工程師3 發表於 2018-05-28 15:32:07
一、可穿戴設備是什麼?
需要對需求本質的理解
可穿戴設備不僅僅是一種硬體設備,更是通過軟體支持以及數據交互、雲端交互來實現強大的功能,可穿戴設備將會對我們的生活、感知帶來很大的轉變。
目的:
1)人的能力的延伸
2)更好的感知與體驗
二、可穿戴設備是人內外部信息交換的平臺
提取生命的體徵信息(提取什麼信息?給誰?)
感知外部世界的信息,身體的感知(視覺、耳朵、皮膚等的感知)
感知外部世界的信息,非身體的感知(信息處理及傳輸)
控制外部的世界(如控制智能家居等)
三、當前瓶頸
1)思維和認知的瓶頸
什麼樣的功能和內容、以什麼樣的形式和產品形態,對用戶來說最有需求點(用戶是需要社交、娛樂、健康監測、行業應用還是其他,最好的體驗在哪裡)?如對手錶來說,與手機的關係,是獨立存在還是附屬?增加哪些功能,做加法還是減法?
2)技術的瓶頸
功耗的問題、精度的問題、續航時間的問題、面積的問題等
3)產業鏈的瓶頸
漫長的產業鏈條,需要頭部公司把整個產業鏈拉起來
四、設計考慮和主要挑戰
尺寸(非常重要,大部分可穿戴設備都很輕,而且尺寸越來越小)
• 更小的封裝
• 更輕的材料
• 採用先進封裝技術以提高集成度
• 希望外部元件越少越好
超低功耗
• 功耗對於用戶體驗至關重要,越低越好
• 由於系統尺寸原因,電池大小有限
• 低靜態電流晶片有利於實現低功耗,延長待機時間
• 可穿戴設備通常需要低功耗MCU
• 可穿戴設備需要低功耗連接技術
人體工程學設計
• 易於使用
• 防止誤操作設計
• 高度可靠、高靈敏度的傳感器設計
高可靠性
• 適應各種環境
• 良好的機械設計,防止設備受損
• 有時候設備需要防水
傳感器技術
• 多傳感器融合
• 選擇具有良好生物兼容性的傳感器材料
• 低功耗下具有高靈敏度
連接技術
• 需要低功耗藍牙、WIFI連接以訪問其他智能設備
• 數據同步和應用程式自動升級
功能
• 用最小的代價實現最需要的功能
• 雲管端總體功能的劃分
五、整體產業格局
手環類產品功能單一,以小米手環出貨量最多,但銷售增長下滑。從小米手環1到即將發布的小米手環3,功能上一直在做加法。
智能手錶類,蘋果、三星、Garmin等巨頭出貨量整體還是呈現增長,中國市場更是引領全球,增速超過30%,年出貨量達到千萬量級者並不在少數。
AR/VR領域,微軟Hololens、HTC vive、Facebook VR、Google眼鏡/VR Daydream等正在努力完善生態系統。
其他品類,包括兒童手錶、老人手錶、醫療級的各種可穿戴產品、專業運動的可穿戴產品等,都相對細分。
六、項目的投資原則——追求各細分領域中,最有投資價值的點
對市場空間及未來增長的把握
市場空間大且有巨頭掌控的領域,投資上遊公司(參照手機)
各不同領域,有不同維度的投資邏輯(產品成熟度、市場空間、未來增長、產業鏈條、競爭格局的不同)
不同的創業類型,對團隊的能量密度要求可能完全不一樣
通過應用與需求的理解,倒推產品與服務形態、市場、產業競爭格局的可能性
投未來有行業地位的公司
七、投資機會
1)運動手環手錶類
下遊品牌廠商具有最大話語權,且具有千萬級的市場空間。
參考手機的投資邏輯。
優先投資上遊的傳感器廠商,特別是智能傳感器,有算法(包括深度學習),本地或雲端處理(自補償與自診斷功能、信息存儲與記憶功能、自學習與自適應功能):如光電、壓力、溫度傳感器等。
可穿戴領域通訊/交互技術(更低功耗、更小面積):802.11ab、eSIM技術、NB-IoT、毫米波、語音等。
不投:終端產品;主控晶片,由於產業鏈太長,作為平臺級的主控晶片,創建與維護生態的成本過高;
對小型化技術,包括SIP級的封裝等,要看上下遊整合的複雜度。太過複雜的整合,更適合下遊品牌廠商。
小型化(核心要素:快速、便宜、滿足需求)
• PCB、封測與晶圓製造的界限會模糊
• 基板式PCB(Substrate-Like PCB,SLP)、mSAP
• 封裝SIP、FOWLP、MCeP
• 射頻、連接器等的小型化(FPC等)
2)VR
VR的重點還是在沉浸式體驗,目前的大公司在積極催化生態,在教育、社交、遊戲影視娛樂等領域,包括線下體驗。但目前最大的問題還是缺乏最有效的應用,讓消費者真正認可。
投資方向:遊戲影視娛樂方向,還是最能體現VR價值的,針對這方面製作軟體(如果VR能起來,這一塊必不可少)。(現在在引擎方面Unity、unreal等佔據主流,但是其實可以做的更多,包括引擎以及上面的中間件、各種交互技術等,更貼近實際應用,當然開始可能是以項目的形式)
3)AR
AR的特點是對現實世界信息的增強,所以註定能滲透的領域是多元化的。
沉浸感不如VR,除了手機類的AR之外,其他相對分散,巨頭關注度的有限。所以為初創公司帶來機會。
但是瓶頸也在此:1)結合現實世界,使信息的處理更為複雜;2)分散化,無法帶來強勢產品的出現。3)AR往往只是整個實際系統的一環,無法形成閉環。如在工業的AR應用方面,雖然AR技術簡化了,但作為整個系統AR只是一小部分。
針對特定場景的AR,更偏向於能夠提供整個系統解決方案的公司,可以建立閉環(參考PTC收購Vuforia)
但是在AR整個上下遊產業鏈上其實都有機會,取決於這個點對現在以及未來產業鏈中的價值能放大到多大。
4)細分領域
優先投資與數據緊密相關的項目。
可投多種組合的產品,成系統解決方案的項目。但對團隊的要求更高,整個商業模式的交易結構更為複雜,相對於上遊的創業企業,需要更高的能量密度和更高維度,銷售能力、管理能力、戰略能力、以及內生不斷拓展出技術新的核心競爭力,可穿戴產品只是一小部分,如社區養老等行業(參考海康、大華等企業的發展歷史)
投產業鏈條穿透率力高的項目,產品與服務的功能不一定多,但是需要專業化。大而全是大公司幹的,需要整個生態系統的催化。
對幾百萬量級的項目,可以投終端產品型的項目,甚至專業平臺性的SoC晶片及系統級解決方案的項目。
專業運動和醫療是可穿戴式設備重要的方向。重點在多傳感器的融合,傳感器向多參數、智能化、微型化、低功耗。
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