Intel「天父級」晶片問世!有效晶片面積約2343mm

2021-01-10 環球科技視界

英特爾在獨顯上的布局可以說是非常明顯的，大多數靠譜的消息都是關於DG1這款已經展示出樣卡的、定位於中低端的產品，英特爾肯定還有性能更強大的產品。去年12月，Intel首席架構師、圖形業務負責人Raja Koduri曾曬出Intel班加羅爾團隊的合影，稱他們取得重大突破，在邁向全球最大矽晶片的路上達成裡程碑。現在這款「baap of all（天父級）」的GPU晶片已經被正式官宣了，英特爾的這款Xe HP「天父級」 MCM GPU的裸片總大小可輕鬆達到2000mm，並具有16位浮點數。

之前面積最大的晶片來自Cerebras Systems公司，去年8月推出，服務AI，面積42225平方毫米，擁有1.2萬億個電晶體。即便是高性能GPU，這樣尺寸對Intel Xe仍不現實，猜測Raja意思是最大的GPU矽片，面積預計在800平方毫米左右。

所以英特爾發布的這款晶片可謂是十分的強力，以10代酷睿i9-10900K為例，10核20線程、LGA1200接口的它，封裝面積不過1406mm。幾乎看起了28核至強鉑金8280（LGA3647）的也只是4200mm。如果沒有其他用途的話，這顆核心就是用於Ponte VecchioXe_HP GPU，主要服務數據中心、人工智慧等高負載場景，也是英特爾向AI布局的一個重要晶片。

雖然說現在推出7nm工藝晶片對Intel來說還是有難度的，但是相信Intel會繼續努力，不斷向前。在超級計算機大會上，Intel也表示會為了高性能計算機和人工智慧的發展不斷優化晶片設計，讓數據傳輸、存儲和處理變得更加方便，更加高效。

總而言之，目前隨著AI技術的進一步發展，信息的增多，產生了越來越多的數據，而數字的處理等一系列工作變得十分麻煩，AI技術能夠進一步幫助人們解決這一問題，而未來隨著5G的進一步發展，AI也會進一步滲透到人們的生活中，此時Intel不斷優化AI性能對於其自身來說還是有好處的，同時超級計算機的演變也是現在科學界很關注的問題，Intel及時布局也可以提高自身的優勢，更好地和業界其他同行進行競爭。

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