中芯國際第二代FinFET工藝曝光新進展,7nm製程取得突破

2020-11-24 驅動中國
  • 來源: 驅動中國 作者: 王文斌   2020-10-13/16:33
  • 驅動中國2020年10月13日消息,近日,中芯國際第二代FinFET工藝曝光新進展。有報導稱,IP和定製晶片企業芯動科技已完成全球首個基於中芯國際FinFET N+1工藝的晶片流片和測試,所有IP全自主國產,功能一次測試通過,其與現有的14nm工藝相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%,這也意味著國產版的7nm晶片製造技術已經得到突破。

    據中芯國際聯合CEO梁孟松透露,該工藝在功率和穩定性方面和7nm工藝非常相似,且不需要EUV光刻機,不過在性能方面提升還不夠,所以N+1工藝是面向低功耗應用領域的。據悉,FinFET N+1已進入客戶導入階段,可望於2020年底小批量試產。

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      從我國目前所遭遇的各種狀況來說,國內及國際任何手機品牌在生產時都需要進口晶片進行組裝,若國內能夠打破壟斷完全實現自產自造、可控制開發,「中國芯」才會有本土產業鏈,才會真正實現不受制於人。近日,我國晶片巨頭中芯國際傳來消息,中國7nm晶片正在和世界先進位程技術縮小差距,14nm晶片製程工藝更是實現大步邁進式發展。據管理部門透露,目前中芯國際14nm製程工藝的良品率已經達到了行業標準,這也就意味著中芯國際所生產的晶片良品率已經達到了95%以上。
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