大規模有源天線陣列。晶片與天線陣列力爭2022年規模商用於5G系統。
  • 5G天線行業專題報告:終端天線變化鑄就價值,新基建發力再造空間
    為配合 5G 手機設計合理化，內部天線的設計布局難度增加，製備複雜度提升，同時內部模塊集成化的趨勢愈加明確，助推手機內部天線價值上升。尤其發展至後期，5G 毫米波段使用成熟。毫米波作為高頻段，將以大帶寬實現數據的高速傳輸，還可利用極密的空間復用度來增加容量。
  • 與5G毫米波完美配合的大規模晶片級天線陣列技術:測試如何做?
    此外，天線在研發和封測的環節中，也需要對晶片級或PCB級的天線進行空口測試。這種類型的天線往往叫做在片天線。 page 1 在片天線 下圖為在片天線示意圖。此類天線的襯底一般為半導體材料或介電材料。
  • 5G AiP天線工藝技術之FOWLP
    -52.6GHz）上部署，而更高頻率的信號就意味著更大的饋線損耗，根據碩貝德測算，傳統4G手機射頻前端的饋線損耗只有1dB不到，但是在毫米波頻段線損在2-4dB。 FOWLP是fan-out Wafer Level Package的縮寫，其中WLP（晶圓級封裝）是以BGA（Ball Grid Array）技術為基礎，以wafer為加工對象，在wafer上同時對眾多晶片進行封裝測試，最後切割成單個器件，可直接貼裝到基板或者PCB板上的封裝方案。
  • 碩貝德:5G LCP天線產品已完成相關測試及樣品交付
    據了解，目前碩貝德業務按產品類型可以分為終端射頻產品、基站射頻產品、汽車射頻產品以及非射頻外延產品四大類。其中，終端射頻產品主要包括手機天線、筆電天線、智能穿戴設備天線等，是公司目前盈利貢獻最大的一類產品。