每秒50GB!圖解英特爾矽光通訊技術

2020-12-06 51CTO

7月27日,英特爾研究院正式發布了50G矽基光電聯結系統的研究成果。利用混合矽雷射器技術,英特爾開發出世界上第一個集成雷射器的矽基光電數據聯結系統,並在實驗室內完成了每秒500億比特(50Gbps)的數據傳輸速度。基於該技術的低成本、高速光纖通訊技術未來可以徹底改變從上網本到超級計算機等各種系統的數據傳輸方式。

英特爾中國研究院參與了有關矽基光電聯結系統的技術宣講會,由英特爾研究院副總裁、電路與系統研究院總監王文漢博士和英特爾研究院光電子技術實驗室首席工程師劉安勝博士介紹了「50G矽基光電聯結系統」的研發背景,關鍵技術以及應用前景。

王文漢博士首先介紹了光電通信的發展歷程。他表示,從20世紀60年代雷射器首次問世到今天,人們已經可以利用雷射器產生各種超高帶寬、超長距離、免受電噪聲幹擾的雷射,以此推動了高速通信的巨大發展。而自從1959年集成電路發明以來,大批量、低成本製造高集成、可擴展的電路成為現實,半導體行業不斷推動計算性能的提升和成本的降低。如果讓在矽材料中傳播接近真空光速的雷射進入高集成度的矽元件中,進行數據與信號的傳輸,將會為計算與通信帶來怎樣的革命?這兩者的結合就是矽光電技術。

雷射器的發展歷程與半導體工藝的發展歷程

作為一項新興技術,矽光電技術(Silicon Photonics)是利用標準矽實現計算機和其它電子設備之間的光信息發送和接收。簡單地說,該技術就是用光來替代傳統的銅導線傳輸信號,以獲得更高的傳輸速度。

王文漢博士表示,英特爾一直在致力於用矽技術+雷射器實現更高傳輸速率更低成本的光通信技術——從而大幅度的降低產品尺寸、成本和能耗。他認為,矽光電技術將有效提高系統內部和外部的傳輸速度,從而消除電信號傳輸帶來的瓶頸,將光信號傳輸革命性的應用在計算和通信領域。

系統原理和關鍵技術

據劉安勝博士介紹,英特爾從90年代中期開始就在進行矽光電技術的研究,但由於矽材料更適用於電路傳輸而不是光波,因此矽基雷射的產生一直是問題——在源頭就有問題。直到2005年2月,英特爾宣布用標準矽組件開發了全球第一套能驅動連續雷射的「連續波拉曼雷射器」,利用拉曼效應與矽晶結構來放大通過矽組件的雷射,將外部光源導入實驗晶片之後可以產生連續的雷射束。

在取得了突破性進展之後,2006年全球首個混合矽雷射器在英特爾和加州大學聖巴巴拉分校的聯合研發下誕生。通過將磷化銦(Indium Phosphide)的發光屬性和矽的光路能力整合到單一晶片中,該技術使得計算機內部可採用低成本、萬億比特級的光學數據通道,並使高性能計算迎來新的時代。

2007年舊金山IDF,英特爾宣布已經開發成功全新的矽雷射調節器,能夠以40Gb每秒的速度對數據進行編碼——到了2008年2月,則發布了全球首款「級聯拉曼矽雷射器」,該雷射器與2005年的「連續拉曼雷射器」相比,將雷射波長衍生到中紅外區,實現了正大的性能提升。

2008年12月,英特爾發布了「雪崩矽雷射電探測器」,以矽和CMOS工藝實現了有史以來最高的340GHz「增益帶寬積」,利用半導體的「雪崩特性」,使得矽基光電設備首次超越了傳統玻璃材質光纖傳輸設備,從成本上考慮,矽材質光傳輸設備更適合大批量生產,降低成本。

Light Peak「光峰技術」是2009年IDF上發布的新技術,其10Gb/s的高帶寬將可以在未來5年內為人們提供高清視頻傳輸、移動數據等更輕便,更快速的傳輸連線技術。

