新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端矽片研發與先進位造項目

2021-01-09 電子發燒友
打開APP
新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端矽片研發與先進位造項目

中國半導體論壇 發表於 2021-01-06 15:20:43

1月4日,上海臨港新片區10個產業項目參加全市重點產業項目集中開工儀式,涉及總投資超300億元。

項目包括和元智造精準醫療產業基地項目、新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端矽片研發與先進位造項目、中建集團第二總部及科創中心、智造園十期、智芯源二期、新能源汽車零部件配套產業基地等。

這些項目建成後,將進一步推動新片區集成電路、人工智慧、新能源汽車、航空航天等領域的產業發展。

據第一財經消息,此次開工的新昇半導體二期項目,將建設30萬片集成電路用300mm高端矽片研發與製造生產線,有望進一步形成國產大矽片的產能規模效應。

據新昇半導體官網消息,上海新昇半導體科技有限公司成立於2014年6月,由上海矽產業集團股份有限公司全資控股子公司,新昇目前已建設完成一期15萬片/月產能目標,累計實現銷售已超過170萬片。正在建設二期30萬片/月產能將於2021年底達成,屆時將會形成產能規模效應。新昇將立足臨港新片區,實現100萬片/月產能建設最終目標。

責任編輯:lq

 

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 滬矽產業:國內半導體矽片行業的領軍企業
    其中,公司子公司上海新昇於2016年10月成功拉出第一根300mm單晶矽錠,2017年打通了300mm半導體矽片全工藝流程,2018年最終實現了300mm半導體矽片的規模化生產,填補了中國大陸300mm半導體矽片產業化的空白,其所生產的300mm半導體矽片主要應用於存儲晶片、圖像處理晶片、通用處理器晶片、功率器件等領域;200mm及以下半導體矽片主要應用於傳感器、射頻前端晶片、模擬晶片等領域,尤其是在
  • 意義重大:中國芯再次取得新突破 12英寸大矽片國產化率不再是零
    根據SEMI發布的數據顯示,按半導體器件產值來算,2017年,全球95%以上的半導體器件和99%以上的集成電路用的是單晶矽作為襯底材料,化合物半導體市場佔比在5%以內。SEMI還預測,2019年,矽片銷售額在全球半導體製造材料銷售總額中所佔比重最高,達37.29%。需要指出的是,除了矽片外,半導體製造材料還包括電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、溼法化學品與濺射靶材等材料。
  • 半導體材料國產化替代之路任重道遠
    據了解,截止2019年底中環股份已經具備2-6英寸矽片產能約30萬片/月,8英寸約70萬片/月,12英寸2萬片/月。  上海矽產業集團:成立於2015年12月,專注於半導體矽材料產業及其生態系統發展。  2016年7月,矽產業集團通過增資上海新昇和受讓原股東在上海新昇持股的方式,於2016年7月對上海新昇形成控股。
  • 全面推進——2018年半導體材料國產化突破情況
    大矽片方面我國的排頭兵是張汝京先生創辦的新昇半導體,張汝京先生同時也是中芯國際的創辦人。上海新昇半導體科技有限公司成立於2014年6月,坐落於臨港重裝備區內,該公司承擔國家02專項300mm大矽片開發,工廠總投資約68億元,一期總投資約23億元,計劃實現15萬片/月的產能,全部投資完成後實現60萬片/月的產能。
  • 國內半導體大矽片龍頭上市!
    公司是中國大陸率先實現 300mm(12英寸)半導體矽片規模化銷售的企業,中國矽片製造領先者之一,是國內半導體大矽片的絕對龍頭。公司看點是國產替代步伐加快,公司使命就是解決大矽片「卡脖子」難題。但滬矽產業產能處於爬坡階段,尚未盈利。
  • 製造晶片的關鍵材料中國企業募資50億有望打破海外的壟斷
