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蔡司（ZEISS）推出應用於3D X射線無損成像解決方案的高級智能化重構技術

2020年09月01日 11:50作者：黃頁編輯：黃頁

 新型迭代和深度學習重構算法顯著提高蔡司Xradia Versia和Context microCT系統的產出和圖像質量

加州普萊斯頓與德國奧博科亨，2020年9月1日

蔡司今天發布高級重構工具箱，用於行業領先的Xradia Versia系列無損成像的 3D X射線顯微鏡(XRM)以及Xradia Context 3D X射線微焦點計算斷層掃描(microCT)系統。藉助內部算法、自主開發的工作流程以及性能強大的工作站，高級重構工具箱能夠顯著提高3D圖像重構時的產出和圖像質量，而3D圖像重構是3D XRM應用於失效分析(FA)的重要一環。該工具箱可縮短分析時間、提高失效分析準確率，甚至產生可應用於半導體高級封裝技術的新型應用和工作流程。

蔡司高級重構工具箱能夠顯著提高3D圖像重構時的產出和圖像質量

高級重構工具箱包含一個工作站和兩個模塊：用於迭代重構的蔡司OptiRecon，以及用於顯微鏡的首個商業化深度學習重構技術DeepRecon。

應時而生的新型重構技術

3D XRM可對2D X射線投影圖像中隱藏的特性進行獨特的可視化處理，目前已成為行業通用的一項缺陷成像技術，有助於更快地發現造成封裝故障的根本原因。在封裝失效分析中，快速獲得結果和高成功率都很重要。因此，在保證圖像質量的同時縮短成像時間意義重大。通常，使樣品在光路中旋轉，從不同角度捕捉一系列2D X射線投影圖像後，可使用Feldkamp-Davis-Kress (FDK) 濾波反投影算法重建3D數據集。FDK技術為了提高產出而減少圖像曝光次數或投影次數時，經常會造成圖像質量下降。

蔡司的新型高級重構工具箱推出兩個全新的高級重構引擎OptiRecon和DeepRecon。它們能通過提高半導體先進封裝失效分析和結構分析的襯度噪音比，縮短掃描時間的同時保持甚至提高圖像質量。除了應用於電子和半導體行業的封裝之外，高級重構工具箱還可用於很多其他領域，包括材料研究、生命科學和高級電池研發。

韓國東新大學J.H. Shim教授(前電子行業首席研究員)表示：「只有蔡司才能在如此短的掃描時間內以如此少的投影次數實現聚合物隔膜的可視化。對工業電池客戶而言，OptiRecon和DeepRecon堪稱頗具吸引力的應用。」

OptiRecon適用於各種不同的樣品和工作流程

OptiRecon是各種半導體封裝的理想選擇，適用於研發和失效分析。它使用了迭代重構技術。這項技術通過多層迭代來計算真實投影和模擬投影之間的差異，直至實現收斂。與FDK技術相比，OptiRecon大幅度減少了投影次數和縮短了成像時間，無疑是最佳的掃描策略。在保持或提高圖像質量的前提下，它可使半導體封裝的掃描時間最多縮短兩倍。在提高生產效率後可實現多方面效益：擴大感興趣區域、在一個班次內便可完成分析工作、減少樣品的輻射劑量。在與FDK的通量相當的情況下，OptiRecon可提高圖像質量，從而實現更優的襯度噪音比，而且能提高缺陷可視化並緩解分析師的眼部疲勞。OptiRecon採用簡單易用並能優化重構參數的界面，以及高級高性能離線工作站，以實現高速、高效的重構。

用於迭代重構的蔡司OptiRecon

DeepRecon適用於重複性的樣品和工作流程

DeepRecon模塊利用定製訓練的神經網絡，在需要對相同或相似樣品進行重複性分析時，提高失效分析和結構分析的通量和成功率。蔡司針對特定類別的樣品，提供定製神經網絡並經優化後滿足客戶的需要。相比FDK，DeepRecon可在保持或提高圖像質量的情況下，使某些特定類別樣品的掃描時間最大縮短四倍，而且在掃描時間相同時，實現低噪音、高質量的圖像。在工作流程中應用DeepRecon網路模型是一件極其輕鬆的事情。工具操作員只需在下拉菜單中選擇蔡司開發的其中一種網絡模型即可。

用於顯微鏡的首個商業化深度學習重構技術DeepRecon

蔡司製程控制解決方案部門總裁Stefan Preuss博士說：「自去年上市以來，蔡司的Xradia 600系列Versa憑藉其在封裝失效分析中出色的解析度、圖像質量以及產出，在電子及半導體封裝產業中發展勢頭強勁。由於我們的客戶在先進封裝的失效分析中不斷面臨全新的挑戰，因此蔡司在通過持續創新，使我們的產品擁有全新的功能和更強大的性能，以迎接那些迎面而來的挑戰。我們開發的高級重構工具箱便是一個很好的例子。該工具箱包含OptiRecon和DeepRecon兩個模塊，能顯著提高世界一流成像解決方案的產出和圖像質量，使我們的客戶比以往任何時候都能快速排除故障，實現更高的封裝產量。」

蔡司高級重構工具箱以及可選配的OptiRecon和DeepRecon模塊可直接在現有的蔡司Xradia Versa系統和Xradia Context microCT系統上進行升級，也可對未來的Versa 和 Context microCT系統進行升級。

關於蔡司

蔡司是全球光學和光電領域的先鋒。上個財年度，蔡司集團旗下四個部門的總收入超過64億歐元，包括半導體製造技術、工業質量與研究、醫療技術、消費市場(截止：2019年9月30日)。

蔡司為客戶開發、生產和分銷用於工業測量與質量控制的創新解決方案，用於生命科學和材料研究的顯微鏡解決方案，以及用於眼科和顯微外科診斷與治療的醫療技術解決方案。在半導體行業，「蔡司」已成為世界優秀的光學光刻技術的代名詞，該技術被晶片行業用於製造半導體元件。眼鏡鏡片、照相機鏡片和雙筒望遠鏡等引領行業潮流的蔡司產品正在全球市場熱銷。

憑藉與數位化、醫療保健和智能生產等未來增長領域相結合的投資組合，以及強大的品牌，蔡司正在通過其各種解決方案，塑造科技未來，推進光學世界及相關領域的不斷前進。該公司在研發方面的重大、可持續投資為蔡司技術和市場成功保持領先地位和持續擴張奠定了基礎。

蔡司擁有31,000多名員工，活躍於全球近50個國家，擁有約60家銷售和服務公司、30家生產基地和25家開發基地。公司於1846年創辦於耶拿(Jena)，總部位於德國奧博科亨。卡爾·蔡司基金會(Carl Zeiss Foundation)是德國最大的基金會之一，致力於促進科學發展，是控股公司卡爾·蔡司股份公司的唯一所有者。

半導體製造技術

依託豐富的產品組合和深厚的專業實力，蔡司的半導體技術部門涵蓋了微晶片生產過程中的全部重要工藝，其產品包括半導體光學，即光學光刻技術，以及半導體製程中的光掩模版系統及工藝控制解決方案。藉助於蔡司領先的技術，微晶片正變得更小巧、更強大、更節能、更低廉。隨著這種不斷的技術進步在電子領域得到廣泛運用，全球的科技、電子、通訊、娛樂、移動及能源等行業獲得了迅猛發展。半導體技術部門的總部位於奧博科亨，業務遍布德國的耶拿、羅斯多夫和韋茨拉爾，以及以色列的巴列夫、美國加州普萊森頓和麻薩諸塞州皮博迪。

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