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【典範】大基金或參與 興森科技擬投30億元建半導體項目；華虹半導體第三代90nm快閃記憶體工藝平臺量產；三高微電子專業通過工程教育認證

1.典範！西電、南郵、中北大學微電子科學與工程通過工程教育認證

2.中國最先進的MEMS器件加工平臺之一？芯動科技正處於投入期 

3.華虹半導體：第三代90 納米嵌入式快閃記憶體工藝平臺正式量產 

4.大基金或參與，興森科技擬投資30億元建設半導體封裝產業項目

5.總投資8億美元，瑞聲科智能製造產業園落地重慶

6.26個新材料項目或獲得上海專項資金支持，上海新陽、安集微在列

1.典範！西電、南郵、中北大學微電子科學與工程通過工程教育認證

集微網消息（文/小北）近日，教育部高等教育教學評估中心發布了《關於公布2018年度通過工程教育認證的專業名單的通知》，公布了2018年工程教育認證結果，全國高校共有460個專業通過了2018年工程教育認證。

據悉，截至2018年底，全國共有227所高等學校的1170個專業通過了工程教育認證，分布於機械、化工、製藥、電子等21個工科專業類。

其中，微電子科學與工程有西安電子科技大學、中北大學、南京郵電大學通過了工程教育認證。中北大學與南京郵件大學通過了2018年度工程教育認證，有效期6年，起止時間為2019年1月至2024年12月。

西電微電子學院是我國最早獨立建制的微電子學院之一，也是我國IC人才培養和科研方面的領軍院校，被譽為中國IC人才的「黃埔軍校」。

中北大學微電子科學與工程專業作為山西首個通過工程教育認證的微電子科學與工程專業，其「微電子學與固體電子學」是國防科工局重點學科和國防特色學科。據山西青年報報導，中北大學該學科為我國載人航天(神舟系列)、深空探測（嫦娥探月工程）等國家重大工程提供了關鍵器件及核心支撐技術，成為我國動態測試和微納傳感器件技術的重要研究基地，為我國航天事業和裝備製造業發展作出了重大貢獻。（校對/春夏）

2.中國最先進的MEMS器件加工平臺之一？芯動科技正處於投入期 

集微網消息（文/小如）近日，嘉欣絲綢在互動平臺上介紹了參股公司芯動科技的情況。芯動科技目前還處於投入期，研發投入較大，6英寸MEMS晶片產線投產後開始為客戶小批量試產供貨。後期還需要進一步開拓市場，因此在年內實現盈利存在不確定性。

浙江芯動科技有限公司創立於2017年4月，是一家專注高端MEMS代工的生產加工企業，擁有6英寸MEMS晶片產業化生產線，工藝能力涵蓋MEMS晶片生產全過程。去年10月生產出首批產品。

去年11月8日，浙江芯動科技有限公司在嘉興科技城開業，據此前相關介紹，芯動科技投產後，生產能力可達年產400萬顆晶片，年產值可達4億元。

據嘉欣絲綢股份去年11月官方消息顯示，芯動科技目前已投入1億多用於產線的建設，計劃聯合資本方在未來2-3年投入5億元人民幣繼續完善製造基地的相關設備設施。該基地目前建築面積為3000平方米，是中國最先進的MEMS器件加工平臺之一，具備晶片製造、封裝測試等一系列的能力。（校對/小北）

3.華虹半導體：第三代90 納米嵌入式快閃記憶體工藝平臺正式量產 

集微網消息（文/小如）今日，華虹半導體官方宣布，其第三代90 納米嵌入式快閃記憶體（90nm eFlash）工藝平臺已成功實現量產。

據介紹，第三代90納米嵌入式快閃記憶體工藝平臺的Flash元胞尺寸較第二代工藝縮小近40%，創下了全球晶圓代工廠90納米工藝節點嵌入式快閃記憶體技術的最小尺寸紀錄。Flash IP更具面積優勢，光罩層數進一步減少。同時，可靠性指標方面，可達到10萬次擦寫及25年數據保持能。

華虹半導體執行副總裁孔蔚然博士表示：華虹半導體未來將繼續聚焦200mm差異化技術的研發創新，面向高密度智慧卡與高端微控制器市場，同時不斷致力於在功耗和面積方面提供顯著的優化，將200mm現有的技術優勢向300mm延伸，更好地服務國內外半導體晶片設計公司，滿足市場需求。（校對/小北）

