磁控濺射鍍膜(MSP)技術與設備(圖)

2020-12-05 慧聰網

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    磁控濺射鍍膜（MSP）是一種先進的表面裝飾鍍膜技術，膜材做成陰極圓柱磁控旋轉靶置於鍍膜室中央，通入工作氣體，在電壓（直流或脈衝）作用下產生真空輝光放電，360℃方向輻射鍍膜。靶材利用率高，工作溫度低，可用於金屬或非金屬（塑料、玻璃、陶瓷等）工件鍍制鋁、銅、鉻、鎳、鈦、金、銀以及不鏽鋼等薄膜，通入反應氣體可鍍多種化合物膜，鍍膜層具有均勻、緻密、附著力強、繞射性好等特點，廣泛用於家用電器、鐘錶、工藝美術、玩具、車燈反光罩以及儀器儀表等表面裝飾性鍍膜。

MSP在塑料基體上製備AI膜與著色

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    主要技術指標：

    處理室φ1000×1300MM

    靜真空度8×10-4Pa

    放電電源0-500V，25A，直流偏壓0-800V；

    公轉、自轉二維工件架。

相關焦點

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    磁控濺射鍍膜設備的工作原理要從一開始的「濺射現象」說起。人們由起初發覺「濺射現象」發展至「濺射鍍膜」此間歷經了相當長的發展時間，濺射現象早在19世紀50年代的法拉第氣體放電實驗就已經發現了。不過當時還只將此現象作為一種避免範疇的研究，認為這種現象是有害的。
  • 磁控濺射鍍膜設備原理
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  • 廣東工業大學超高真空蒸發鍍及磁控濺射多室聯合鍍膜系統等設備...
    廣東金揚教育採購中心有限公司 受 廣東工業大學 的委託，於 2017年 3月 8日 就 廣東工業大學超高真空蒸發鍍及磁控濺射多室聯合鍍膜系統等設備採購項目 (重招) (招標編號： GDJY16082512HG256B)採用 公開招標 進行採購。
  • 磁控濺射的工作原理
    磁控濺射磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用於製備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易於控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。
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  • 應用於磁控濺射鍍膜生產線的計算機監控系統的設計
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    資陽磁控濺射靶材厚度濺射靶材是用濺射法沉積薄膜的原材料，主要應用於面板顯示、半導體和磁記錄薄膜太陽能領域。特別是高純度濺射靶材應用於電子元器件製造的氣相沉積工藝，是製備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射，是製備薄膜材料的主要技術，也是PVD的一種。
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    科技日報莫斯科12月22日電 （記者董映璧）俄羅斯託木斯克理工大學科研人員首次使用磁控濺射法製造用於燃料電池的電解質，使用這種方法獲得的電解質層厚度不超過5微米，這可使發電裝置的溫度降低100℃，從而大大延長了燃料電池的使用壽命。
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    物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發展到目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。二、磁控濺射鍍膜磁控濺射是70年代在陰極濺射的基礎上發展起來的一種新型濺射鍍膜法,由於它有效地克服了陰極濺射速率低和電子使基片溫度升高的致命弱點,因此獲得了迅速的發展和廣泛的應用.濺射機理入射離子轟擊靶面時，將其部分能量傳輸給表層晶格原子，引起靶材中原子的運動。
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    慧聰表面處理網：濺射鍍膜用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量並逸出表面，沉積在基片上。濺射現象於1870年開始用於鍍膜技術，1930年以後由於提高了沉積速率而逐漸用於工業生產。     通常將欲沉積的材料製成板材──靶,固定在陰極上。
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    磁控濺射合金靶材上市公司在半導體濺射靶材方面，國內與國際差距主要在濺射靶材上遊材料（超高純原材料方面）與服務於集成電路先進位程的新產品。針對以上兩大差距，UVTM有自身優勢，多年在材料研發和應用上的積累，使得UVTM在濺射靶材行業上迅速崛起：技術與工藝覆蓋從原材料提純、加工、生產製造到成品靶材的全過程，擁有垂直產業鏈；在集成電路先進位程前道工藝所需要的新材料產品方面已經取得一定成績。UVTM還提供矽材料等，矽靶材和晶圓的直徑可達18英寸。目前，矽晶圓主流尺寸為8英寸、12英寸，全球極少數企業可以做到18英寸。
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    Sputter 磁控濺鍍原理　　Sputter 在辭典中意思為：（植物）濺散。此之所謂濺鍍乃指物體以離子撞擊時，被濺射飛散出。因被濺射飛散的物體附著於目標基板上而製成薄膜。在日光燈的插座附近常見的變黑現象，即為身邊最常見之例，此乃因日光燈的電極被濺射出而附著於周圍所形成。
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    同花順金融研究中心5月15日訊，有投資者向新萊應材提問， 董秘好，請介紹一下公司控股子公司雷諾真空技術有限公司與中科儀的異同點，謝謝公司回答表示，公司控股子公司蚌埠雷諾真空技術有限公司的業務定位於中高端半導體工藝和真空鍍膜設備的設計、加工製造、工藝開發以及系統集成。
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