真空鍍膜機磁控濺射鍍膜工藝，已經涉及到各個行業。在光學行業中，很多數碼產品都是通過光學磁控濺射技術來進行鍍膜的，為其改變使用性能及用途。裝飾行業，我們身邊用的衛浴、餐具、裝飾品等產品，也有通過磁控濺射技術的鍍上一層薄薄的膜層，為其改變美觀度和性能。還有日常生活使用的柔性產品，真空行業統稱卷繞產品，大部分產品也會應用到磁控濺射鍍膜工藝。還有其它的各行各業，就不再一一列舉。對鍍膜相關產品有稍許接觸的人，幾乎都有聽說過真空磁控濺射鍍膜技術，可想而知磁控濺射鍍膜技術在實際應用中的佔據的分量。那麼磁控濺射鍍膜方式有方式，有哪些呢？
直流濺射(DC Magnetron Sputtering)、射頻濺射(RF Magnetron Sputtering)、脈衝濺射(PulsedMagnetro n Sp uttering)和中頻濺射(Medium Fre2quency Magnetro n Sp uttering)
反應濺射是在濺射系統裡的惰性氣體氣氛中，通入一定比例的反應氣體，通常用作反應氣體的主要是氧氣和氮氣。
直流濺射方法用於被濺射材料為導電材料的濺射和反應濺射鍍膜中，其工藝設備簡單，有較高的濺射速率。
中頻交流磁控濺射在單個陰極靶系統中，與脈衝磁控濺射有同樣的釋放電荷、防止打弧作用。中頻交流濺射技術還應用於孿生靶(Twin2Mag)濺射系統中，中頻交流孿生靶濺射是將中頻交流電源的兩個輸出端，分別接到閉合磁場非平衡濺射雙靶的各自陰極上，因而在雙靶上分別獲得相位相反的交流電壓，一對磁控濺射靶則交替成為陰極和陽極。孿生靶濺射技術大大提高磁控濺射運行的穩定性，可避免被毒化的靶面產生電荷積累，引起靶面電弧打火以及陽極消失的問題，濺射速率高，為化合物薄膜的工業化大規模生產奠定基礎。