7月8日全球領先的晶圓大廠X-FAB發布公告稱,X-FAB集團受到網絡攻擊,所有IT系統均已立即停止,所有6個生產基地的生產都已停止。
X-FAB是全球領先的模擬/混合信號和MEMS晶圓代工工廠,從業務上看,最值得一提的是該公司的碳化矽(SiC)業務。該業務位於德克薩斯州拉伯克的工廠同時為20個SiC客戶提供服務,其中越來越多的份額來自亞洲地區。X-FAB表示無法估計將中斷多長時間和達到多少程度。業內人士表示全球半導體晶圓製造產業恐受衝擊。
據2019年Yole發布的SiC市場報告,該機構預計SiC市場的年複合增長率為29%,到2024年,SiC的市場規模將達19.3億美元。而據中國電科總經理稱,碳化矽已完全自主供應,中電科實現4英寸晶片大批量產,6英寸高純半絕緣碳化矽單晶襯底也已經開始工程化驗證,預計年底達到產業化應用與國際水平相當。X-FAB停產,部分訂單有望轉移至國內廠商,利好碳化矽產業鏈相關企業。
相關公司方面,據主題庫半導體 等板塊顯示,
楚江新材:公司在技碳化矽單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研製,目前已能實現小批量生產,且關鍵技術指標滿足製備第三代半導體——碳化矽單晶的要求,掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上,各項關鍵指標滿足高性能碳化矽單晶原料生產的需要,其設備與工藝技術處於國內領先水平。招商證券表示公司是國內銅板帶龍頭,國內的市佔率穩步提升,預計2020年有望成為全球龍頭。
三安光電:公司主要從事化合物半導體材料的研發與應用,以砷化鎵、氮化鎵、碳化矽、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及的外延片、晶片為核心主業。是國家科技部及信息產業部認定的"半導體照明工程龍頭企業"。
此外,X-FAB還有部分MEMS代工業務。A股公司中,賽微電子:此前收購了全球 MEMS 代工廠中排名第二的Silex,其「8 英寸 MEMS 生產線」是國家集成電路發展規劃實施的重要任務之一,國家集成電路基金在定增募投「8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目」中認購超 12 億,將在 2020 年投產。
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