資陽磁控濺射靶材厚度
濺射靶材是用濺射法沉積薄膜的原材料，主要應用於面板顯示、半導體和磁記錄薄膜太陽能領域。特別是高純度濺射靶材應用於電子元器件製造的氣相沉積工藝，是製備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射，是製備薄膜材料的主要技術，也是PVD的一種。它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。相比PVD的另一種工藝——真空鍍膜，濺射鍍膜工藝可重複性好、膜厚可控制，可在大面積基板材料上獲得厚度均勻的薄膜，所製備的薄膜具有純度高、緻密性好、與基板材料的結合力強等優點。已成為製備薄膜材料的主要技術。
蒸發真空鍍膜設備分為立式和臥式。蒸發真空鍍膜成膜速率快，膜層牢固，色澤鮮亮，膜層不易受汙染，無須環保部門審批，可獲得緻密性好、純度高、膜厚均勻的膜層，不產生廢液、廢水，可避免對環境的汙染，是大規模生產的理想設備。離子真空鍍膜機是當今世界上用於表面塗裝PVD膜層的先進專用設備,運用PLC及觸控螢幕實現自動化邏輯程序控制操作,設備結構合理、外觀優雅、性能穩定、操作達到人機對話，簡便。塑膠鍍膜工藝變化詳細解析塑料材料用得越來越多，也大多用在建築材料上，工業化的產品催生了更多真空鍍膜設備，雖然塑料可以在許多場合代替金屬，但顯而易見缺乏金屬的質感，為此，需要採用一定的方法，在塑料表面鍍上一層金屬，一種方法是採用類似化學鍍和電鍍的方法。
濺射靶材行業迅速增長,市場集中度較高PVD技術已成為目前主流鍍膜方法。國內靶材生產企業發展迅速。濺射靶材為目前市場應用量較大的PVD鍍膜材料。全球濺射靶材市場未來穩定增長,2020年將達200億美元。濺射靶材主要應用在平板顯示、光伏電池、半導體等領域。半導體是對靶材組成、結構和性能要求較高的領域。電子靶材新材料：鉬鈀材、ITO靶材國產加速替代進口。靶材主要用於PVD鍍膜，廣泛應用於顯示、晶片、存儲、光伏和工業等領域。按照2020年國內液晶面板產能，鉬靶材和ITO靶材需求分別為2,163噸和1,375噸，對應市場分別為9.12億元和27.36元。鉬靶材已經國產並大規模替代。ITO則仍高度依賴原裝進口。全球靶材市場主要由日美公司所掌控,市場集中度較高。
直接在塑料表面進行真空噴鍍金屬—即在真空狀態下，將金屬融化後，以分子或原子形態沉積在塑料表面形成金屬膜。真空噴鍍金屬需要與塑料表面底漆之間的良好配合，底漆的厚度通常為10—20μm，主要作用是防止塑料中水、有機溶劑、增塑劑等排出影響金屬附著。要求塗層硬度高、底漆具有可以修飾塑料缺陷，能提供一個光滑、平整的平面以利於真空鍍的性能，並與塑料底材和所鍍金屬附著牢固。通常選用雙組分常溫固化的聚氨酯和環氧塗料，低溫烘烤的氨基塗料以及熱塑性丙烯酸酯塗料。金屬鍍膜在空氣中容易氧化變暗，同時還存在細微的真空等缺陷，所以要再塗上一層5—10μm的保護面漆。通常可採用丙烯酸酯清漆、。當底漆採用的是熱塑性丙烯酸酯塗料時。為防止面漆溶劑通過鍍膜缺陷溶蝕底漆，可以選用弱溶劑、快乾性的面漆，如丙烯酸改性醇酸清漆、聚乙烯醇縮丁醛清漆、氨酯油等。
中國晶片究竟在哪個環節被美國「卡」了脖子？數據表明，2019年，我國晶片自給率僅為30%左右。根據有關部門的發展規劃，2025年，中國預計將晶片自給率提升到70%，這差不多是當下美國等晶片大國的平均水平。作為一個龐大且複雜的行業，晶片行業擁有一條超長的產業鏈。在靶材領域，日本的日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯佔據了大部分市場。相比之下，而且導致了對於日本半導體材料的高度依賴。其整體可分為設計、製造、封裝、測試四大環節。除了在設計領域，其他三個環節，尤其是在製造環節，國內廠商的能力仍有極大的提升空間。由於半導體濺射靶材市場與晶圓產量存在直接關係，以中國大陸晶圓廠產能佔全球比例為15%計算。2018年中國半導體濺射靶材市場約1.2億美元。隨著晶圓廠產能向中國轉移，半導體用靶材市場將達到1.5億美元。同比增長25%。