臺積電7納米、5納米訂單已經排到2021年下半年?

2020-12-04 松鼠財經

【一單難求！臺積電7納米、5納米先進工藝訂單已經排到2021年下半年？】臺積電受到5G手機驅動，蘋果、高通、英偉達和聯發科等廠商紛紛追加了7納米、5納米晶片的備貨量。此外，其它工藝的訂單也在增加。

據說，臺積電的部分訂單已經排到2021年下半年。雖然沒具體說明是7納米、5納米工藝，但根據目前華為尚未獲得5G晶片許可以及多家手機廠商追加訂單看，7和5納米晶片應該比較緊張。

華為空出來的市場，每家手機晶片企業肯定會去搶佔市場。

未來2021年，或許手機市場競爭得更加激烈。只可惜我們的國產手機，多數屬於向外買晶片的一方。在華為海思缺席下，紫光展銳作為國內第二大晶片設計公司。其在明年上市的6納米手機晶片中，能否撐市場！期待……

相關焦點

  • 臺積電擬「風險生產」3納米晶片 2022年下半年量產
    1月16日，蘋果晶片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始危險生產3納米Apple Silicon晶片，並在2022年下半年全面量產。早在2020年7月份就有報導稱，臺積電接近敲定其3納米晶片生產工藝，現在該公司有望在2021年開始所謂的「風險生產」。
  • 從5納米到3納米,一文讀懂晶圓代工江湖的工藝糾葛
    高通最新發布旗下第三代5G基帶晶片驍龍X60，該晶片將採用三星5納米工藝進行代工生產。這使得三星在與臺積電的代工大戰中，搶下一個重要客戶的訂單，同時也將摩爾定律推進到5納米節點。2020年之初，全球半導體龍頭大廠在先進工藝競爭上的火藥味就已經十分濃重。
  • 臺積電3納米今年試產!與5nm、7nm 100% IP 兼容!
    設備供應鏈近日透露，臺積電3 納米新廠規劃在今年7~8 月開廠，相關供應商須在今年中以前備妥機臺、準備進機，供應鏈透露，3 納米於試產階段（2021 下半年）即有約一個月2 萬至3 萬片，量產首年平均月產能約5.5 萬片，到了2023 年以後，將達到10.5 萬片。根據臺積電先前表示，3 納米預計2022 下半年量產，當年產能預估將超過60 萬片12 吋晶圓。
  • 臺媒:臺積電全部代工蘋果A14處理器 採用5納米製程
    報導稱，蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機，除搭載性能更強大的A14 Bionic處理器，也會搭載高通Snapdragon X55基帶，並根據各國5G網絡不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。供應鏈業者指出，蘋果A14採用5納米製程，高通X55基帶採用7納米製程，晶圓代工訂單則全部由臺積電代工。
  • 7納米EUV工藝並非一家獨大,臺積電也將推出新型工藝
    今年上半年，有外媒報導幾家大型企業已經準備引進最新的7納米EUV工藝技術，而英特爾的7納米EUV工藝技術可能還需要2-3年的沉澱才能跟咱們見面。在之前所報導過的投資者會議上，英特爾公布的工藝路線圖表明2021年就會推出7納米EUV工藝，而關於這個7納米EUV工藝到底是個什麼來頭？先聽好物君好好解釋一番。
  • 三星5納米Exynos 2100晶片發布 臺積電2020年Q4業績和利潤高於預期
    打開APP 三星5納米Exynos 2100晶片發布 臺積電2020年Q4業績和利潤高於預期 章鷹 發表於 2021-01-14 09:35:33
  • 華為使用中芯國際14納米晶片了,為何不優先使用臺積電7納米呢?
    據報導，從2020年開始華為將加強、加大和中芯國際的合作，已經將之前給臺積電的訂單陸續轉單給中芯國際。我們都知道，當前中芯國際晶片代加工使用的還是14納米工藝，而臺積電已經達到了5納米，那為何不優先使用臺積電的呢？
  • 臺積電3納米迎來巨大挑戰,若不能打破瓶頸,全球第一位置保不住
    臺積電的優勢來到五納米製程工藝之後，使得臺積電對於EUV光刻機的使用率更是提高了一個臺階，而在5納米之後，臺積電目前已經有了3納米的先進位程工藝計劃。要知道，目前全球來講，只有三星和臺積電具有5納米技術工藝。但是在產品良品率等方面，三星很顯然還不能夠滿足市場的需求，也就是說，現在臺積天在晶片代工領域依舊是遙遙領先的。
  • 半導體風雲錄》臺積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,臺積電還...
    來到 2020 年，臺積電最新的 5 納米製程也進入正式的量產階段。而後續的 N5P 製程技術則預計於 2021 年正式量產。另外，之後更先進的 3 納米製程，則預計將在 2022 年量產。之後，隨著蘋果手機等移動終端產品的出貨熱絡，導致三星的晶圓代工業務營收水漲船高，到 2013 年已經達到 39.5 億美元，而當年為蘋果代工的收入佔總代工業務營收的 86%，因此，可說 2010 年至 2013 年三星晶圓代工業務營收完全是靠蘋果在支撐。
