地平線鄭治泰:軟體2.0時代AI晶片挑戰

2020-12-05 智東西

12月1日智東西現場報導，GTIC 2020 AI晶片創新峰會今日開幕，地平線首席戰略官鄭治泰現場發表了題為《軟體2.0時代AI晶片的挑戰》的演講。

鄭治泰在演講中說，軟體2.0時代 AI系統是由數據系統和計算兩部分構成的。如今AI晶片領域更多需要依賴機器學習流程的自動化，而非人類工程師本身。在地平線產品產量方面，鄭治泰提到，從去年到今年，地平線AI晶片已經實現了量產上車，預計今年挑戰發貨量達到20萬片，明年將挑戰發貨量達到100萬片。

地平線提出的MAPS概念即「在精度有保障範圍內的平均處理速度」，它的意思是在精度有保障的範圍測試平均效能，如何得到一個全面、完整、客觀、真實的評估，以此來作為評估晶片AI真實性能的標準。此外，鄭治泰還表示地平線將通過打造完整的數據閉環，提供「晶片+工具鏈」「晶片+工具鏈+算法」等不同解決方案，賦能產業鏈。

相關焦點

  • 地平線黃暢:軟體2.0時代,數據驅動進化,算力將成為智能化的基石
    隨著軟體步入「2.0時代」，數據開始驅動AI進化，算力也逐漸成為智能化的基石。但除了晶片本身的算力提升，AI算法對晶片的要求，也還會越來越高。一方面，AI算法的發展日新月異，從人工設計特徵，到深度學習神經網絡模型，發展速度已經遠超AI硬體改進的速度。
  • 地平線黃暢:軟體2.0時代,數據驅動進化,算力將成為智能化基石
    編輯部 整理自 MEET 2021量子位 報導 | 公眾號 QbitAI當下，AI晶片將迎來什麼樣的挑戰？隨著軟體步入「2.0時代」，數據開始驅動AI進化，算力也逐漸成為智能化的基石。但除了晶片本身的算力提升，AI算法對晶片的要求，也還會越來越高。
  • 地平線黃暢:軟體2.0時代,數據驅動進化,算力將成為智能化的基石丨...
    編輯部 整理自 MEET 2021量子位 報導 | 公眾號 QbitAI當下，AI晶片將迎來什麼樣的挑戰？隨著軟體步入「2.0時代」，數據開始驅動AI進化，算力也逐漸成為智能化的基石。但除了晶片本身的算力提升，AI算法對晶片的要求，也還會越來越高。
  • 看懂未來十年AI晶片趨勢!GTIC 2020 AI晶片創新峰會成功舉行
    壁仞科技預計在明年流片首款同時支持AI訓練和推理的晶片產品；黑芝麻智能將於2021年投片A2000大算力晶片，支持L4/L5級自動駕駛；地平線明年將挑戰100萬片晶片出貨量；知存科技明年初將批量試產WTM2101晶片。2020年，AI晶片產業經歷了哪些機遇和挑戰？新基建風口下，AI晶片該如何加速落地？未來AI晶片的創新之路又將去往何方？
  • WICV2020 | 地平線創始人兼CEO餘凱:車載AI晶片,智能汽車的數字...
    題目做了一個比喻，智能汽車的數位化中心，發動機對於車多麼的重要，在傳統的車時代，整車的設計圍繞發動機構建的，我們想，走向數位化軟體定義汽車的時代，我們預判整個智能汽車會越來越圍繞著晶片設定整車架構，整車成為四個輪子上的超級計算機，未來整個汽車產業發展的路徑和脈絡，像過去所看到的個人電腦和智慧型手機。
  • AI晶片「點燃」北京!GTIC 2020 AI晶片創新峰會大咖演講全乾貨
    壁仞科技預計在明年流片首款同時支持AI訓練和推理的晶片產品;黑芝麻智能將於2021年投片A2000大算力晶片，支持L4/L5級自動駕駛;地平線明年將挑戰100萬片晶片出貨量;知存科技明年初將批量試產WTM2101晶片。2020年，AI晶片產業經歷了哪些機遇和挑戰?新基建風口下，AI晶片該如何加速落地?未來AI晶片的創新之路又將去往何方?
  • 地平線公司推出自動駕駛晶片 晶片國產化提速受資本關注
    （圖片來源：全景視覺）經濟觀察網 記者 黃一帆日前，嵌入式人工智慧公司的地平線（Horizon Robotics）發布了新一代自動駕駛處理器徵程2.0架構，以及基於徵程2.0處理器架構的高級別自動駕駛計算平臺Matrix1.0，是面向L3／L4的自動駕駛解決方案。
  • 專訪地平線創始人:國內首款車規級AI晶片是如何煉成的?
    國內AI晶片的先行者2015年，餘凱卸任百度深度學習研究院（IDL）負責人創立地平線時就認準了AI晶片賽道，他在業內率先提出聚焦邊緣人工智慧晶片方向，並表示地平線要成為「機器人時代的英特爾」。在AI晶片的設計理念上，餘凱從創業之初就倡導軟體和硬體的高度協同，「這跟我自己的出身背景有關。
  • 地平線張永謙:AI在邊緣側落地背後的思考
    2019年11月7日，在由ASPENCORE《電子工程專輯》、《國際電子商情》和《電子技術設計》主辦的「2019全球雙峰會」上，地平線副總裁&AIOT晶片方案產品線總經理張永謙以「邊緣AI晶片賦能行業，共建普惠AI時代」為題，介紹了地平線機器人在邊緣AI晶片以及解決方案，以及地平線對AI在邊緣側落地背後的思考。
