眾所周知，晶片是由電晶體構成的，像華為麒麟990 5G是全球第一款電晶體超過百億的晶片，有103億顆，蘋果的A13都只有85億顆。
像華為麒麟1020、蘋果A14這些採用5nm工藝的晶片，電晶體更多，都是超過100億的。這不禁讓人有些奇怪，晶片中的這些電晶體是怎麼塞到晶片裡面去的，又是怎麼用電路連接起來的？
在最早期，晶片被發明的時候，「電晶體」是製造出來，並一個一個用電路手動連接起來，那時候「電晶體」不是現在的電晶體，其實是一個一個的元件，用電線連接起來。
但現在這種工藝中，手工製造幾十上百的電晶體再放到矽基上，再用電線連接起來，比登天還難了，所以採用的是全套高科技產品了。
一、電晶體是怎麼塞去的？
我們知道現在的晶片製造是光刻，用光刻機把電路圖投射到塗了光刻膠的矽晶圓上，而投射後矽上，就形成了電路圖。再通過刻蝕機把沒有被光刻膠保護的部分腐蝕掉，就在矽晶圓上形成了坑坑窪窪。
接下來就是等離子注入，將等離子注入這些坑坑窪窪，再穩定下來就形成了電晶體，這就是電晶體形成的過程。
二、電晶體是怎麼連接起來的？
在等離子注入之後，並穩定下來形成電晶體之後，還會有一道工序，就是鍍銅，在矽基表面塗上一層銅。而在鍍銅之後，再通過光刻、刻蝕等動作，將鍍上去的這一層銅切割成一條一條的線，這些線是按照晶片設計電路圖有規則的把電晶體連接起來的。
而晶片的電路圖可能有幾十層，所以這樣的過程也會重複幾十次，但原理就是這樣的，光刻-刻蝕-等離子注入-鍍銅 。
所以現在的晶片製造，是真正的高科技，甚至是考究一國高科技水平的產品，畢竟幾十上百億的電晶體要連接起來，想起來都是一件浩大的工程。
目前國內雖然在製造領域稍落後國際水平，但相信接下來一定會迎頭趕上的，你覺得呢？