今天英特爾發布了50Gb傳輸速率的矽基光電技術,從外觀來看十分類似於Light Peak「光峰技術」。從下圖可以看出,它同樣由發射模塊和接收模塊組成,光纖做傳輸介質,其核心技術還是發射和接收信號的矽晶片。

矽基晶片如何產生雷射

那麼矽基晶片本身並沒有光學特質,又是如何產生雷射的呢?筆者記得第一個雷射器是紅寶石雷射器,利用均勻紅寶石兩端的不透光性(一端75%,一端100%),使得電激發一端的光子,另一端發出具有極規則約束的紅色光束——經典的紅寶石雷射器。那麼從下圖可以看出,這款50Gb雷射器的原理是之前介紹的一系列技術的疊加。

利用了磷化銦(Indium Phosphide)的發光屬性在後端做組合雷射器,通過雪崩效應增益,前端晶片部分集合了幾個通道的調製器將傳入晶片的信號與光源調製在一起,然後多路復用之後形成載波光束傳入光纖。下圖所示的發光原理是矽基光電雷射器的根本關鍵技術,它自激發產生的光子特性解決了矽基晶片不適用於光環境的問題——進一步想,若是在CPU中鋪上這層物質,是否CPU得計算可以用光來進行而非直流電?那麼漏電帶來的功耗和發熱問題是否就進一步得到了解決?而限制半導體工藝中的漏電問題是不是也迎刃而解進而可以突破到更先進的工藝?這都是可以遷移和引發設計思路的問題。

接收端的情況類似,接收晶片利用一個光信號分離電路用於將光子轉化為電子信號,之後由光電解調器識別信號輸出。

整體結構如下圖,除了矽基光電晶片之外(倒裝),還能看到輔助的電路板、可插拔的光纜連接——很多人可能會誤以為那個插拔的東西是晶片,其實不是。

未來應用無限

從信號強度和信噪比的「魚眼圖」可以看出,這款50Gb矽基光電聯結系統的傳輸性能是相當不錯的。劉安勝博士還表示,實際上這是實驗產品的測試數據,在未來面向商業化產品的過程中這些設計還會進一步優化,進而帶來更好的性能提升。

反過來,採用多路級聯等技術,英特爾可以進一步將50Gb的聯結速率提升到100Gbs。如下圖,將調製方式改變進而提升單路載波的信息量,使得四通道矽基光電傳輸的整體速度達到100Gbps;另一個方法是通過八通道方式同一時間發送100Gbps的數據。兩種做法效果一樣,但針對的應用卻不相同(類似高頻率少內核,低頻率多內核分別適用於串行應用和並行應用一樣)。

從應用上來看,王文漢博士表示,未來這一技術將普遍應用於雷射光譜學、健康保健、環境監測、生物醫學分析、工業流程控制、自由空間通信及溫室氣體測量等各領域,擁有極為廣闊的商業應用前景,並在性能、成本、體積等多方面均具優勢。

那麼50Gb/s的速度能幹什麼呢?

【編輯推薦】

  1. 英特爾:百「億億」次計算系統於10年內面世
  2. 官方機啥樣?看英特爾Nehalem-EX樣機超詳評測
  3. 英特爾全新處理器價格表 附降價退市產品

【責任編輯:

