全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」）近日宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無錫12英寸生產線順利實現產品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減晶片面積，將在數字電源、數字電機驅動、數字音頻功放等晶片領域獲得廣泛應用。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202004/412615.htm緊貼電源管理技術高集成度和智能化的發展趨勢，華虹半導體最新推出了90納米BCD工藝平臺，其LDMOS涵蓋5V至24V電壓段，其中Switch LDMOS具有耐高擊穿電壓下的較低導通電阻，達到業界先進水平。為了滿足高集成度發展趨勢，該工藝平臺亦提供1.5V CMOS選項，具有更高的邏輯門密度，可有效縮減晶片面積。結合較少的生產掩模數，能為客戶提供性價比更優的晶片代工方案。同時，該平臺可提供多種器件集成，並配套豐富的數字單元庫和OTP及MTP嵌入式存儲器選項，增強了設計的集成度和靈活度。在該平臺上，華虹半導體還將繼續投入研發資源，提供更豐富的器件類型，並將LDMOS擴展至40V及以上電壓段，覆蓋更廣泛的應用需求。
此外，華虹半導體持續8英寸生產線的研發創新，優化升級現有滿足車規要求的180納米 BCD技術，在相同的擊穿電壓下，導通電阻平均降低約25%，技術性能顯著提升，達到業界先進水平。公司將進一步將180納米BCD技術中的LDMOS的最高電壓由40V擴展至100V，並提供更多電壓段的設計選項，滿足工業控制及汽車電子領域需求。同時，集成嵌入式快閃記憶體模塊的110納米BCD工藝平臺，可達到車規級應用要求，實現了高智能化控制與電源管理集成的單晶片解決方案。
華虹半導體擁有先進的模擬及電源管理IC工藝平臺，涵蓋0.5微米到90納米工藝節點，可廣泛應用於電源管理、工業控制、音頻功放、室內外照明、汽車電子等領域，是DC-DC轉換器、AC-DC轉換器、LED照明和電池管理等產品的極佳工藝選擇。
華虹半導體執行副總裁範恆 表示，「5G、物聯網、新能源汽車等多個新興應用市場的持續成長帶動了全球電源管理IC需求的快速增長。華虹半導體深耕電源管理IC領域多年，憑藉對產品技術創新的專注以及行業市場和客戶需求的深刻洞察，為國內外客戶提供高效能、極具競爭力的綠色芯製造平臺。」