大連理工大學黃輝教授讓第三代半導體材料首次具備化學催化活性

2020-12-05 中國高校之窗

大連理工大學電信學部黃輝教授讓第三代半導體材料首次具備化學催化活性

半導體材料是信息社會的基石,如用於信息處理的集成電路、用於信息獲取的微納傳感器。作為新興的第三代半導體材料,與第一代的矽材料、第二代的砷化鎵材料相比,氮化鎵材料具有優異的光電特性和化學穩定性(耐高溫耐腐蝕),被廣泛應用於功率電晶體和LED照明等領域。但是,氮化鎵不具備化學活性,這限制了其在化學傳感器領域的應用。此外,與集成電路產業相比,微納傳感器(尤其是化學量傳感器)的發展水平遠遠滯後,是物聯網和人工智慧等產業的「卡脖子」技術,也是繼集成電路之後的另一關鍵產業。

大連理工大學電信學部的黃輝教授課題組,通過在氮化鎵中引入氮空位,首次讓氮化鎵材料具有「優異的化學催化活性」與「超高的電導率」,並將其用於電化學傳感器(可檢測濃度低至50nM的過氧化氫溶液,檢測限比現有技術改善了幾十倍)。其催化效果超過傳統的Bi等貴金屬,其電導率比現有n型氮化鎵產品要高出近一個數量級。該傳感器具有快速檢測、體積小、低成本、高靈敏度、以及高穩定性的優勢,可用於液體的痕量分析(如生化分析)。該研究得到國家自然科學基金與國家國際科技合作專項的支持,最新發表在國際知名刊物「ACS Appl. Mater. Interfaces」(美國化學學會期刊,JCR一區,IF8.7),https://dx.doi.org/10.1021/acsami.0c15824.

黃輝教授長期致力於光電檢測技術與半導體微納傳感器的研究,以第一作者或通訊作者在nano. lett.等著名期刊上發表四十多篇學術論文。(通訊員:杜佳)

