目前電檢測中心擁有的FIB-SEM-EDX已安裝完成,並開始承接對外業務。
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一、設備簡介
型號及主要參數
廠家:FEI(美國)
型號:FEI-Scios 2 Hivac
主要參數:
離子束分辨小於3nm@30KV
電子束解析度:workspace<1nm@15KV,workspace<1.6nm@15KV
樣品XY方向移動範圍不低於100nm,Z方向不低於50nm,可繞Z軸旋轉任
意角度傾斜角度T範圍不小於-4o到70o
換樣時間低於3.5分鐘
二、用途及功能:
1.聚焦離子束(FIB)
功能及用途:
利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電子顯微鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、製造的主要方法。可應用的領域包括:IC晶片電路修改、Cross-Section截面分析、Probing Pad、FIB透射電鏡樣品製備、材料鑑定等領域。
案例分析:
圖一、 封裝級別電路修改,利用 Plasma FIB 清除大面積的聚醯亞胺
圖二、堆疊晶片封裝中的 TSV 微焊點
2.掃描電子顯微鏡(SEM)
功能及用途:
主要是利用二次電子信號成像來觀察樣品的表面形態,可用於顯微結構的分析和納米尺寸的研究。SEM具有景深大,圖象富有立體感等特點,其景深較光學顯微鏡大幾百倍,比透射電鏡大幾十倍,且解析度較高,可放大十幾倍到幾十萬倍。SEM與能譜儀(EDX)組合可廣泛用於材料、冶金、礦物、生物學等領域。
案例分析:
圖三、來自耐火磚的氧化鋅晶體
圖四、氧化鋅晶體
能譜儀(EDX)
功能及用途:
各種元素具有自己的X射線特徵波長,特徵波長的大小則取決於能級躍遷過程中釋放出的特徵能量△E,能譜儀利用不同元素X射線光子特徵能量不同這一特點來進行成分分析。EDX主要用來對材料微區成分元素種類與含量分析,需配合SEM使用。
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