華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，一直聚焦於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等特色、差異化工藝平臺，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子晶片生產的嚴苛要求。在IGBT、MOSFET、嵌入式存儲領域，公司晶圓製造的技術實力、產能規模處於國內絕對領先地位，位列全球晶圓代工廠前十，市場份額約1.2%，也是中國大陸第二大代工廠。近年來，公司在特色工藝路線的逐漸開花結果，規模越來越大，競爭壁壘越來越高。
技術平臺與製程
公司工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點，其嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺在全球業界極具競爭力。
特色工藝產能
相較於先進位程晶圓廠依託於先進位程工藝的競爭差距，全球4家特色工藝代工廠之間的營收體量主要來自於產能差距，鑑於當前華虹Fab7廠處於產能爬坡階段，預計滿產後產能將達到力積電丨高塔水平，有望成為全球領先特色工藝晶圓廠。
ENVM技術平臺
在ENVM產品上，公司分別有三種產品線，分別為 eFlash、eEEPROM 和 eOTP/MTP，其分別對應各自的工藝平臺。
ENVM工藝製程
公司堅持特色成熟製造工藝路線，以95nm SONOS EEPROM與90nm eFlash為代表的特色工藝已成熟，處於增廠擴長階段；而65nm邏輯工藝成功完成全線貫通並進入投產階段，90nm嵌入式快閃記憶體的技術完成轉移、出貨；同時， 65 納米 eFlash 平臺工藝與器件開發順利推進，產品所需相關配套 IP 正在驗證階段。
分立器件
公司是一家可以提供IGBT量產技術的8英寸晶圓代工企業，在IGBT製造領域具有深厚經驗，在導通壓降、關斷損耗還有工作安全區、可靠性等目前均達到了國際領先水平，公司擁有先進的全套IGBT薄晶圓背面加工工藝。
電源管理平臺
公司擁有先進的電源管理 IC 工藝平臺，主要包括 BCD(Bipolar，CMOS 和 DMOS)和 CDMOS 工藝，基於華虹宏力成熟 CMOS 平臺的BCD/CDMOS 工藝。
智慧卡業務
公司為領先的智慧卡晶片代工提供商，產品涵蓋電信卡、U-key、社保卡、身份證、銀行卡以及眾多安全晶片。公司在 3.0B 智慧卡晶片和 1.9B SIM 卡晶片領域月佔全球 30%市場份額。
汽車電子產品
公司有著豐富的關於應用於汽車的電子類產品，同時具備技術遷移的量產能力，隨著新能源汽車銷量的持續增長，滲透率將逐步提升，而公司亦將從中受益。