除了工藝製程外,晶片進步還有3項技術,中國已布局2項

2020-12-08 騰訊網

相信在很多人的心目中，晶片技術的發展最重要的一項技術就是工藝製程的進步了，比如從14nm到7nm，再到5nm、3nm、2nm、1nm等等。

當然，這個工藝確實是非常關鍵的一項技術，但事實上隨著工藝製程的不斷進步，已經快逼近極限了，很難這樣持續不斷的發展下去。

所以在這樣的情況之下，眾多的晶片企業們已經在工藝製程之外，努力的去發展其它的技術，目前公認的，除了工藝製程外，還有三項技術，可以讓晶片保持著持續不斷的進步。

第一種技術就是異構整合技術。所謂的異構整合技術，是指將兩種或多種不同的晶片，例如記憶體＋邏輯晶片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說，將不同製程、不同性質的晶片整合在一起，都可稱為是異構整合。

目前英特爾是這一方面的領導者，比如英特爾的傲騰技術，就是將內存和存儲整合在一起，想要革了內存的命。

第二種技術是封裝技術，目前主流晶片封裝技術有Sip、PiP、PoP等，但這些都是系統單封裝技術，目前在封測領域，逐步興起了2.5D封閉，3D封裝技術，也就是立體封裝。

通過2.5D、3D這些立體封裝技術，能夠將數個功能不同的晶片，疊加在一起，直接封裝成一個具有更高效能的晶片，這樣在工藝製程無法持續進步的前提下，照樣改善製程成本及物理限制，讓摩爾定律得以繼續實現。

而第三種技術則是小晶片技術，這種技術類似於樂高積木。從設計開始，就將大尺寸的多核心的設計，分散到較小的小晶片。

這樣這些小晶片可以根據需要，不斷的進行組合，這樣不僅設計靈活，還能夠根據需求，不斷的疊加，達到性能的提升的要求，甚至有些模塊還可以重複利用，這樣節約成本，提升性能。

目前這三項技術是比較主流的，在工藝製程之外的晶片技術，並且很多人認為一旦工藝製程無法前進了，比如達到2nm後，再也無法前進時的晶片發展方向。

而在這三種技術中，中國早已布局了立體封裝技術，畢竟中國封測企業全球領先的。此外在小晶片技術上，中國也有布局，很多企業進行了研發。而異構整合方面，相對涉及得較少。

可見，晶片發展的道路真的千萬條，未必一定要死揪著工藝製程不放，當然能夠前進更好，如果不能前進，也要想想其它的招，你覺得呢？

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