PCB設計中鐵電磁滯回線的作用

2021-01-08 電子發燒友
打開APP
PCB設計中鐵電磁滯回線的作用

上海韜放電子 發表於 2020-12-25 11:34:53

當您想到磁滯時,您可能會想到鐵磁組件,例如鐵芯電感器和鐵氧體變壓器。施密特觸發器中也會出現遲滯現象,以提供一定程度的抗噪性,一旦輸入電壓超過某個預定義的閾值,它便可以提供簡單的電氣開關。還有另一類具有磁滯現象和開關行為的材料:鐵電體。

鐵電材料是鐵磁材料的電模擬物,但是驅動這些材料中的磁滯的物理機制是不同的。鐵磁材料享有許多涉及功率轉換,濾波和隔離的應用,但鐵電材料的應用水平卻不高。這是這種獨特材料類別的一些潛在應用,以及它們在電路中的行為方式。

什麼是鐵電磁滯回線?

電子產品中的獨特設備可以利用鐵電材料中的磁滯現象,這是通過電場和物質之間的相互作用而發生的。鐵電材料與其他電介質之間的區別在於,在去除電場後,鐵電體保持其極化,而其他電介質返回中性狀態。此外,只要對材料施加足夠強的反向電場,鐵電材料就可以返回中性狀態。

這類似於鐵磁性,因為鐵磁體在暴露於磁場後可以保持其磁化強度。這就需要克服一個閾值來改變剩餘極化的幅度和方向,這意味著這些材料像磁鐵一樣會表現出磁滯現象。下圖顯示了鐵電磁滯回線,其基本結構與磁滯回線相同。圖上標出了一些重要點。

 

鐵電磁滯回線顯示鐵電材料中的總極化。

鐵電磁滯回線的要點

鐵電磁滯回線有三個要點:

矯頑力(E C):這是在正負值之間切換極化所需的電場。請注意,正電場會引起負極化,從而引起負電容。

剩餘極化(P R):去除電場後材料中殘留的極化量

飽和極化強度(P S):這是材料在高電場強度下可以感應的最大極化強度。

注意,可以從鐵磁磁滯回線中提取相同的點。磁滯回線上的這些重要點取決於驅動鐵電材料中極化磁滯的物理機制。

鐵電驅動因素

在宏觀層面上,入射電場在束縛電荷的空間分布中產生位移,這在麥克斯韋方程中被量化為極化。這些材料的結構允許鎖定束縛電荷分布的這種變化,即使在去除入射電場之後,束縛電荷仍保留在新的分布中。在微觀上,這種現象的物理機制包括離子遷移和陷阱態填充等。

從數學上講,材料中的極化是分段非線性的,具體取決於電場是增加還是減少。用於建模磁滯的相同技術也可以用於建模鐵電磁滯回線。當使用鐵電體構造新的組件並使用這些組件進行電路仿真時,這一點變得很重要。一些有趣的設備可以在許多領域利用鐵電磁滯。

鐵電材料的應用

鐵電材料在電子領域有許多應用,從可調非線性元件到能量產生。一些示例包括:

動態電容器比變容二極體具有更大的動態範圍和靈敏度

負電容電容器

用於光子學應用的非線性波導

鈣鈦礦太陽能電池,如果電場下降,可以保持效率

高靈敏度熱釋電傳感器

調製器

非易失性存儲器

在這些潛在的應用中,鈣鈦礦太陽能電池受到了很多研究的關注,並且可能是下一個商業上可獲得的鐵電產品。但是,由於轉換效率的定義不明確,這些設備中的鐵電磁滯回線被視為成功進行功率轉換的障礙。如果鐵電半導體的製造工藝繼續發展,動態電容器和負極電容器也可以商業化。

也許當前最流行的鐵電設備是鐵電RAM(FRAM)。這些器件具有在CMOS工藝中使用鐵電半導體的相對簡單的結構。在這種類型的裝置中,鐵電材料作為NPN電晶體結構中的基底上的電介質隔離層放置。可以將一點作為極化存儲在鐵電體中。此外,鐵電體中的磁滯確保除非在字線上施加足夠大的電場以反轉或清除極化,否則不會丟失位。