  • 地平線餘凱:智能汽車晶片的決賽已經開始了
    我認為，地平線是晶片公司裡面最懂軟體算法、算法公司裡面最懂晶片的。這個基因跟傳統的晶片公司是非常不一樣的。　　Q：2014年成立的國家集成電路產業投資大基金，對你的判斷有影響嗎？　　A：沒有影響。我們那麼多投資人，但裡面沒有大基金。它設立的方向是投製造和封裝，不投晶片設計類企業，更不投我們這種帶軟體基因的。
  • 地平線公司推出智能駕駛晶片:未來兩年內鋪開
    【 中關村在線新聞資訊】6月16日消息，CESAsia 2018亞洲電子消費展前夕，地平線公司正式推出了他們研發的新一代智能駕駛處理器徵程2.0架構，隨後他們也在展會上正式展出了這款產品。值得一提的是，徵程2.0是面向L3／L4的自動駕駛解決方案。
  • AI晶片評測如何與時俱進?地平線提出全新MAPS評測方法
    以此來作為評估晶片AI真實性能的標準。歷史上有很多常用的晶片性能評估指標。傳統上，CPU有MIPS，GPU有Textur和Pixel。在高性能計算上，GPU開始使用TFLOPS，即每秒浮點運算次數。進入到NPU，也就是用於支持AI計算的時代，大家普遍使用TOPS。
  • 地平線推二代邊緣晶片,詳解AIoT落地綜合打法
    AIoT時代面臨哪些核心挑戰？針對這些挑戰，地平線將解決方案從晶片、基礎算法上推，使得客戶可以更快、以更小投入、最低成本去快速完成產品化。針對客戶不同的應用，地平線在算法集合的基礎之上，還提供算法策略能力集，以縮短產品開發時間。為了使客戶能夠快速地開發應用，地平線打造了端邊一體AI嵌入式軟體架構，只要在端的模塊上加上算法配置和通道管理模塊，就可以迅速形成邊緣側的軟體架構。
  • 16位AI晶片玩家瘋狂湧入!安博會成AI晶片閱兵場
    二、AI晶片「四小龍」各自帶來新品，地平線說今年營收過億當然，安防市場很大，海思入局了，並不代表其他廠商沒有機會。我們先從AI晶片創企「四小龍」說起——寒武紀、地平線、深鑑科技、比特大陸。這四家雖然都參與了安博會，但發布的新品並不算多。
  • 新基建浪潮下AI晶片的絕佳機遇 | CCF-GAIR 2020
    這些傳統計算系統有三大基石：電晶體（構成晶片最基礎的半導體器件）、布爾邏輯計算（給出一套計算規定）、馮諾伊曼架構。不過，一方面，隨著電晶體微縮面臨的各種物理挑戰越來越大，晶片算力的增加越來越難。另一方面，馮諾伊曼架構的存算分離帶來了存儲牆問題。AI的發展面臨算力不足和能效低的挑戰。要解決挑戰不僅需要從三個維度著手，更需要創新的技術。
  • 地平線創始人兼CEO餘凱:我們實際上在進入一個大計算時代
    【獵雲網北京】9月20日報導（文/都保傑）日前，地平線創始人兼CEO餘凱在2018 WAIC論壇上發表了主題演講，分享其對於邊緣計算、未來城市以及人工智慧進一步趨勢的思考，餘凱表示，目前人們正處在從大數據時代向大計算時代變革的時間點上，算力就是第一生產力，而計算需要大量下沉到邊緣，必須依賴可靠的、高效的邊緣AI晶片。
  • 寧德時代聯合領投地平線C2輪融資 摘下智能汽車「皇冠上的明珠」
    《科創板日報》（上海，研究員 思坦）訊，本周四（7日），國內AI晶片龍頭地平線公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。根據公告，本輪融資將主要用於加速新一代L4/L5級汽車智能晶片的研發和商業化進程。
  • 四戰CES,國產晶片公司地平線的崛起與加速
    一年後，地平線擁有了獨立的展位，並帶來了主打自動駕駛市場的「徵程」系列處理器與瞄準AIoT邊緣計算市場的「旭日」系列處理器，正式向全球宣告地平線的晶片的從無到有。以晶片為基礎，地平線找到了從技術過渡到產品的切入點。
  • 為何探討AI晶片落地時軟硬融合被大咖們頻頻提及?| CCF-GAIR 2019
    2018年下半年開始，資本寒冬來襲，2019年，中美貿易摩擦讓半導體處於風口浪尖，同時，全球半導體市場也面臨衰退挑戰，AI晶片的落地顯得尤為重要。2019年7月13日下午，來自學術界、工業界、投資界的重磅嘉賓齊聚CCF-GAIR 2019 AI晶片專場共同探討晶片的前沿技術以及AI晶片的落地。值得關注的是，演講嘉賓們在分享中頻頻提及軟硬融合，這是為什麼？
  • 為增強AI晶片實力,英特爾又收購了一個7個人的初創公司Vertex.ai
    雷鋒網消息，為了進一步增強在人工智慧領域的競爭力，英特爾又收購了一家AI初創公司Vertex.ai，不過交易的金額並未透露，但英特爾確認了此項交易，整個團隊包括創始人都將加入英特爾的人工智慧產品事業部。