【TechWeb】1月21日消息，據國外媒體報導，為蘋果、華為等公司代工晶片的臺積電，近幾年在晶片工藝方面走在行業的前列，已連續4年獨享蘋果的A系列晶片大單，今年預計還會繼續。
臺積電能夠連續4年獨享蘋果的大單，靠的是業界領先的工藝，而臺積電也在官網，披露了他們自成立以來的工藝演進。
臺積電晶片工藝演進圖
從臺積電官網所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的晶片工藝是3微米，隨後逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始採用90納米工藝；隨後是65納米、45納米、40納米、28納米、20納米，2015年提升到了16納米；2016年升至10納米；2017年是7nm；5nm也已在去年風險生產，將在今年上半年開始大規模量產。
除了圖中列出來的工藝，臺積電也在研發更先進的3nm工藝，在四季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露在4月29日舉行的臺積電北美技術研討會期間，將披露更多3nm工藝的細節信息。