我們常聽到的22nm、14nm、10nm究竟是什麼意思?

（原標題：簡單來說，我們常聽到的22nm、14nm、10nm究竟是什麼意思？）

如題，先從大廠說起。目前晶片廠商有三類：IDM、Fabless、Foundry。

IDM（集成器件製造商）指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集晶片設計、製造、封裝、測試、投向消費者市場五個環節的廠商，一般還擁有下遊整機生產。

Fabless（無廠半導體公司）則是指有能力設計晶片架構，但本身無廠，需要找代工廠代為生產的廠商，知名的有ARM、NVIDIA、高通、蘋果和華為。

Foundry（代工廠）則指臺積電和GlobalFoundries，擁有工藝技術代工生產別家設計的晶片的廠商。我們常見到三星有自己研發的獵戶座晶片，同時也會代工蘋果A系列和高通驍龍的晶片系列，而臺積電無自家晶片，主要接單替蘋果和華為代工生產。

製程

在描述手機晶片性能的時候，消費者常聽到的就是22nm、14nm、10nm這些數值，這是什麼？

這是晶片市場上，一款晶片製程工藝的具體數值是手機性能關鍵的指標。製程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強和功耗的降低，而每一款旗艦手機的發布，常常與晶片性能的突破離不開關係。

驍龍835用上了更先進的10nm製程， 在集成了超過30億個電晶體的情況下，體積比驍龍820還要小了35%，整體功耗降低了40%，性能卻大漲27%。

深入來說，這幾十納米怎麼計算出來的？我們從晶片的組成單位電晶體說起。

得益於摩爾定律的預測，走到今天，比拇指還小的晶片裡集成了上億個電晶體。蘋果A10 Fusion晶片上，用的是臺積電16nm的製造工藝，集成了大約33億個電晶體。

而一個電晶體結構大致如下：

圖中的電晶體結構中，電流從Source（源極）流入Drain（漏級），Gate（柵極）相當於閘門，主要負責控制兩端源極和漏級的通斷。電流會損耗，而柵極的寬度則決定了電流通過時的損耗，表現出來就是手機常見的發熱和功耗，寬度越窄，功耗越低。而柵極的最小寬度（柵長），就是XX nm工藝中的數值。

對於晶片製造商而言，主要就要不斷升級技術，力求柵極寬度越窄越好。不過當寬度逼近20nm時，柵極對電流控制能力急劇下降，會出現「電流洩露」問題。為了在CPU上集成更多的電晶體，二氧化矽絕緣層會變得更薄，容易導致電流洩漏。

一方面，電流洩露將直接增加晶片的功耗，為電晶體帶來額外的發熱量；另一方面，電流洩露導致電路錯誤，信號模糊。為了解決信號模糊問題，晶片又不得不提高核心電壓，功耗增加，陷入死循環。

因而，漏電率如果不能降低，CPU整體性能和功耗控制將十分不理想。這段時間臺積電產能跟不上很大原因就是用上更高製程時遭遇了漏電問題。

還有一個難題，同樣是目前10nm工藝晶片在量產遇到的。

當電晶體的尺寸縮小到一定程度（業內認為小於10nm）時會產生量子效應，這時電晶體的特性將很難控制，晶片的生產難度就會成倍增長。驍龍835出貨時間推遲，X30遙遙無期主要原因可能是要攻克良品率的難關。

另外，驍龍835用上了10nm的製程工藝，設計製造成本相比14nm工藝增加接近5成。大廠需要持續而巨大的資金投入到10nm晶片量產的必經之路。

就目前階段，三星已經嘗試向當前的工藝路線圖中添加8nm和6nm工藝技術，臺積電方面則繼續提供16nm FinFET技術的晶片，開始著力10nm工藝的同時，預計今年能夠樣產7nm工藝製程的晶片。

FinFET

除了製程，還有工藝技術。

在這一代驍龍835上，高通選擇了和三星合作，使用三星最新的10nm FinFET工藝製造。同樣，三星自家的下一代旗艦獵戶座8895用的也是用此工藝。

FinFET是什麼？

業界主流晶片還停留在20/22nm工藝節點上的時候，Intel就率先引入了3D FinFET這種技術。後來三星和臺積電在14/16nm節點上也大範圍用上了類似的FinFET技術。下面我們統稱為FinFET。

FinFET（Fin Field-Effect Transistor）稱為鰭式場效應電晶體，是一種新的電晶體，稱為CMOS。具體一點就是把晶片內部平面的結構變成了3D，把柵極形狀改制，增大接觸面積，減少柵極寬度的同時降低漏電率，而電晶體空間利用率大大增加。

因為優勢明顯，目前已經被大規模應用到手機晶片上。

經歷了14/16nm工藝節點後，FinFET也歷經升級，但這種升級是存在瓶頸的。目前，大廠們正研究新的FD-SOI（全耗盡絕緣體矽）工藝、矽光子技術、3D堆疊技術等，斥資尋求技術突破，為日後7nm、甚至5nm工藝領先布局。

LPE/LPP/LPC/LPU又是什麼？

在工藝分類上，晶片主要分兩大類：

• HP（High Performance）：主打高性能應用範疇；
• LP（Low Power）：主打低功耗應用範疇。

滿足不同客戶需求，HP內部再細分HPL、HPC、HPC+、HP和HPM五種。

HP和LP之間最重要區別就在性能和漏電率上，HP在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，晶片成本高；LP則更適合中低端處理器使用，因為成本低。

所以，晶片除了在製程上尋求突破，工藝上也會逐步升級。

2014年底，三星宣布了世界首個14nm FinFET 3D電晶體進入量產，標誌著半導體電晶體進入3D時代。發展到今天，三星擁有了四代14nm工藝，第一代是蘋果A9上面的FinFET LPE（Low Power Early），第二代則是用在獵戶座8890、驍龍820和驍龍625上面的FinFET LPP（Low Power Plus）。第三代是FinFET LPC，第四代則是目前的FinFET LPU。至於10nm工藝，三星則更新到了第三代（LPE/LPP/LPC）。

目前為止，三星已經將70000多顆第一代LPE（低功耗早期）矽晶片交付給客戶。三星自家的獵戶座8895，以及高通的驍龍835，都採用這種工藝製造，而10nm第二代LPP版和第三代LPU版將分別在年底和明年進入批量生產。

不知不覺，手機晶片市場上已經進入了10nm、7nm處理器的白熱化競爭階段，而14/16nm製程的爭奪也不過是一兩年前的事。

之前有人懷疑摩爾定律在今天是否還適用，就晶片的進化速度和技術儲備來看，不是技術能力達不到，而是廠商們的競爭程度未必能逼迫它們全速前進。

本文來源：愛範兒 責任編輯：王鳳枝_NT2541