最近美國針對有華為的事件鬧得沸沸揚揚，也讓很多人徹底清醒，看到了彼此之間的差距，必須要改變核心技術依賴於外國的局面。這是華為有史以來面對的最大挑戰，根據相關記載在9月15號之後，華為獲得晶片的所有途徑被完全切斷。這樣一來臺積電就無法繼續代工麒麟晶片。因此當大多數的人都認為華為會想出方法退而求其次或者妥協的時候，他卻向我們展示了異常頑強的一面。下面我們就來具體了解一下。
晶片的製造過程主要可以分為三大部分，分別是設計研發製造成行，以及封裝測試。目前來說，在晶片的設計方面我們已經具備了相當高的實力，唯一存在缺陷的就是晶片的製造，而在這之中最關鍵的一環，就是具有精密創造功能的尖端EUV光刻機，這項技術是再多的錢都無法購買的，而國內的製造工藝大概為14nm，距離國際上頂尖水平5nm還有很長的一段路要走，因此我國在這個領域急需拓展。除此之外，還有一方面在於半導體材料，雖然在近年來我國相關領域已經取得了飛躍的發展，攻克了很多難關，不過這些零散的技術並未進行統一整合，成為一條完整的產業鏈。在之前華為的總裁任正非也承認對於一些核心技術，我們與一些發達國家還是存在著很大的差距的。
目前國內最優秀的半導體企業就是華為旗下的海思了，目前已經能夠研發出與一流國家相當的工藝，在海思成立之前，任正非從說過一段話為之後打下了堅實的基礎。他說我們設計出來的晶片暫時無法使用，不過我們也要一如既往地做下去，因為一旦出現專業性的漏洞，讓我們損失的就不僅僅是幾百億美元了，很可能被一些別有用心的人抓住這一關鍵點就會使我們功虧一簣。
很顯然他已經預料到了未來的狀況，而且還是在這個領域做得相當出色，在連續虧損了近十年之後，憑藉著麒麟晶片讓他徹底站了起來，最終還是在製造方面略有不足，面對這樣的困境，華為並沒有放棄，堅持從全世界高薪聘請高技術人才。如今他們已經發現了問題所在，現在只需要想辦法去解決。而國家為了支持華為，也建立相應的團隊致力於光刻機的研發，目前已經投入了大量的資金，支持半導體行業的發展。北京大學的一位教授提出了碳基晶片的可能性。相比於矽基晶片在各方面都有優勢。如果實驗成功，那麼將會取代之前的材料成為最新的半導體。
不過卻有人發表了不同的見解，他認為我們應該積極尋求中美合作，不應該自己獨立去搞體系，我們所做的應該是面向全世界，採取措施促進中美合作和發展。顯然他並沒有看清我們目前的處境，現在是美國用自己高端的科技來打壓國內的市場，而我們更應該知道只有自主創新，才能夠讓我們在國際舞臺上站得住腳跟。不知道大家對此有什麼觀點呢？歡迎評論，交流。