國產晶片的崛起之路可謂是艱辛，但是成果確實有目共睹的。除了在晶片上面有了不少成就，在製造元件上也已經有了很多的技術成果。中微半導體的蝕刻機就是其中之一。
臺積電的工藝路線，明年第三季度就要試產5nm工藝，這一代工藝會全面應用EUV光刻技術。除了光刻機之外，蝕刻機也是半導體工藝中不可缺少的一步，在這個領域中國半導體裝備公司也取得了可喜的進步，中微半導體的5nm蝕刻機已經打入臺積電的供應鏈。
幾天前的臨港新片區投資論壇上，中微半導體設備公司董事長兼執行長尹志堯提到了中微半導體現在的進展，中微半導體正在跟隨臺積電按照摩爾定律的發展走，後者的3nm工藝已經研發一年多了，預計2021年初就要試產。
中微半導體方面表示，自己正在跟著臺積電的方向走，並且現在已經完成了5nm工藝的蝕刻機、MOCVD等設備，它們與光刻機一併被稱為半導體工藝三大關鍵設備，而這裡說的5nm指的是用於5nm工藝的等離子蝕刻機。
等離子體刻蝕機是晶片製造中的一種關鍵設備，用來在晶片上進行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭髮絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。
半導體工藝的技術水平是由光刻機決定的，所以中微半導體做5nm蝕刻機並不等於能做5nm光刻，但是這個領域的進展依然意義重大，先進的蝕刻機售價也要數百萬美元，而且一條生產線要使用很多臺蝕刻機，總價值依然不可小覷。根據中微半導體的2019年上半年財報，該公司1-6月實現營收8.01億元，同比增長72.03%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3037.11萬元，與上年同期相比扭虧為盈。
國產晶片的發展歷程確實很艱辛，但是好在現在已經有不少的國產企業都有了自己的成就，無論是pc、手機還是移動終端，其中所使用到的晶片處理器都在慢慢的國產化。現在就連生產晶片的器材也正在逐漸的國產化，自主可控的的晶片生產流程將會大大提升國產晶片的精密度，更加的安全可靠。
另外，國產化的晶片儀器能夠讓技術核心牢牢的掌握在自己人的手中，不用再擔心被卡住技術的喉嚨，在國際化的市場淨重也將會有更多的話語權。