本文來源於：通信圈、半導體技術天地、半導體行業聯盟、EETOP
根據北京經濟技術開發區管委會消息，11月27日，北京經濟技術開發區管委會與小米正式籤訂合作協議，正式宣布小米汽車落戶北京經開區。
協議顯示，小米汽車項目將建設小米汽車總部基地和銷售總部、研發總部，將分兩期建設年產量30萬輛的整車工廠，其中一期和二期產能分別為15萬輛，預計2024年首車將下線並實現量產。
北京經開區相關負責人表示，在北京市委市政府的領導下，北京經開區將舉全區之力，在市區兩級工作專班的積極推進下，為小米汽車項目做好保障服務，推動項目早開工早日投產，協同聯動構建產業生態，積極搶佔未來汽車產業發展高地，將小米汽車打造成為具有全球影響力的新能源汽車民族品牌，為北京建成全球智能網聯汽車科技創新高地做出貢獻。
據企查查顯示，今年9月1日，小米汽車有限公司正式註冊，註冊資金100億元人民幣，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍出任法人代表。
10月19日，小米召開投資者會議。小米集團董事長雷軍表示：小米造車及團隊各項工作的進展都遠超他的預期，預計小米汽車將於2024年上半年正式量產。
此外，雷軍還向小米投資者闡釋了小米造車的三大優勢：「小米模式」、「品牌和用戶」和「全智能生態」。
雷軍表示，電動汽車已從機械產業轉變為信息產業，加上有同行都已經在做，小米不做就會被淘汰，加上小米從智慧型手機到智能家居及智能辦公，屬全智能生態，和電動汽車進行整合會具有極強的擴張性。
近日，華為美國官方推特「宣布」了「黑色星期五」特價福利，稱「我們所有美國在售手機免費送」。
但隨後華為官方回復，稱「這只是個玩笑，我們不能在美國賣任何東西」。
眾所周知，華為手機除了無法在美國市場銷售之外，更悲催的事情是，數月前華為推出的P50系列手機，在美國的多輪「制裁」下，華為的5G手機被限制，導致其5G晶片只能當4G用。
縱然如此，華為還是一直會堅持手機業務，甚至定下目標2年後要王者歸來，其手機業務仍然有機會重返巔峰。當然，這就需要另闢蹊徑了。
這幾天，華為手機又出現新動態，繼此前與第三方品牌合作智選手機之後，華為手機官方宣布正式開啟二手機業務，而華為官方商城也已經上線認證的二手機專區。
據悉，每一臺官方認證的二手機，都經過嚴格把控，每一款官方二手機都裝配全新的電池，搭載全新的HarmonyOS 2系統，提供一年質保。華為消費者業務手機產品線總裁對此也轉發微博站臺支持。
去年10月，華為Mate 40系列發布會上，餘承東表示，無論有多大困難，華為都會繼續下去。
餘承東說：我們經歷了三輪制裁以後，尤其第二輪到三輪制裁的時候，我們的產品很多在缺貨，供不應求。「很多人都問我，業務還能不能繼續，我告訴大家，無論有多大困難，我們都要繼續進行下去。」
2019年5月16日，美國將華為列入了「實體名單」。所謂「實體名單」是美國為了維護其國家利益，作為出口管制的重要手段。進入到這個名單的公司，在沒有得到美國政府許可的情況下，美國公司不能和名單上的企業合作。簡單說，實體名單就是一份黑名單，企業一旦上榜就被剝奪了和美國進行貿易的機會。
據悉，美國聖誕節大採購一般從感恩節（每年11月的第四個星期四）後開始。感恩節的第二天，美國的商場都會推出大量的打折和優惠活動。隨著「黑色星期五」將至，不少商家開始紛紛為消費者大採購做準備。
全球晶圓代工龍頭臺積電與三星電子持續在先進位程競爭，日前有消息傳出，AMD、高通對臺積電蘋果優先政策不滿，所以決定將訂單轉往三星的3納米製程GAA技術，並成為首波客戶，引發討論。三星電子也在近期宣布赴美設廠，主要是希望由美方化解日韓貿易戰，美國廠商也樂見三星赴美設廠，等於是多一個備用方案，至於AMD傳出採用三星3納米GAA，除了晶圓代工價格更為「優惠」，同樣是為了多個備用方案。
三星指出，將斥資170億美元（約臺幣4700億元）在德州泰勒市蓋晶圓廠，用以生產行動裝置、5G、高效能運算、人工智慧等先進位程晶片，預計2022年上半年動工，2024年下半年量產。這也成為三星在美國最大一筆投資案。
臺積電則是在去年就宣布赴美國亞利桑那州設廠，用以生產5納米製程，預計投入120億美元，第一階段月產能2萬片，根據市場消息指出，臺積電5納米製程需求強勁，將年底的月產能從10萬片力拚擴至12萬片，美國亞利桑那州廠區要在2025年達到月產能8萬片，到時候美國將變成臺積電5納米製程第二大生產基地。
