根據國內媒體1月13日的最新報導，眾所周知，華為公司是目前中方在科技領域的天花板，華為公司旗下的海思半導體公司從進入21世紀之後，就開始在半導體領域不斷進步，2009年的時候，海思成功推出了第1款智慧型手機的晶片K3V2，時至今日已經整整11年過去了，如今海思公司的產品已經能和同代的高通驍龍產品打的有來有回。華為公司在半導體領域上的巨大成就，以及在5G領域上的布局，極大程度地威脅到了美國的科技領頭羊位置，這也是美國為何要集中力量對華為公司進行攻擊的原因。
從2018年開始，華為公司就遭到了美國的各種無理打壓，最初美國是想通過行政手段來掐死華為公司在海外的市場，不過華為的相關產品憑藉著強悍的產品力，依然在除了美國和澳大利亞等國之外的世界其他市場站穩了腳跟。氣急敗壞的美國人，索性在今年上半年的時候直接通過釜底抽薪的方式試圖掐斷華為在晶片上的供貨，他們不再允許臺積電給華為代工。不過華為畢竟是家大業大，面對美國人接二連三的制裁，華為並沒有像日本的半導體，以及法國阿爾斯通那樣倒下。
目前華為公司已經在打造自己的半導體產業鏈。可能有人會問華為不是已經在半導體領域深耕多年了嗎？為何還會怕美國的制裁？事實上華為擁有的是半導體的設計能力，而並不是製造能力。華為海思會把設計好的晶片圖紙去交給臺積電，然後臺積電來生產晶片。美國的高通驍龍，以及蘋果的A系列晶片都是這麼做的，世界上沒有任何一家企業，可以通過獨立自主的方式，實現從晶片製造到晶片生產的「一條龍」，但是目前華為就是要做到這一點。
根據統計，目前華為公司已經在全國各地開始布局半導體產業鏈，長春光機所上海微電子以及中芯國際在內的多家半導體企業已經和華為公司展開了深度合作。而由華為公司投資新建的各大晶片生產工廠也陸續完成。舉個例子來說，在去年年底的時候。由中建八局打造華為國內首個晶片廠房——武漢華為光工廠項目（二期）FAB2主廠房順利完成主體結構封頂。而國內還有多家類似的企業，正在努力著。
根據知情人士的透露啊，美國國務卿蓬佩奧對此氣急敗壞，試圖針對華為展開新一輪的制裁，不過目前他已經沒有什麼手段能使得出來了。事實上，此前微軟的CEO比爾蓋茨就曾經警告過美國，對華為公司的一系列制裁只會讓中方激發起自己的研發動力，最終讓華為徹底打破西方壟斷，到時候美國會欲哭無淚。如今看來，這一天很快就要來了。