應用材料財報優 半導體迎春燕

2021-01-10 電子產品世界

  全球半導體設備龍頭美商應用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季財報優於預期,估計本季營收可望季增10%,透露主要晶圓廠設備投資升溫,也預告半導體景氣春燕將近。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/221598.htm

  應材供應臺積電、三星、格羅方德等半導體大廠關鍵設備,居產業制高點位置,其財報與展望是掌握半導體市場趨勢的重要指標。

  法人指出,應材上季財報與本季展望均傳出佳音,透露近期北美半導體設備訂貨出貨比(B/B值)仍將處於代表景氣擴張的1以上,預料半導體景氣春燕,有機會提前在3月飛至,推升臺積電、聯電、漢微科、中砂、辛耘等業者營運表現。

  應材表示,截至1月26日止的2014會計年度第1季財報,該公司營收為21.9億美元(約新臺幣657億元),季增10%,優於分析師預估的21.3億美元(約新臺幣639億元);平均毛利率升至40.7%,稅後純益2.53億美元(約新臺幣75.9億元),每股純益0.21美元(約新臺幣6.3元),整體表現遠優於前一季。

  應材總裁暨執行長蓋瑞‧狄克森(GaryDickerson)表示,應材首季獲利接近公司財測高點,營收、訂單與市佔也都展現強勁成長動能,反映半導體等客戶投資穩健。

  受惠於三星、SK海力士、美光等大廠,均展開設備升級行動,加上東芝等儲存型存儲器大廠也展開擴廠競賽,臺積電、英特爾等業者先進位程也密集展開布建新產能,應材對本季展望樂觀,加上合併東京威力公司之後,有助擴展市佔,預估營收季增率上看一成。


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