景琦

TEL:(010)68476606】

相關焦點

  • 圖解Intel最新成果:50G矽基光通訊技術
    【IT168 專稿】7月27日,英特爾研究院正式發布了50G矽基光電聯結系統的研究成果(詳見這裡)。利用混合矽雷射器技術,英特爾開發出世界上第一個集成雷射器的矽基光電數據聯結系統,並在實驗室內完成了每秒500億比特(50Gbps)的數據傳輸速度。
  • 矽光技術未來已來 一文帶你了解矽光產業發展現狀與競爭格局
    不過由於產業尚處於起步階段,業內並未出現權威的行業規範與技術標準,各主流廠商採用矽光技術設計生產元器件時採用的技術路線不盡相同,最終的技術方案還有待優化完善。在矽光技術的產業化應用過程中,美國一直是行業主戰場,數據顯示,2017年,美國矽光市場規模為0.5億美元,預計2020年市場規模可達到3.3億美元,複合增速高達87.6%。
  • 關於矽光晶片,英特爾跨出重要一步
    例如在交換機和路由器ASIC碰壁的時候,我們就應該利用矽光子技術來幫助提高網絡設備的密度和能效,以便我們繼續建立網絡。作為業界的領頭羊,英特爾從事矽光子學研究已久,而其連接小組的成員則由前Barefoot Networks執行長Craig Barratt領導(英特爾於去年6月收購了該公司以建立其乙太網交換業務),他們正在炫耀一些現在剛剛商業化的技術。
  • NOEIC發布超高速矽光晶片技術的重大進展
    在日前召開的ECOC 2020上,NOEIC和中信科聯合發布其在超高速矽光晶片技術方向取得的重大進展,首次利用矽光微環調製器產生了200 Gb/s PAM4光信號,並成功實現2km單模光纖傳輸,該成果為下一代800G光模塊和共封裝光子引擎提供了超低功耗超高集成度的晶片技術方案。
  • 100G網絡互聯技術,英特爾走在前端
    100G網絡互聯技術,英特爾走在前端 EETTAIWAN 發表於 2013-01-21 09:21:04   英特爾公司(Intel)在「開放運算高峰會」(Open Compute Summit)上宣佈,該公司已開發出
  • 僅70㎡,藏著國內唯一具備矽光晶片全流程封裝測試能力的實驗室
    而在CUMEC公司內的一個不起眼的地方,70㎡的房間內,3個技術人員正對晶片做著嚴苛的測試。「這可是整棟樓的核心所在。」CUMEC公司相關負責人介紹,這裡是全國唯一具備矽光晶片全流程封裝測試能力的實驗室。
  • 聚焦矽光創新動態 第二屆中國矽光產業論壇圓滿舉辦!
    同時,國內最早實現50Gb/s矽光晶片 與CMOS驅動器的高速集成。研製出國內首款1×100G矽光調製器晶片和模塊樣機。        創新中心正在研發25G波長可調光晶片,與光迅聯合研製25G可調諧光發射組件,實現矽基調製器與III-V SG-DBR可調雷射器晶片混合集成,樣品2019年Q3公布。
  • 集成矽光傳感器時代,「意子信息」想用納米光子晶體結合MEMS做出了...
    On-chip,該技術路徑最終實現不需要分別封裝成多個晶片或分立器件再獨立安裝這將對傳統大部分傳感器,例如IMU、陀螺儀、磁力計等,和光學相控陣,都產生顛覆性影響。但為什麼這麼有用但一直沒出現這樣的新產品?
  • CIOE 2020 | 光特科技亮相InGaAs PD和矽光集成晶片
    ICC訊 9月9-11日,在2020第22屆中國國際光電博覽會(CIOE),光子集成晶片研發製造商浙江光特科技有限公司(簡稱光特科技)隆重展出了高集成的矽光子晶片,以及主要應用於數據中心、光纖通訊、無人駕駛及雷達探測等相關領域的主力產品InGaAs PhotoDiode Chip,獲得業內客戶的高度關注。
  • 矽光晶片:通往光腦的大門?
    近日,IBM宣布已成功研製出實用化的矽光學晶片,這項已有二十年發展歷史的技術讓人看到了應用的希望。據稱,他們已將一個矽光集成晶片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中,這無疑將矽光子技術提升到了更高的層次,專家預計在半導體工藝達到物理極限,革命性的新計算機尚未出現之前,矽光學技術將負責填補空缺。
