雷射氣體分析儀能解決哪些問題

ZYG-6000雷射氣體分析儀採用的是半導體雷射光譜吸收技術，也叫TDLAS技術，其是一種高解析度的光譜吸收技術。半導體雷射穿過被測氣體的光強衰減可用朗伯-比爾（Lambert-Beer）定律表述式中，IV0和IV分別表示頻率V的雷射入射時和經過壓力P，濃度X和光程L的氣體後的光強；S（T）表示氣體吸收譜線的強度；線性函數g（V-V0）表示該吸收譜線的形狀。因此，半導體雷射氣體分析儀是通過測量氣體對雷射的衰減來測量氣體的濃度。

1工作原理

雷射過程氣體分析系統基於半導體雷射吸收光譜技術（TDLAS），即「單線光譜」測量技術。系統採用可調製的半導體雷射器為發光光源，通過調製半導體雷射器的工作電流強度來調製雷射頻率，使雷射掃描範圍略大於被測氣體的單吸收譜線。從而使半導體雷射器發射的特定波長的雷射束在穿過測量管時，被被測氣體選頻吸收，從而導致雷射強度產生衰減。於是系統利用不同氣體成分均有不同的特徵吸收譜線及氣體濃度和紅外或雷射吸收光譜之間存在的 Beer-Lambert 關係，通過檢測吸收譜線的吸收大小（即雷射強度衰減信息）就可以獲得被測氣體的濃度。但不同的是，傳統非分光紅外分析技術使用譜寬很寬且固定波長的紅外光源，而 DLAS 技術使用譜寬較小(也就是單色性較好) 且波長可調諧的半導體雷射器作為光源。因此，TDLAS技術具有傳統非分光紅外分析技術無法實現的一些性能優點。

雷射氣體分析儀

半導體雷射器發射的雷射譜寬小於 0.0001nm，是紅外光源譜寬的 1/106，遠小於紅外光源譜寬和被測氣體單吸收譜線寬度，其頻率調製掃描範圍也僅包含被測氣體單吸收譜線（半導體雷射吸收光譜技術也因此被稱為單線光譜技術），因此成功消除了背景氣體交叉幹擾影響。不受被測氣體環境參數變化幹擾被測氣體環境參數—溫度或壓力變化通常導致譜線強度和展寬發生變化，對溫度或壓力信號不加修正就會影響測量結果。而TDLAS技術是對被測氣體單一吸收譜線進行分析，因此可較容易地對溫度、壓力效應進行修正。為此系統內置了溫度和壓力自動修正功能，能根據實際測量得到的被測氣體溫度和壓力對氣體成分測量值進行自動修正，從而可實現精確的在線氣體分析。

綜上所述，單線光譜技術、雷射波長掃描技術和環境參數自動修正技術使 TDLAS 技術可以被用於實現氣體的在線分析，因此比非分光紅外等傳統採樣氣體分析系統具備更強的環境適應性。

2技術特徵

不受背景氣體的影響；

不受粉塵及視窗汙染的影響；

自動修復溫度、壓力對測量的影響

3產品特徵

可安裝在過程氣體管道中，無需複雜的採樣和預處理系統，結構簡單、無運動部件；

儀器採用液晶屏顯示，低功耗、寬視角、優越的低溫性能，-40℃可正常顯示；

按鍵操作採用高靈敏度的霍爾按鍵，可以方便快捷的響應磁筆操作；

雷射氣體分析儀

ZYF-6000隔爆型系列分析儀具有安裝簡便、維護簡單、維護周期長、可靠性高、適應性強等特點。

ZYF-6000是LGT系列產品中用於取樣安裝的半導體雷射氣體分析產品，能對各類工業過程氣體、環保排放煙氣等過程氣體進行快速、準確和可靠的測量。採用的多路反射測量池，能有效的增加氣體的測量下限，可以滿足PPM級別的氣體檢測需求。

4適用場景

雷射氣體分析儀

5、正元服務

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