原標題:2030 年,中國大陸將成為世界上最大的半導體生產工廠
與非網 11 月 5 日訊根據外媒《華爾街日報》近日刊文指出,從全球半導體市場份額、研發投入、製造產能,以及就業等方面描述出美國半導體行業的現狀,進一步用數據驗證了美國半導體行業在全球的領導地位,同時也指出了潛在的威脅與挑戰,預計到 2030 年,中國大陸將成為世界上最大的半導體生產工廠。
在 1990 年,美國和歐洲生產著世界上四分之三以上的半導體,之後,隨著日本、韓國、中國大陸和中國臺灣的崛起,美國的製造業在近幾十年來逐漸離開本土。部分原因在於,亞洲的國家政府會為晶片廠商提供補貼激勵政策,以鼓勵建造工廠,發展本土產業。與此同時,美國以外的半導體供應鏈不斷壯大,以及能夠操作高昂製造設備的熟練工程師隊伍不斷擴大,目前美國和歐洲兩個國家(地區)的半導體產量比重已下降到不到四分之一。
晶圓是製造半導體器件的基礎性原材料,晶圓產能對於半導體行業發展具有重要作用。雖然美國在半導體製造技術和晶圓產能方面有持續穩定的投入,但亞洲國家和地區也在以更快的速度擴張產能。美國的產能僅佔全球的 12.5%,超過 80%的產能分布在亞洲。2019 年,全球新建六座晶圓廠,全部在美國之外,其中有四座是在中國。
華爾街日報認為,如果按照目前的趨勢繼續發展下去,未來幾年中國大陸的產能迅速增長,而美國在晶片製造領域的份額將進一步縮小。在 2030 年,中國大陸預計將成為最大的半導體生產工廠。
不過針對這種可能性,華盛頓做出了不同尋常的反應,即不斷對中國大陸半導體企業施加管制,甚至利用政治手段進行打擊。對此,中國政府也提高了對晶片產業的支持力度,在關鍵技術領域的投資規模空前龐大。
儘管報導指出,新冠病毒大流行進一步推動了美國讓晶片製造行業回歸本土的進程,但數年甚至數十年建立起來的生態系,晶片廠商當真能放棄嗎?
半導體產業規模的擴大需要技術與資本的大力支持,而技術的提高需要時間積累。雖然我國半導體行業與美國等發達國家相比仍有較大差距,但是隨著中國對 5G、AI、物聯網和雲計算等技術的大量投資。
以 5G 網絡、工業物聯網等為代表的「新基建」將帶動半導體產業的高速增長,預計到 2030 年中國將在許多關鍵技術領域取得世界領先地位。
(文章來源:與非網)
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