5G晶片美國制裁華為又到高潮,其實矽晶片已接近物理極限

臺積電已經宣布開始量產5nm晶片，7nm晶片也是臺積電第一個宣布量產。隨著美國制裁華為的時間日益臨近，華為高端晶片的危機正在進一步的加大。

國內目前最先進的晶片技術是中芯國際，但現在剛開始量產14nm的晶片，最少落後臺積電4年。

有人說這個消息不準確，已經開始有7nm晶片開始量產了，但是量產的7nm晶片每個月只有幾萬片，能提供給華為多少才能滿足？這真是杯水車薪起不到什麼作用。

但是其實現在的5nm晶片還是7nm都是矽晶片，而且已經逼近物理極限了。

目前已知矽原子的直徑大約是0.117nm，再考慮到原子之間的距離，理論極限至少是0.5nm，但是這個極限基本上無法達到，5nm進一步發展，付出的成本與經歷都特別巨大，關鍵已經看到矽晶片的天花板在哪裡，在發展的空間已經不大。

未來的科技發展方向在哪裡吶？主要為幾種，一是立體矽晶片，把矽晶片內部的電晶體結構多層堆疊，又平面到立體，矽晶片又多了無線的可能。

二是，液體金屬晶片，目前中科院物理研究所找到了鎵金屬化合物的液體金屬，功能已經十分的強大，最主要的是既有非金屬特徵，又有金屬的特性，其中在電磁環境下有很多奇妙的變化。

三是生物晶片，人類自從發現肌蛋白在單一纖維上搬運內啡肽這一現象，受到啟發可把這項發現用於仿生物晶片的發展，擁有諸多的優點，比如能耗極低，物質的可循環利用等等。

在單一矽晶片已經要走到盡頭的今天，一定要提前進入到新的賽道，這樣我們才能改變跟跑的形勢變為領跑。但是我們基礎科研還很薄弱，科研環境還很不健康。研究生們都叫導師老闆或者boos，就是知道我們科研是什麼情況了，這裡面有一些比較尷尬的內幕。如果大家是喜歡繼續介紹晶片發展的科技方向，還是喜歡揭露一些晶片、機械、科研等方面的內幕，評論裡面告訴我，下一期介紹。