電鍍電鍍厚度及成本的計算公式

2020-11-22 慧聰網

    慧聰表面處理網訊： 一、鍍層厚度：

    1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

    Q：表示電量，反應在PCB上為鍍層厚度；

    I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

    T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘)；

    J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

    S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

    2、計算公式：【備註:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

    (1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍係數)

    (2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍係數)

    (3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍係數)

    二、電鍍成本計算方法：

    電鍍成本=面積(CM2)×厚度(CM)×金屬密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×金屬單價(元/克)

    ★例舉1：電鍍金成本計算[厚度為3微英寸(μ")]

    A、計算鍍金面積：S=1.0dm2=100CM2

    則：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

    金鹽單價：220元/g

    金密度：19.3g/CM3

    B、鍍金成本=[鍍金面積(CM2)×鍍金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金鹽含量×金鹽單價(RMB/g)×[1+帶出損耗(%)]

    =[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)

    =5.20元

    ★例舉2：電鍍銅成本計算[假設鍍銅面積為100M2；厚度為0.7mil]

    A、鍍銅面積：100M2=1000000CM2

    鍍銅厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM

    銅的密度：8.9g/CM3

    B、鍍銅成本=鍍銅面積(CM2)×鍍銅厚度(CM)×銅密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×銅價格(元/g)

    =1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000)

    =783.298元

責任編輯：周良坤

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