ASCO半導體領域解決方案 助力國產「芯」製造
2020-12-06 電子發燒友ASCO半導體領域解決方案 助力國產「芯」製造
工程師李察 發表於 2018-10-06 09:43:00
現今我們生活中的許多劃時代的產品都離不開半導體技術。晶片(集成電路)製造技術是當今世界最高水平微細加工技術，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
電影製作設備均含有精密的元件和晶片，晶片是平板顯示器、快閃記憶體、電腦等數碼產品必不可少的組成部分。正是因為有了這些設備，我們才能看到如此精彩的大片。除此之外，半導體晶片同樣被用於汽車控制項、人工智慧、新能源等諸多領域。
如此重要的晶片，製造過程非常複雜，包括晶片設計、晶圓生產、封裝測試等多個工藝環節，每個環節都不能出現任何紕漏！
ASCO優質產品 助力「芯」製造
晶圓製造作為半導體製造中極其重要的一環，是將經過IC設計廠精密設計的電路，通過光刻、離子注入、拋光等一系列工藝步驟轉移到矽晶圓上來，從而製造出具備所需功能的IC晶片。
作為流體自動化電磁閥領域的的領跑者，ASCO憑藉著豐富的產品組合，助力晶圓製作和矽片切割技術，為半導體製造行業提供完整的解決方案。
ASCO適用於半導體製造領域的專業而全面的產品線有著先進的行業技術加持和過硬的產品品質，產品適用以下工藝設備：擴散、鍍膜、光刻、刻蝕、等離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、清洗等。
ASCO 290系列，擁有可控的比例角座閥，能根據實際需求調節閥門開度。同時，過硬的品質讓該系列適用於蝕刻水冷卻、拋光水冷卻等冷卻工藝。
ASCO 203系列比例閥，流量控制精度高，流量適用範圍較寬廣，適用於半導體生產中多種場景。
Sentronic系列產品憑藉佔地小，使用方便、模塊化設計以及先進的軟體系統支持等多種優勢，令Sentronic全系列在任何應用情況下都能體現出優越的產品適應性，從而優化生產過程。
就讓小編通過一些實際應用需求案例來跟朋友們分析ASCO如何為大家帶來具有經濟性、節能高效、簡易維護的優秀解決方案。
矽片切割工藝改進引發的生產難題
解決方案：ASCO 290系列、203系列
矽片切割是晶片生產中對技術有精確要求的環節。隨著傳統的不鏽鋼線切割工藝轉型為金剛石切割工藝，切割工藝速度提高5倍，生產效率更高的同時，也產生了諸多生產難題。
冷卻水中含有大量來自舊管道系統遺留下來的難以清洗的雜質。針對此難題，ASCO的比例角座閥290系列是不二之選。它不受冷卻水中雜質的影響，可根據溫度的反饋即時迅速地調節閥門開度，通過精密壓力和溫度控制來提高工藝效率，降低產品的不良率。
同時，高速切割過程需要高流量的生產需求，ASCO 203系列可完美解決，203系列擁有12.5mm孔口尺寸（大於10mm管徑內徑），適用於高速切割加工的高冷卻水流量。
晶片製造中高效低耗生產的需求
解決方案：ASCO Sentronic617系列
晶片生產行業競爭激烈，高效低耗生產，在激烈的市場環境中脫穎而出是廠家長期追求的目標。
ASCO Sentronic617系列比例閥，適合於廣泛的機械控制應用，在半導體製造領域有著巨大的應用潛力。它們用於運行關鍵的控制系統，可以為客戶提供針對流量或壓力控制需求的高效經濟、創新性解決方案。
ASCO 617系列設計緊湊，功能多樣，具備智能化易操作的交互系統。它的使用介質為惰性氣體與壓縮空氣，可控制的壓力範圍從真空到16bar，可以實現全範圍和高精度的壓力調節，從而幫助客戶靈活方便地優化工藝，提高生產效率。
同時，ASCO 617系列通過先導控制系統實現低能耗（＜4W），有利於廠家實現生產低能耗以及可靠持續的生產需求。
不僅如此，當這些相關的產品組合在一起使用，更出色地發揮安全穩定的性能，多重保障之下為您的生產貼「芯」護航！
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