市調機構集邦科技統計，臺積電在純晶圓代工領域第二祭市佔率略降至52.9%，狠狠甩開三星市佔率17.3%。其中，臺積電先進位程更是達63%，5/7納米製程貢獻營收更是超過一半以上，7納米最大客戶為AMD，5納米最大客戶為蘋果。
據《Digitimes》報導，三星赴美設廠，也是為了避免臺積電獨家在美取得國防訂單，以及更多的美系客戶訂單。至於美系客戶也樂觀看待，假設英特爾先進位程發展又面臨阻礙，臺積電產能無法速迅打開，三星就成為備用方案。至於AMD，近年來與臺積電密切合作，但也相要建立多元的晶圓代工夥伴合作，但又不可能與競爭對手英特爾在晶圓代工領域合作，三星就成為最佳選擇方案，加上三星所提供的晶圓代工報價更優惠，讓AMD下單給三星3納米GAA增添幾分可能性。
不過，AMD目前除了在手機晶片的GPU核心有技術合作，以及少量CPU初期研發，三星3納米GAA效能與良率表現仍有待觀察，假設出了大包，想要重新排隊臺積電產能也得一段時間，加上目前也傳出英特爾第 14代Core-i 處理器測試晶片，其中的SoC-LP（I/O模組）、GPU核心採用臺積電的先進位程，前者以4/5納米製程，後者則是採用3納米製程，AMD必須慎重選擇。
從AMD與高通傳出想用三星3納米GAA消息來看，價格優惠讓廠商忽視NVIDIA與三星8納米製程合作效益，但AMD目前Zen 4架構預料用臺積電5納米製程，至於何時會導入3納米製程、採用哪家廠商技術，目前來看還有很長一段時間。
近日，網絡安全企業Check Point Research發現，聯發科的音頻處理器固件存在安全漏洞，惡意應用程式（app）可以秘密將用戶手機「變成」監聽工具。
Check Point估計，全球37%的智慧型手機存在這一漏洞，此一安全缺失深藏於智能機內部，位於聯發科系統單晶片（SoC）的音頻處理元件控制碼。
Check Point從一部運行Android 11、配置天璣800U晶片的紅米Note 9 5G手機中獲取了聯發科晶片的控制項，並對驅動數位訊號處理器（DSP）的固件進行逆向工程，發現諸多問題，能讓惡意的Android軟體升級權限，直接傳送信息給音頻DSP固件。此種低階固件碼沒有太多安全編碼，內存可被複寫，並在接獲信息時挾持智慧型手機。
目前為止，惡意軟體能編程讓DSP變成隱密的竊聽器，從麥克風擷取聲音流，並秘密運作程序。
據Check Point稱，權限不高的惡意Android應用，可以利用這一缺陷，以及聯發科和手機廠商系統軟體、驅動代碼的「疏忽」，提升權限，直接向音頻處理固件發送消息。此種低階固件碼沒有太多安全編碼，內存可被複寫，並在接獲信息時挾持智慧型手機。
Check Point安全研究員Slava Makkaveev說，若置之不理，黑客能利用這些弱點竊聽Android用戶的對話，不只如此，硬體設備商也可濫用安全缺失，進行大規模的竊聽活動。
據了解，聯發科最新的天璣（Dimensity）處理器，也在受影響晶片之列。聯發科表示，不認為有人利用這些漏洞，並已對智慧型手機製造商發布修補程序，可以傳送給用戶。
聯發科產品安全官員Tiger Hsu說，關於Check Point揭露的音頻DSP弱點，正努力確認問題，並提供所有OEM商恰當的改善措施。他強調，沒有證據顯示有心人士正利用這些漏洞。
*免責聲明：以上內容整理自網絡，不代表大同學吧的觀點和立場，僅供交流學習之用。如有任何疑問或異議，請留言與我們聯繫。
最新招聘信息 | 面試直通卡 | 經驗分享 |筆/面經
還沒拿到滿意offer或還在看工作機會的你
還不快掃碼進入秋招補招群
獲取更多招聘信息~
關注我們獲取最新行業招聘信息
一鍵了解丨點擊下方圖片
Hi，這裡是IT電子類理工科生求職及職業發展的綜合服務平臺 ！我們將為您提供海量半導體及網際網路的名企內推、招聘信息！
大同學吧，是全國100+重點高校IT電子類等理工科大學生都在關注的校招、內推、實習的求職服務平臺，提供海量網際網路及半導體行業實習、校招等招聘信息，免費分享面經筆經、求職內推、行業乾貨，助力學子順利拿下理想offer！！我們歡迎任何形式的合作，發布招聘信息，請添加微信號：Botong-Huang。