臺積電快速擴充12英寸晶圓廠產能 半導體行業也在密切關注

2020-12-03 金融界

來源:TechWeb.com.cn

【TechWeb】8月18日消息,據國外媒體報導,晶片代工商臺積電近幾年在晶片製程工藝方面走在行業的前列,憑藉先進的工藝,他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單,他們先進工藝今年的產能也都比較緊張。

外媒在最新的報導中表示,臺積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產能,整個半導體行業也在密切關注,但其8英寸晶圓廠目前的供應比較緊張。

在報導中,外媒提到,臺積電快速擴充的12英寸晶圓廠產能,是用於先進晶片製程工藝,這也是半導體行業對此密切關注的一個原因,設備製造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。

臺積電官網的信息顯示,他們目前在全球共有13座晶圓廠,其中6座為12英寸超大晶圓廠,另有6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。

但隨著晶圓廠的增多,臺積電12英寸超大晶圓廠的數量,可能很快就會超過8英寸晶圓廠。他們在5月15日已宣布將會在美國投資建設一座晶圓廠,計劃投資120億美元,採用5nm工藝為相關客戶代工晶片,雖然臺積電尚未披露晶圓廠的類別,但很有可能是12英寸超大晶圓廠。

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    此外,臺積電預測除存儲外的半導體行業整體將在 2020 年全年實現中位個位數的增長, 晶圓代工行業整體增長率將會接近 30%。而臺積電將繼續受 5G 和 HPC 驅動,2020 業績 總體將增長 30%。
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