相關焦點

  • 大連理工:功能材料助力高效儲能及海水電解高效制氫系列進展
    邱介山教授領導的能源材料化工創新團隊多年來一直致力於碳基功能材料的可控制備與功能的精細調變方法,從分子-微觀-介觀多尺度層面,有機融合物理外場/點擊化學和化學工藝過程的創新,提出了「多維碳材料工程」的新概念和技術策略,取得了系列原創性的成果。最近,在功能碳材料助力小分子高效轉化/精細化學品合成及海水電解高效制氫等方面取得了新的重要進展。
  • 大連理工大學段春迎教授課題組:「套娃」式超分子催化新策略
    本文來自微信公眾號:X-MOLNews天然酶促級聯反應體系僅需催化計量的輔酶便可在複雜的體系內完成高效、高選擇性多步串聯催化過程,是設計理想人工催化體系的最佳模型。尤其在提倡綠色發展精細化工產業的當前,仿生催化不僅能夠減少精細化學品催化生產工業中大量高反應活性、高毒性氧化劑或還原劑的投入,還可以解決汙染嚴重和反應條件苛刻等問題。
  • 大連理工大學段春迎教授團隊在限域超分子擬酶催化領域取得突破性...
    大連理工大學段春迎教授團隊在限域超分子擬酶催化領域取得突破性進展 2020-06-24 07:37 來源:澎湃新聞·澎湃號·政務
  • 大連理工大學在高效光/電催化應用研究取得重要進展
    為探索新能源的可持續發展,基於光催化與電催化研究引起了學術界的廣泛關注。大連理工大學精細化工國家重點實驗室孫立成院士團隊的侯軍剛教授在該領域取得重要進展。在太陽能光催化分解水領域,如何提高光生載流子的定向移動,避免載流子複合,成為光催化體系中的關鍵科學問題。
  • 《科學》:有機半導體材料遇見有機反應,滿足你對完美催化的所有想像
    教授合作,報導了介孔石墨相氮化碳(mpg-CN)半導體材料作為光氧化還原催化劑參與(雜)芳香烴的官能化反應。在光的照射下,這類材料價帶中的電子可躍遷至導帶,產生電子-空穴對,以此作為氧化還原催化活性中心,並在同一結構單元同時完成兩組氧化還原反應。相比於以往其他類型的光氧化還原催化劑,半導體材料催化劑參與催化的過程中沒有其他催化劑中間體形成,易於控制,可更好地保證催化活性。
  • 【催化】單質鉍修飾半導體磷酸鉍納米顆粒提高光催化降解活性機制
    ‍近年來,利用單質鉍負載提高半導體材料光催化活性的研究層出不窮。
  • 大連理工大學科研又有重大突破,10項成果獲國際關注!
    二、呂小兵教授團隊在手性聚酯創製領域取得重要進展近日,大連理工大學呂小兵教授團隊基於多手性雙金屬協同催化實現環氧烷烴高對映選擇性開環的研究思路(ACS Catal. 2019, 9, 1915;JACS 2016, 138, 11493; 2019, 141, 8937),開發出新型多手性雙金屬鋁催化劑
  • 大連化物所等揭示Fe單原子活性中心的配位結構變化
    近日,中國科學院大連化學物理研究所催化與新材料研究室研究員黃延強團隊、能源研究技術平臺穆斯堡爾譜研究組研究員王軍虎團隊與新加坡南洋理工大學教授劉彬、清華大學教授李雋合作,從實驗和理論上揭示了Fe單原子材料催化中心電子態和配位結構在電催化氧還原反應(ORR)中的動態循環。
  • 第三代半導體固態紫外光源材料及器件關鍵技術
    第三代半導體材料主要包括氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)、碳化矽(Silicon Carbide, SiC)、氧化鋅(Zinc Oxide, ZnO)、氮化鋁(Aluminum Nitride, AlN)和金剛石等寬禁帶半導體材料。
  • 世界各國第三代半導體材料發展情況
    由於第三代半導體材料具有非常顯著的性能優勢和巨大的產業帶動作用,歐美日等發達國家和地區都把發展碳化矽半導體技術列入國家戰略,投入巨資支持發展。本文將對第三代半導體材料的定義、特性以及各國研發情況進行詳細剖析。
  • 大連化物所發表二維材料限域催化進展報告
    近日,中國科學院大連化學物理研究所催化基礎國家重點實驗室研究員鄧德會和中科院院士包信和團隊在《先進材料》(Advanced Materials)上發表題為「二維材料限域催化用於能源轉化」(Confinement Catalysis with 2D Materials for Energy Conversion)的進展報告。
  • 華東理工大學製備出新型太陽能光解水催化材料—新聞—科學網
    本報訊(記者黃辛)華東理工大學材料學院楊化桂課題組在太陽能光解水領域取得重要進展,成功製備出一種新型太陽能光解水催化材料。
  • 紮根化學化工和材料基礎,方能推動科技自立自強——劉中民院士等...
    京博科技獎包括京博科技卓越獎、京博科技創新獎、京博科技進步獎和化學化工與材料京博優秀博士論文獎(金、銀、銅、優秀、提名)。京博科技卓越獎、創新獎、進步獎2020年度首次設立並邀請相關領域兩院院士提名候選人;化學化工與材料京博優秀博士論文獎採取導師推薦的方式進行徵集。經多輪嚴謹同行評議,上述獎項花落各家!
  • 材料學院團隊在三線態有機半導體材料領域取得系列重要進展
    近期,中國科學院大學(以下簡稱「國科大」)材料科學與光電技術學院黃輝教授研究團隊在三線態有機半導體材料的光電和生物等應用領域取得了一系列重要科研進展,提出了新的材料設計思想和方法。,深入探索三線態激子的工作原理,黃輝團隊近期通過結合A』-D-A-D-A』結構和扭曲構象,成功的合成了具有大π中心的三線態受體材料。
  • 第一代、第二代、第三代半導體材料是什麼?有什麼區別
    第三代半導體材料概述   第三代半導體材料主要以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁   和第一代、第二代半導體材料相比,第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,因而更適合於製作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,通常又被稱為寬禁帶半導體材料(禁帶寬度大於2.2ev),也稱為高溫半導體材料。
  • 第三代半導體材料之碳化矽(SiC)
    碳化矽(SiC)是第三代化合物半導體材料。半導體產業的基石是晶片,製作晶片的核心材料按照歷史進程分為:第一代半導體材料(大部分為目前廣泛使用的高純度矽),第二代化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦),第三代化合物半導體材料(碳化矽、氮化鎵) 。碳化矽因其優越的物理性能:高禁帶寬度(對應高擊穿電場和高功率密度)、高電導率、高熱導率,將是未來最被廣泛使用的製作半導體晶片的基礎材料。
  • 大連化物所實現電催化高效分解硫化氫制氫
    大連化物所實現電催化高效分解硫化氫制氫 2020-01-14 大連化學物理研究所 【字體:該催化劑在電催化硫化氫體系中,展現出了優異的催化活性和穩定性。優化後的催化劑電解硫化氫制氫所需要的起始電位比電解水制氫低1.24 V。相同電壓下,其電流密度可達貴金屬鉑碳催化劑的兩倍,並遠高於其他貴金屬、金屬氧化物、碳材料等催化材料。此高活性在500h的穩定性測試中沒有衰減,顯示了該催化劑具有很好的耐腐蝕性。同時,陰極產氫法拉第效率高達98%,實現了氫氣的高效製備。
  • 大連理工大學技術發明國際首次!
    近日,國家知識產權局發布《關於第二十一屆中國專利獎授獎的決定》(國知發運字〔2020〕28號),以大連理工大學為專利權人之一的材料科學與工程學院劉黎明教授團隊發明專利&34;(ZL 200910248761.8)經過前期申報、專家審核和現場答辯多個環節,憑藉其顯著的經濟與社會效益從2400餘項參選專利中脫穎而出,獲第二十一屆中國專利獎銀獎(全國共
  • 第三代半導體材料之氮化鎵(GaN)解析
    相對於半導體設備市場,半導體材料市場長期處於配角的位置,其中半導體材料市場的60%都是晶片製造材料,以矽晶圓和光掩膜為主,此外還有溼化學試劑、濺射靶等。但隨著晶片出貨量增長,材料市場將保持持續增長。第三代半導體材料崛起如今,半導體材料已經發展到第三代,逐代來看:第一代半導體材料以矽和鍺等元素半導體材料為代表。其典型應用是集成電路,主要應用於低壓、低頻、低功率電晶體和探測器中,在未來一段時間,矽半導體材料的主導地位仍將存在。
  • 碳化矽:第三代半導體核心材料
    碳化矽為第三代半導體高壓領域理想材料。第一代半導體以矽(Si)為主要材質。矽基功率器件結構設計和製造工藝日趨完善,已經接近其材料特性決定的理論極限,繼續完善提高性能的潛力有限。砷化鎵(GaAs)、磷化銦(lnP)等作為第二代化半導體因其高頻性能較好主要用於射頻領域,碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體,因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。以碳化矽為材料的功率模塊具備低開關損耗、高環境溫度耐受性和高開關頻率的特點,因此採用碳化矽SiC材料的新一代電控效率更高、體積更小並且重量更低。