 

鐵電磁滯回線顯示鐵電材料中的總極化。

當前的FRAM產品範圍每個模塊最多只能提供8 MB的存儲,這些存儲分布在多個存儲區中。但是,這種材料中的剩餘極化具有無限的讀寫循環能力,並且剩餘極化確保了該材料用作非易失性存儲器。如果改善鐵電半導體工藝,則可以將更多的FRAM器件和其他鐵電產品商業化。
編輯:hfy

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 鎢青銅鐵電體的束腰電滯回線與場致相變
    正常鐵電體具有典型的單電滯回線,反映了場致極化反轉。而反鐵電體中因相鄰離子聯線上的偶極子呈反平行排列,宏觀極化為零,在電場作用下發生場致反鐵電態到鐵電態的轉變,表現出雙電滯回線。雙電滯回線還存在於一級鐵電相變的居裡溫度以上很窄的溫度範圍。此時鐵電相為亞穩相,場致順電相到鐵電相的轉變是出現雙電滯回線的原因。
  • PCB設計之電流與線寬的關係
    關於pcb線寬和電流的經驗公式,關係表和軟體網上都很多,本文把網上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關係公式,表和計算公式,雖然各不相同(大體相近),但大家可以在實際的PCB板設計中,綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。
  • 【ETABS】滯回模型的應用
    各個滯回模型之間的區別以及適用性是什麼? 解答: ETABS中提供了多種滯回類型,用於模擬材料、塑性鉸或連接單元的非線性屬性。例如,定義非線性材料數據對話框中圖1所示,可選擇不同的滯回模型。圖1 定義非線性材料數據 程序提供的滯回模型,簡要介紹如下: 1.
  • PCB設計之電流與線寬的關係
    關於pcb線寬和電流的經驗公式,關係表和軟體網上都很多,本文把網上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關係公式,表和計算公式,雖然各不相同(大體相近),但大家可以在實際的PCB板設計中,綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。
  • 如何設計一個可生產製造,作用安全可靠的pcb線路板
    打開APP 如何設計一個可生產製造,作用安全可靠的pcb線路板 YeLongCu 發表於 2020-11-27 11:52:55
  • 如何畫雙層pcb板_雙層pcb板布線規則(操作技巧與案例分析)
    雙層pcb,意思是在一塊pcb板子的頂層和底層都畫導線。雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面),即正反兩面都有布線,元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,雙層線路板這種電路板的兩面都有元器件和布線,不容質疑,設計雙層PCB板的難度要高更多,下面我們來分析下雙層pcb板布線規則並分享給大家如何畫雙層pcb板。
  • 工程師分享:PCB設計之電流與線寬的關係
    I為容許的最大電流,單位為安培(amp)  一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A,250MIL=6.35mm, 為 8.3A  七、某網友提供的計算方法如下  先計算track的截面積,大部分pcb的銅箔厚度為35um(不確定的話可以問pcb廠家)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米
  • 塗布在線—淺析pcb板上的紅膠作用及製作流程
    本文將帶領大家來了解pcb板上的紅膠是什麼、pcb上紅膠有什麼作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標準流程。pcb板上的紅膠是什麼?一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面,SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接,而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面,所以可以用波焊錫爐製程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。所以一開始就需要兩道焊接工序,才能夠把所有器件都焊接好。為了節約PCB的布局空間,希望能夠放進更多的元器件,所以在Bottom面也需要放SMT的器件。
  • Coss滯回損耗在高密度電源適配器應用中的影響
