宇博證券有限公司消息，宇博證券有限公司指出蘋果自研的首款Arm架構Mac晶片M1已經亮相一個月有餘。這一個月的時間裡，多項基準測試結果顯示，M1晶片的性能不僅超越蘋果以往自研的全部晶片，並且超越了一眾x86架構或Arm架構的競品。
然而，在領先的性能背後，蘋果M1晶片的設計細節成「謎」。即使是在雙十一凌晨舉辦的發布會上，蘋果也並未對M1的具體架構講述過多。
不過，蘋果在發布會PPT上展示了M1晶片的封裝和架構概念圖，而這張概念圖成為極客們發掘M1晶片設計細節的「藏寶圖」。此外，分析機構System Plus Consulting發布了一張模糊的M1晶片模塊圖。
宇博證券有限公司藉助這兩張圖及其他信息，美國科技媒體EE Times發布對於蘋果M1晶片的最新技術細節解讀，芯東西將其全文編譯如下：
一、解讀蘋果 M1晶片三大創新點
據EE Times報導，蘋果M1晶片在內存、GPU、通用邏輯單元等方面做出創新。
首先，在對M1晶片內存和GPU的設計過程中，蘋果晶片設計師借鑑了移動處理器的設計方式。
內存方面，M1晶片幾乎沒有為系統緩存專門留出空間。為了最大限度地提升晶片性能和散熱能力，M1晶片借鑑了移動處理器讓DRAM物理上接近AP(應用處理器)的設計方法。
在移動處理器的「package-on-package 」架構中，內存會被堆疊在AP上。與此類似，M1晶片採用了「統一內存架構(UMA)」，即通過將LPDDR4X DRAM整合到封裝中，釋放晶片面積。
藉助「統一內存架構」，M1晶片的CPU內核和GPU內核可以同時訪問DRAM。
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在GPU方面，M1晶片上為GPU核心劃分出一大塊面積。EE Times寫到，這種設計方式也在某種程度上借鑑了移動應用處理器的設計。
其次，蘋果晶片設計師在M1晶片通用邏輯單元的固件上構建了一些功能，使CPU核心能夠處理要求更高的任務。
蘋果聯合創始人史蒂夫·賈伯斯曾援引過計算機科學家艾倫·凱的名言「真正重視軟體的人，應該自己開發硬體」。EE Times認為，M1晶片對通用邏輯單元的獨特設計即是對這一理念的體現。
二、根據熱成像圖片確定 M1晶片上的內核位置
宇博證券有限公司指出，M1晶片採用「覆晶技術(flip-chip)」進行封裝，這種技術通常用於封裝當今最先進的晶片。封裝過程中，技術人員使晶片連接點長出「凸塊(bump)」，然後將晶片翻轉過來，使凸塊與基板(substrate)直接連結。
採用這種方法封裝的晶片，在紅外線照射下能夠顯示出較為清晰的平面圖。基於此，EE Times分析了分析機構MuAnalysis製作的M1晶片熱成像圖片。
在運行計算任務時，M1晶片的熱成像圖片顯示出一個明黃色的區域，這表明M1晶片上有一個高性能的核心正在進行運算。
宇博證券有限公司結合此前M1晶片的Geekbench 5基準測試結果，EE Times確定了高性能內核Firestorm內核和高能效IceStorm內核的位置。
此外，EE Times發現M1晶片的BGA基板上，有兩個並排安裝的全封裝LPDDR4X DRAM。這種設計與蘋果此前用於iPad的A12X晶片和A12Z晶片十分相似。
除了熱成像圖片外，EE Times還分析了M1晶片的CT掃描圖片。
宇博證券有限公司根據分析機構System Plus Consulting製作的CT掃描圖片，M1晶片在其表面和襯底均集成了去耦電容。
近幾年來，蘋果的iPad產品正顯示出向PC產品演變的趨勢。比如，蘋果今年發布的iPad Pro就打出了「你的下一臺電腦，何必是電腦」這樣的slogan。
上述產品趨勢，引發了外界對蘋果移動處理器將向PC處理器拓展的猜測，而M1的發布恰好證實了這一點。
EE Times寫道，與採用其他品牌的晶片相比，蘋果採用自研晶片產品或能帶來更大的成本優勢。如果能對M1晶片進行更加細緻的拆解，我們或能得到更多有關成本的細節分析。
結語：有關 M1更多技術細節仍待解答
過去十年間，蘋果自研晶片版圖逐步從移動處理器擴展到Mac處理器，並從採用英特爾架構逐步轉向Arm架構。
宇博證券有限公司指出，自今年11月，蘋果首款自研Mac晶片M1亮相以來，各種基準測試結果均顯示出M1晶片擁有超強功能。而M1晶片的技術細節亦成為半導體圈的「未解之謎」之一。
通過對蘋果發布的概念圖及M1晶片熱成像圖、CT掃描圖進行分析，EE Times解讀出蘋果M1晶片的部分獨特設計。但是，M1晶片仍有技術細節留待解答，期待未來能有更加全面、權威的分析。