晶能光電:先技術積累後擴產,目標一年一棟廠房

2021-01-08 LEDinside

2017-06-19 10:14:07 [編輯:nicolelee]

六月伊始,暑氣初逼,梅雨未至。

6月10日上午,LEDinside走進了晶能光電的2017光亞展展廳,採訪了晶能光電副總裁梁伏波。展會現場人頭攢動,人氣非常旺。展會上,晶能光電子公司晶瑞光電推出的LED封裝「四美」:車用照明、CSP系列、UV紫外LED、大功率照明系列產品得到了很多同行和外商的關注。

▲ 光亞展期間晶能光電展廳人頭攢動

看好車用與手機閃光燈應用

提及晶能光電,大家首先想到的是榮獲國家技術發明一等獎的矽襯底LED技術。晶能光電生產的矽襯底LED晶片具有原創技術產權,成功打破了國際大廠的壟斷,產品廣泛應用於車用照明、手機閃光燈等多個領域。

在車用照明領域,公司今年3月推出了四款專門針對汽車前大燈開發設計的產品,均採用前裝技術,已經成功應用在江鈴、知豆部分車型上,目前供貨比較緊張。梁伏波表示,車用照明去年開始爆發,2017年車用照明的後裝市場的增長量大概為100%,2018年也將增長50%以上,三四年後,LED車燈滲透率將會在70%以上。



▲ 晶能光電副總裁梁伏波

在手機閃光燈領域公司3月份推出了CSP閃光燈,不久前發布的魅藍E2便採用了型號DN48B和DN01B的LED燈珠。梁伏波坦言,閃光燈最好的是採用矽垂直晶片或CSP技術,而這兩個技術正好是公司的強項。目前,公司Flash LED銷售額幾乎每一年翻一番,一個月矽垂直晶片加上CSP的出貨量將近15-20KK,下半年還將大幅度增長,CSP增長或更明顯。

▲ 魅藍E2便採用了晶能光電型號DN48B和DN01B的LED燈珠

在UV LED領域,晶能光電獨特的矽基UVA-LED的技術擁有全球專利,採用垂直結構晶片、單面出光、陶瓷功率封裝,使產品擁有高光功率、高光密度和高光品質的特性。在工業固化、3D列印、釣魚燈等領域,矽襯底UVA- LED已有大量應用。至於UV-C,梁伏波稱,還在觀察中,會從應用端和封裝端先入手,晶片還在評估,預計明年上半年將推出相應產品。

▲ 晶能光電UV LED產品

中國照明電器協會半導體照明委員會主任唐國慶補充道,UVC是大家要努力的一個方向,對晶能光電而言,有UVA作為基礎,並且擁有自主的晶片技術,就有可能。目前建議晶能光電先把UVA做好,一步一步來。他還介紹道,晶能光電不光做自己的模組,還跟客戶一起努力推向市場,能夠把UVA應用到周圍的東西(比如美甲),這是一個很偉大的突破。

根據LEDinside報告顯示,UV LED市場產值於2017年將成長至2.88億美金;2020年將會到達5.26億美金,2015-2020 年複合成長率達34%。依應用來看,主要為UV-A LED應用於光固化市場,其中又以需要高輻射照度的平版印刷、高均勻光的曝光機應用市場最受追捧。此外,一些特殊固化市場需求也逐漸興起。

倒裝市場呈現兩大趨勢,CSP將於多領域爆發

晶能光電是最早開發倒裝晶片的企業之一,從2013年開始推量產的倒裝,主攻中高端、大功率,目前晶能光電倒裝晶片產品的性能已處於國際前列。梁伏波表示,目前倒裝市場呈現兩大趨勢。一個是低端COB的倒裝、中小功率的倒裝,從去年開始一直缺貨;另外一個就是CSP,將是倒裝的另一個爆發點。

對於CSP的發展趨勢,梁伏波認為,1W以下的CSP不會是主流,量不會太大,CSP的爆發市場包括閃光燈、背光市場、車燈、戶外照明、特殊商照等領域,目前在前三個領域的應用已相對成熟,均有大批量出貨。

目前CSP已被廣泛應用於電視背光方面,三星的電視背光在2016年50%以上採用CSP,2017年三星電視背光大概百分之六七十都採用CSP。閃光燈方面,不少手機都使用了CSP無封裝晶片,比如蘋果手機在兩年前iPhone6 就全部換成了CSP,鑑於CSP體積小、散熱好,iPhone7更是採用4顆CSP做的全光譜閃光燈。

在戶外照明以及商照領域,CSP具有明顯優勢。比如路燈,同等光效情況下,CSP雖然稍貴,但散熱效果更好,照度更高。商照領域,CSP可解決COB的低良率問題,此外,CSP是倒裝的,它的可靠性強很多。

目標一年一棟廠房

自2014年以來,LED產業持續擴產成為一種常態,梁伏波認為,產能擴充應建立在技術積累與成熟以及對市場準確判斷的基礎之上。

「晶能前面3-5年基本沒有大規模擴產,而是專注於技術開發與積累,在市場的拉動下,去年下半年開始擴充產能。」梁伏波表示,「公司目標一年蓋一棟產房,去年一棟,今年一棟,明年計劃還是一棟。去年在南昌建的廠房已經於今年3月份投產,今年在建的廠房預計明年4月份也將投產。」 (文/LEDinside Nicole)

 

 

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