4.大基金或參與，興森科技擬投資30億元建設半導體封裝產業項目 

集微網消息，近年來，中國半導體產業持續呈現強勁的發展勢頭，國內晶圓產能的擴張和封裝產業佔全球份額的持續增長，對IC封裝基板的需求將持續提升，國內IC封裝基板公司深南電路、興森科技、珠海越亞等紛紛發力，投資新項目進行產能擴張。

6月26日，興森科技發布公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱「甲方」）於2019年6月26日籤署了《關於興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。

據合作協議顯示，甲方支持興森科技在廣州開發區發展，並推薦區屬國企科學城（廣州）投資集團有限公司（下稱「科學城集團」）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝產業基地項目，科學城集團出資佔股項目公司約30%股權。興森科技負責協調國家集成電路產業基金出資參與項目建設，佔股比例約30%。

據Prismark統計，2018年全球IC載板總產值約為75.54億美元，同比增長12.8%，預計2023年總產值將達96億美元。

由於IC載板工藝技術難度較大，目前全球IC載板市場主要被日本、韓國、臺灣企業佔據，2018年全球前十大封裝基板廠商市場佔有率超過82%，行業集中度較高。大力發展IC載板產業，是我國擺脫國際技術封鎖、實現產業升級的必經之路。

興森科技表示，IC封裝基板業務是公司未來發展戰略的重點方向，經過多年的積累，已經打造了量產的能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。目前，公司IC封裝基板首期1萬平米/月的產能已處於滿產狀態，平均良率維持在94%以上；2018年9月通過三星認證，成本三星正式供應商；2019年4月正式通過「國家科技重大專項極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」（即02專項）項目綜合績效評價現場驗收。

目前，在穩定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，其他新產品也處於開發和導入量產過程之中，呈現良好的發展態勢，原有工廠面臨產能不足的客觀現實，急需進一步加大投入以提升產能規模和布局先進位程能力，以滿足國際大客戶的增量需求，並為下一階段國內需求的釋放提前布局。

總之，此次投資IC封裝產業項目，有利於公司充分發揮整體資源和優勢，進一步聚焦於公司核心的半導體業務，積極培育高端產品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。（校對/GY）

5.總投資8億美元，瑞聲科智能製造產業園落地重慶

集微網消息（文/小如）6月26日，瑞聲科技與重慶兩江新區管理委員會在重慶籤署瑞聲科技智能製造產業園投資協議。

據重慶日報報導，按照協議，瑞聲科技智能製造產業園項目計劃總投資8億美元，擬將其全球領先的WLG晶圓級玻璃非球面鏡片技術和生產布局重慶，建設汽車電子、AIoT智能穿戴、智能家居等光學及精密傳動高精密產品生產基地。

據悉，智能製造產業園首期計劃投資30億元人民幣，預計2021年實現銷售收入不少於20億元人民幣，2024年至2030年期間，每年均實現100億元及以上的銷售收入。

重慶商報報導指出，瑞聲科技重慶兩江新區智能製造產業園的落地，將加速WLG晶圓級玻璃鏡片的技術發展與大規模量產，填補國際光學產業發展的空白，為智能終端市場帶來新的發展機遇。

據瑞聲科技執行董事兼行政總裁潘政民透露，瑞聲科技將依託以WLG晶圓級玻璃技術為基礎，瞄準高端光學鏡頭的高速發展和市場需求。此外，今年瑞聲科技將規模體量更大的光學業務確定為未來戰略布局方向和業務核心增長點。（校對/小北）

6.26個新材料項目或獲得上海專項資金支持，上海新陽、安集微在列

集微網消息（文/小如）近日，上海市公示了產業轉型升級發展專項資金項目（首批次新材料）擬支持項目。本次擬支持26個項目，擬支持金額合計1970萬元。

據悉，上海市產業轉型升級發展專項資金是為了實現上海新材料產品首批次業績突破，促進新材料產業快速健康發展而推出的。

擬支持項目中多個涉及集成電路領域，例如安集微28nm技術節點集成電路製造用銅拋光液（AEPU3060B）及銅阻擋層拋光液（TCU2000-H6S）、上海新陽晶片銅互連電鍍液SYSD2110、上海卡貝尼精密陶瓷有限公司集成電路刻蝕機臺（380PVDA230)用氧化鋁精密陶瓷材料等。

附：項目列表

（校對/小北）

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