中科院教授再度發聲！中國科研布局雖大但不強，落後技術超35項

2020-12-08 圈聊科技

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今天跟大家聊一聊：中科院院士再度發聲！中國科研領域布局雖大但不強，落後的技術超35項。

近年來中國科技迎來了飛速發展，在各個領域都取得了不錯的成績，特別體現在航空航天領域以及通訊領域，經過多年的努力，也讓中國成為了全球第二大經濟體，每年對科研的投入以及從事科研的人數，也讓中國步入了科技大國的行列。

早在2014年的時候，根據清華大學發布的一項數據顯示，中國從事科研的總人數，佔到了全世界總量的25.3%，而身為全球科研中心的美國也只有17%,時至今日我國科研人數佔比，已經連續7年居於全球第一的位置，在科研投入上也始終保持在全球前三的位置。

根據相關數據統計，早就在2016年的時候，我國的研發經費總投入就已經是全球第二了，僅次於美國達到了1.57萬億，隨後逐年遞增，到了2019年在研發經費上的支出達到了2.17億，佔據全球科研投入總額的2.19%，而最為關鍵的一點是，在世界智慧財產權評估中，我國的創新指數直接飆升到了第14的位置。

在數據上我們可以看出，中國在科技領域的種種變化，看似已經沒有什麼毛病可挑了，實際上目前的狀態可以用一句話很好的概括，那就是「強而不大」，這究竟有什麼含義呢？

國內科技強而不大的背後

中國目前的現狀就是從事科研的人很多，但是高端人才卻極其的匱乏，這也導致了在很多的高端領域的技術很難得到突破。

就拿目前相對薄弱的半導體領域舉個例子，據悉2021年的高校畢業生將達到820萬人次，然而其中跟集成電路學科有掛鈎的，只有不到19.9萬人次，而目前整個半導體領域人才的缺口已經達到了70萬以上。

很顯然在經歷了華為事件之後，國人才徹底醒悟過來，國家也直接把集成電路設為了一級學科，很多高校也都開始布局相關專業的學習，前一段時間由多家企業聯合成立的南京集成電路大學也正式掛牌了，這一系列的動作都在彌補中國科研「大而不強」的困境。

中科院教授再度發聲

中科院教授劉雲再度發聲：「現階段我國依舊有超過35項關鍵技術被卡脖子。」而主要原因就在於，雖然在2019年的時候總共投入研發資金達到了2.21萬億，但真正投入到基礎研究經費的不足1335億，佔比不到6%。

而這35項「卡脖子」的技術，就包括了晶片製造最為關鍵的光刻機、高端的晶片以及作業系統等等，就拿其中的晶片來說，每年我們都需要花超過3000億美元用於進口，一度超過了石油的進口額，這對於我們的科技發展及其的不利。

好在華為及時發現了問題所在，在晶片以及作業系統上很早就開始布局了，目前華為已經掌握了最為尖端的5nm晶片設計能力，自主研發的手機作業系統鴻蒙也即將問世了，只可惜的是華為只從事晶片的設計，並沒有進行晶片製造工藝的研發，這也導致了在相關禁令之下，華為海思的麒麟晶片停產了，不過相信在華為以及國內企業的共同努力下，在不久之後海思麒麟晶片將會以更高的姿態回歸。

目前國家也下發了關於晶片領域的相關指標，要在2025年之前實現晶片70%的自給率，而這一個目標需要靠國內半導體企業的共同努力，關靠華為是沒有這麼大的能量的，目前多家企業都已經實現了技術突破。

而北大的彭練矛教授提出的碳基晶片，更是成為了中國半導體彎道超車的希望，理論上碳基晶片對製造工藝的要求不大，依靠我們目前的水平，是有能力製造出來的，而目前矽基晶片已經無限接近摩爾定律了，要想進一步提升基本上是不可能了，目前各個國家也都在尋求解決方案，而碳基晶片是唯一通過理論論證的。

相信在各個企業和國家科研人員的努力之下，中國在不久之後將會徹底擺脫科技領域「大而不強」的困境，對此你們有什麼看法呢？

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