事項：
2020年8月24日，財新網報導：武漢千億晶片項目停擺投資三年已拿不出錢。
國信海外觀點：
1.武漢弘芯規劃「三高」（高投資、高標準、高速度）超中芯國際。
高投資：武漢弘芯2017年11月成立，項目計劃總投資額200億美元。高標準：直接14nm起步，要從14nm、7nm、5nm到3nm積極追趕先進半導體製程工藝；高速度：率先布局後摩爾時代工藝需求，取得3nm以後「集成系統」的先進技術。而中國大陸半導體代工龍頭中芯國際直到2019年Q4才實現14nm量產，2017——2020年中芯國際所有的融資合計不超過100億美元。
2.跨越式發展的武漢弘芯停擺在預期之內，情理之中。
目前全國範圍的半導體製造投資熱是基於這樣的邏輯——「只要買了設備、排列好，按下按鈕，人人都可以生產半導體」。這種觀點是錯誤的，這種觀點應用於其它行業有可能對，但是半導體製造是肯定錯誤的。因為，半導體製造是集成了機械、化工、軟體、材料等眾多子系統的大系統。伴隨著晶片的集成度越來越高、半導體製造的難度也逐漸提升。桌球、原子彈是單人單技術，足球、半導體是多人集成技術，這是本質區別。
3.被中芯國際收購或是武漢弘芯的最好歸宿。
未來半導體工藝發展有兩個方向，一是繼續小型化，典型代表臺積電、中芯國際；二是滿足多樣化需求的特色工藝代工廠，例如華虹半導體。對於中國大陸半導體產業鏈來說，未來的半導體代工廠結構是「1+N」，1個先進工藝的中芯國際，和N個特色工藝代的華虹半導體。因為：
首先，先進工藝難度大、投資多，不是誰都能做出來、熬過來的。其次，先進工藝標準化程度高，具有規模優勢，中國大陸半導體集中力量發展一家先進半導體工藝廠商的效果遠大於多家先進工藝廠商。最後，隨著摩爾定律的失效，以及碳化矽、氮化鎵等第三代半導體崛起，特殊工藝製程代工廠越來越受客戶重視，客戶在重新考慮工藝製程的選擇，追求先進位程不再是重要目標。
4.從供給和競爭格局的角度，繼續推薦既是現在的龍頭，也是未來的龍頭，先進工藝龍頭的中芯國際和特色工藝龍頭華虹半導體。