    此時,剩餘的影響MOSFET的主要損耗機制只有關斷損耗、傳導損耗和所謂的「Coss滯回損耗」——將在下一節中講述。M69edncCoss滯回損耗如前所述,要想以高密度適配器通常使用的相對較高的開關頻率進行高效地工作,必須使用軟開關技術。
  • PCB板層設計與電磁兼容性原來有這麼大關係?
    本文轉載自【微信公眾號:strongerHuang,ID:strongerHuang】經微信公眾號授權轉載,如需轉載與原文作者聯繫在高速電路板設計過程中,電磁兼容性設計是一個重點,也是難點。本文從層數設計和層的布局兩方面論述了如何減少耦合源傳播途徑等方面減少傳導耦合與輻射耦合所引起的電磁幹擾,提高電磁兼容性。
  • EDA365:PCB設計只懂多層板選擇原則,卻不知疊層設計可不行
    結合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數;然後根據電源的種類、隔離和抗幹擾的要求來確定內電層的數目。
  • 一文解析PCB的EMC抗幹擾設計
    PCB設計最基本的幹擾抑制技術是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷幹擾的傳輸途徑。 一、電磁兼容性(EMC) 電磁兼容性(EMC)是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行並不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁幹擾的能力。
  • 差分信號的原理以及在PCB設計中的處理方法解析
    在這兩根線上傳輸的信號就是差分信號。 差分信號與單端信號的區別 單端信號指的是用一個線傳輸的信號,一根線沒參考點怎麼會有信號呢?參考點就是地啊。 另一方面,一個差分信號作用在兩個導體上。信號值是兩個導體間的電壓差。儘管不是非常必要,這兩個電壓的平均值還是會經常保持一致。我們用一個方法對差分信號做一下比喻,差分信號就好比是蹺蹺板上的兩個人,當一個人被蹺上去的時候,另一個人被蹺下來了 - 但是他們的平均位置是不變的。繼續蹺蹺板的類推,正值可以表示左邊的人比右邊的人高,而負值表示右邊的人比左邊的人高。0 表示兩個人都是同一水平。
  • PCB設計中如何避免出現電磁問題
    在PCB設計中,電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁幹擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題,特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
  • PCB設計100問
    有什麼缺點沒,比如對於差分走線,又要求兩組信號是正交的? [答] 蛇形走線,因為應用場合不同而具不同的作用: (1)如果蛇形走線在計算機板中出現,其主要起到一個濾波電感和阻抗匹配的作用,提高電路的抗幹擾能力。
  • 抗幹擾設計,重點+難點,每一個PCB工程師都應該掌握
    PCB板中幹擾的存在 在實際研究中發現,PCB板的設計主要有四方面的幹擾存在:電源噪聲、傳輸線幹擾、耦合和電磁幹擾傳輸線最大的問題就是反射,反射會引發出很多問題,例如負載信號將是原信號與回波信號的疊加,增加信號分析的難度;反射會引起回波損耗(回損),其對信號產生的影響與加性噪聲幹擾產生的影響同樣嚴重。
  • 一種帶熱滯回功能的CMOS溫度保護電路
    0 引 言 隨著集成電路技術的廣泛應用及集成度的不斷增加,超大規模集成電路(VLSI)的功耗、晶片內部的溫度不斷提高,溫度保護電路已經成為了眾多晶片設計中必不可少的一部分。
  • pcb走線交叉怎麼辦
    打開APP pcb走線交叉怎麼辦 陳翠 發表於 2019-05-10 16:20:38   pcb走線交叉怎麼辦   1、最快最簡單的方法是採用雙面布線的雙面板。
  • PCB電磁兼容問題處理辦法
    隨著電子技術的普及和集成電路技術的發展,各種電磁幹擾問題紛紛出現,由於電磁幹擾造成的經濟損失也在增加。因此,電磁兼容越來越重要。本文旨在分析PCB中出現電磁幹擾的原因,並對探討其規避辦法。另一種電磁幹擾來自PCB的外部,它又分為輻射幹擾和敏 感元兩種問題。輻射主要來於時鐘和其他周期信號的諧波源,還有一些電子設備或者儀器中由於有電壓和電源的跳變,產生二次諧波。規避PCB電磁幹擾,主要從以下幾點著手:1、合理設計原理圖在設計一個電路板時,首先要進行的是原理圖的設計。
  • 電路板的抗幹擾設計,這些辦法讓它簡單易懂
    電路板的抗幹擾設計,這些辦法讓它簡單易懂 龔婷 發表於 2018-03-12 17:28:18 抗幹擾設計的基本任務是系統或裝置既不因外界電磁幹擾影響而誤動作或喪失功能