    在半導體產業中,原材料處於產業鏈中最上遊,牽動著整個行業的發展。半導體矽片是半導體的支撐材料行業,重要性可想而知。根據預測,2020年全球半導體矽片出貨量為109.21億平方英尺。長久以來,全球半導體矽片行業都處於寡頭壟斷態勢,全球前五的矽片企業,共佔據了行業93%的市場份額。
  • ...看半導體測試設備如何以「緩慢」應對迅疾;中科銀河芯等企業傳...
    項目動態建設30萬片集成電路用300mm高端矽片產線,新昇半導體二期開工1月4日,上海臨港新片區10個產業項目參加全市重點產業項目集中開工儀式,包括新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端矽片研發與先進位造項目等,涉及總投資超300億元。
  • 晶圓製造基礎原材料矽片相關探討
    矽片作為晶圓製造基礎原材料,近來得到了國家在政策和資本等各方面的大力支持,本文將就矽片進行相關探討。 一、矽片簡介 矽片是最重要的半導體材料, 目前90%以上的晶片和傳感器是基於半導體單晶矽片製造而成。矽片是由純度很高的結晶矽製成,與其他材料相比,結晶矽的分子結構非常穩定,很少有自由電子產生,因此其導電性極低。
  • 先進晶圓製造論壇道出先進位造的動力所在
    目前,已經量產的主流先進半導體製程工藝已經達到7nm,明年5nm也將量產。6月28日,在「先進晶圓製造論壇」,臺積電,矽產業集團,EDA,研發機構,分析機構等等共聚一堂探討業界主流先進位程工藝的發展情況。
  • 中欣晶圓8英寸大矽片已量產12英寸進入試生產
    矽片是集成電路產業的基礎,是晶圓製造的核心材料。中國大陸8寸、12寸矽片自主供應能力弱,高度依賴進口,是集成電路產業鏈中的短板。國內規模最大、技術最成熟,擁有自主核心技術,並真正可量產半導體大矽片的生產廠——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司,大矽片項目21日在杭州錢塘新區竣工投產,實現了8英寸大矽片的正式量產,同時12英寸大矽片生產線進入調試、試生產階段。報導稱,預計這一項目明年將實現月產35萬枚8英寸半導體大矽片。
  • 上海新陽功能性化學材料市佔率國內居首 研發投入持續五年增長市值...
    資料顯示,上海新昇是300mm(12英寸)大矽片生產商,其經營範圍包括高品質半導體矽片研發、生產和銷售,從事貨物及技術的進出口業務。上海新昇官網稱,公司致力於在中國研究、開發適用於40-28nm節點的300mm矽單晶生長、矽片加工、外延片製備、矽片分析檢測等矽片產業化成套量產工藝,建設300mm半導體矽片的生產基地,實現300mm半導體矽片的國產化,充分滿足中國極大規模集成電路產業對矽襯底基礎材料的迫切要求。
  • 半導體材料專題報告:矽片,集成電路大廈之基石
    以直徑計算,半導體矽片的尺寸規格主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8英寸)與 300mm(12 英寸)。為了與摩爾定律同步,即集成電路上的電晶體數量每隔 18 個月提升一倍,相應集成電路性能增強一倍,成本下降一半,晶片製造廠商需要不斷改良技術,提升單個矽片可生產的晶片數量、降低單個矽片的製造成本。
  • 比亞迪半導體和斯達半導體為國產車規級IGBT的發展增添實力
    在加快新材料產業強弱項、加快新能源產業跨越式發展方面,又分別強調了將圍繞微電子製造等加快在光刻膠、高純靶材、大尺寸矽片、電子封裝材料等領域實現突破。聚焦新能源裝備製造「卡脖子」問題,加快IGBT等核心技術部件研發。
  • 中國集成電路材料專題系列報告:關鍵材料實現從無到有,產能增長加快
    以下重點分析我國矽片、GaAs、InP、GaN以及SiC這幾種重要襯底材料的技術水平和產業化能力。1、矽襯底目前主流的矽片尺寸為300mm(12英寸)、200mm(8英寸)以及150mm(6英寸)。圖7 全球主要矽片供應商市場份額相比之下,我國矽片生產商分布零散,主要矽片產品集中在6-8英寸,12英寸矽片的研發和生產處於起步階段。當前,有研半導體、金瑞泓、天津中環、洛陽麥克斯、合晶/晶盟、中環環歐等公司能夠批量供應6英寸矽片,滿足國內小尺寸矽片市場的需求。隨著我國集成電路正積極邁向8英寸與12英寸製造,各地多項大矽片項目正在啟動中。