HDI PCB的一階,二階和三階是如何區分的?詳細案例說明

2021-01-08 電子發燒友
HDI PCB的一階，二階和三階是如何區分的？詳細案例說明

易水寒 發表於 2018-09-15 10:51:02

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當於2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對於三階的以二階類推即是。

舉例如下：

6層板中一階,二階是針對需要雷射鑽孔的板子來說的,即指HDI板.

6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需雷射打孔.

6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次雷射打孔.首先鑽3-4的埋孔,接著壓合2-5,然後第一次鑽2-3，4-5的雷射孔,接著第2次壓合1-6，然後第二次鑽1-2，5-6的雷射孔.最後才鑽通孔.由此可見二階HDI板經過了兩次壓合，兩次雷射鑽孔.

另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此類推三階，四階......都是一樣的.

幾階指壓合次數。

一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板

二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.

三階板就比上面更複雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最後加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了.

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