  • 【加持】臺積電5nm部分訂單已排至明年下半年;蘋果測試摺疊手機零...
    1、臺媒：臺積電5nm產能吃緊，部分訂單已排至明年下半年3、曝蘋果正測試摺疊手機零組件，臺廠已被要求送樣測試4、華為陳亞新：5G、雲和AI，是新型基礎設施的三要素5、信通院馬超：物聯網規模化發展的關鍵技術和產業趨勢6、每日精選丨部分iPhone12無法接收信息通知；以色列公司推無耳機傳輸音樂
  • 從3微米到5納米 一圖看臺積電成立33年來的工藝演進
    【TechWeb】1月21日消息，據國外媒體報導，為蘋果、華為等公司代工晶片的臺積電，近幾年在晶片工藝方面走在行業的前列，已連續4年獨享蘋果的A系列晶片大單，今年預計還會繼續。臺積電能夠連續4年獨享蘋果的大單，靠的是業界領先的工藝，而臺積電也在官網，披露了他們自成立以來的工藝演進。
  • 臺積電 5 納米吊打英特爾 10 納米?別糾結了,這只是 「數字遊戲」
    如果只從製程工藝推進的情況來看，英特爾已經落後臺積電兩代。回想 2014 年英特爾推出首款 14nm 處理器的時候，臺積電還停留在 20nm。只是大家都沒想到英特爾在 14nm 節點上停留了 5 年，直到 2019 年他們才推出 10nm 的處理器。
  • 三星投入1160億美元衝刺3nm晶片,2022年量產,與臺積電較量
    對於相關報導，臺積電錶示，不評論競爭對手。不過，在技術上，先前臺積電已設定的技術藍圖，目前計劃並未改變。臺積電因先進位程領先，獨攬蘋果處理器代工大單，並囊括高通、聯發科、AMD、英偉達等大廠高端晶片訂單，三星雖然努力追趕，但在高階製程訂單斬獲仍有限。
  • 臺積電將在日本設立先進封測廠,5nm產能或提升到10萬片每月
    5【傳稱臺積電計劃2021年把5nm產能6萬片提升到10萬片每月】1月5日消息,據媒體經濟日報報導,臺積電將把2021年的資本支出增加到220億美元再創新高,比2020年大增近三成。此外,臺積電將持續發展3納米及以下先進位程。
  • 三星與臺積電的工藝之爭再掀高潮:盤點兩家10納米以下工藝及EUV方案
    臺積電則認為，高通的5納米晶片還沒確定是否由三星獨家代工，之前的7納米是兩家共擔，驍龍865給臺積電代工，7nm EUV工藝的驍龍765則是三星代工，而且相信高通明白，與三星共舞，就是與蛇共舞。ODyEETC-電子工程專輯 ODyEETC-電子工程專輯三星將在7納米工藝及以下工藝全面使用EUV方案。7LPE已經在2019年4月已經完成驗證，布隨著V1產線的投產，表示三星7LPP已經準備好。但是試產和量產是兩個不同的過程，如何保證量率和技術迭代，對三星是個挑戰，千萬不要再犯當年14納米的錯。
  • 蘋果首款5納米移動晶片發布,全球5納米晶片產能爭奪加劇
    記者 | 彭新1全球半導體製造加速切換至5納米工藝製程，多款5納米晶片產品陸續發布。9月16日的蘋果新品發布會中，隨著新一代iPad Air發布，搭載的A14仿生晶片成為蘋果首款使用5納米製程的移動晶片。
  • ...目標增長率為5%至10%區間高端,預計5納米工藝技術將佔總晶圓...
    進入2020年第三季度，我們預計，在5G智慧型手機、HPC和物聯網相關應用的推動下，我們的業務將受到對我們行業領先的5納米和7納米技術的強勁需求支持。從今年下半年來看，衛生事件繼續給全球經濟帶來一定程度的幹擾，不確定性依然存在。我們在今年上半年觀察到消費者需求疲軟，目前預計2020年全球智慧型手機數量將同比下降11%-13%(low teens percentage)。
  • 英特爾7納米晶片發布時間推遲到2022年
    機器之心報導參與：魔王、小舟英特爾推遲 7 納米晶片上市時間，意料之中？在今年 4 月舉辦的 2020 英特爾中國年度戰略分享會上，英特爾宣布其晶片工藝提升速度已經全面恢復，「2020 年 10 納米製程全面鋪開，2021 年進入 7 納米時代」。
  • 國產7納米晶片大邁進!中芯國際喜訊不斷,14納米良品率突破大關
    據管理部門透露，目前中芯國際14nm工藝晶片良品率已經達到行業標準，這意味著其生產的晶片良品率已經達到95%。迄今為止，14 nm工藝是晶片製造領域的一個分水嶺，掌握14 nm工藝節點的只有臺灣臺積電、美國英特爾、韓國三星。中芯國際的14納米工藝良品率已經達到了業界的生產水平，在全球代工廠的規模上僅次於臺積電。
  • 未來會不會有3納米1納米的晶片啊?那1納米之後是什麼?
    未來會不會有3納米1納米的晶片啊？那1納米之後是什麼？既然要談晶片的未來，自然要看看晶片的現在。晶片製程玩家三足鼎立：英特爾、三星、臺積電。大陸的中芯國際等還在追趕狀態，不管是技術還是市場份額都還不足以抗衡三星、英特爾和臺積電，但希望未來可以實現超越。目前，最先進的晶片製程工藝是臺積電的7nm EUV，蘋果的A13處理器、華為的麒麟990 5G處理器、高通驍龍865處理器都採用了臺積電的額7nm EUV工藝。