  • 英特爾中國實驗室簡介
    英特爾中國實驗室簡介  英特爾公司總裁兼執行長克瑞格·貝瑞特博士第六次訪華期間(2000年10月),英特爾公司宣布成立英特爾中國實驗室。該實驗室將包括英特爾在華各個研發和產品設計中心。  英特爾在華研發業務的規模和範圍迅速擴大,說明中國正日益成為專業技術的關鍵來源。5年間,英特爾在華建立了一系列研發和產品設計中心。
  • 英特爾晶片外包臺積電:前僱員揭秘50年老廠如何走上「擠牙膏」路
    最近,英特爾決定將晶片製造外包,由於其未來 CPU 將採用的 7nm 晶片,技術進度較目標落後約 12 個月。對此,很多人表示意料之中。彭博社評論稱,此舉預示著一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業的時代的終結。
  • 英特爾i9-11900K處理器預計將於2021年初正式發布
    在CES2021展覽會上,英特爾展出了第11代臺式機旗艦級處理器英特爾i9-11900K,根據其展示的產品性能參數,其IPC指數(每個周期的指令)將比已經使用多年的Skylake架構的現有內核高出十幾個百分點。集成顯卡的性能將提高50%,還將為用戶提供更好的AI性能。
  • 矽光晶片是將什麼材料和器件通過特殊工藝製造的集成電路?
    打開APP 矽光晶片是將什麼材料和器件通過特殊工藝製造的集成電路?180nm全套矽光工藝PDK的發布標誌著聯合微電子中心具備矽基光電子領域全流程自主工藝能力,並正式開始向全球提供矽光晶片流片服務。 矽光晶片是將矽光材料和器件通過特殊工藝製造的集成電路,主要由光源、調製器、探測器、無源波導器件等組成,將多種光器件集成在同一矽基襯底上。
  • 芯報丨華工科技:已推出全系列100G、400G產品,布局矽光技術研發更...
    每日芯報 0104期 華工科技:已推出全系列100G、400G產品,布局矽光技術研發更高速光模塊 近日,華工科技發布投資者調研相關信息顯示,目前,華工科技已推出全系列100G、400G產品,單通道可實現25Gbps/50Gbps/100Gbps的解決方案,同時布局矽光技術,研發更高速光模塊解決方案,從而協助客戶建設更為敏捷、高效、綠色的數據中心。
  • 專訪英特爾高級院士:我們如何看待未來50年科技
    Bell近日,英特爾副總裁兼高級院士Genevieve Bell接受了外媒VentureBeat的採訪,在採訪中談及了她最近領導完成的英特爾「NEXT 50」調研結果,以及她對未來50年科技變化的期許。
  • 英特爾助歐洲核子研究中心發現上帝粒子
    計算力提供強大技術和創新支持  歐洲核子研究中心不僅僅擁有世界上最優秀的科學家團隊,他們還擁有由最新技術支持的基於英特爾至強處理器的高性能的計算機,以及一支具有豐富經驗和知識的英特爾技術支持團隊。英特爾為歐洲核子研究中心提供從技術支持到新處理器技術研發的各方面服務,為科學研究的進行提供全面護航。
  • 3M、SGI和英特爾展示面向「未來數據中心」的先進冷卻技術
    近日,3M 公司宣布,3M與英特爾和 SGI 聯合開發的採用其革命性兩段式浸沒冷卻技術的的最新超級計算機成功投入運轉。 此間進行的概念驗證試驗中,全球運算速度較快的第五代分布式存儲器超級計算機 SGI® ICE™ X 和英特爾®至強®處理器 E5-2600 硬體被直接放入 3M™ Novec™ 電子工程液中成功運行。
  • 中興通訊邊緣計算硬體平臺OEP600獲2018-2019年度MEC技術創新獎
    通信世界網消息(CWW)近日,中興通訊聯合英特爾共同推出的邊緣計算硬體平臺OEP600 (Open Edge Platform 600)榮獲2019年MEC技術與產業發展峰會「2018-2019年度MEC技術創新獎」,充分展示了中興通訊在邊緣計算領域的創新能力與領先水平。