1、【IPO價值觀】宏微科技晶片業務式微：自研晶片成本高企，外購規模不斷加大
2、【IPO一線】PCB廠商金百澤創業板IPO成功過會
3、清華大學蔡堅：系統級封裝/三維集成是集成電路技術發展的重要創新方向
4、Retune DSP喚醒詞引擎現可用於CEVA Audio/Voice DSP
5、賽微電子：向特定對象發行股票申請獲深交所審核通過
6、【每日收評】集微指數跌0.18% 上海電氣推進旗下企業混改承擔光刻機等攻關任務
1、【IPO價值觀】宏微科技晶片業務式微：自研晶片成本高企，外購規模不斷加大
集微網消息，IGBT、FRED作為功率半導體器件的主要代表，被廣泛應用於工業控制、新能源發電與電能質量管理、新能源汽車（充電樁）、軌道交通與航海航空、5G與數據中心電源、半導體生產設備與醫療器械等領域，是目前用途最廣、用量最大的高頻大功率半導體器件，是電氣與自動化、電力傳輸與信息通信系統中的核心器件。
在當前複雜而嚴峻的國際形勢下，積極推動我國功率半導體材料、晶片、封測的國產化進程具有極其重大的意義，而研發和生產自主可控的IGBT、FRED晶片及模塊已成為國家戰略新興產業發展的重點。
事實上，我國IGBT市場規模增速快於全球，2012年-2019年我國IGBT年複合增長率為14.52%。根據集邦諮詢預測，受益於新能源汽車和工業領域的需求大幅增加，中國IGBT市場規模將持續增長，到2025年，中國IGBT市場規模將達到522億人民幣，2018-2025年複合增長率達19.96%。
在快速增長的國內市場上，宏微科技等公司發展迅猛。近年來，該公司主營業務整體保持穩定增長趨勢，但透過招股書，筆者發現，該公司的晶片業務「日漸式微」，究其背後，是其自研產品成本下不來，主要晶片來源於外購。
晶片業務「日漸式微」
在招股書中，宏微科技稱，目前已成為國內少數集晶片設計、封裝測試和技術服務於一體的全產品鏈企業，是國內少數實現IGBT、FRED大規模生產的國內企業之一，同時也是國內多家知名工業控制企業的主要IGBT模塊供應商。
從其公開的產品分類及對應的業務收入可知，宏微科技近三年及一期的業務整體保持平穩增長。公司產品已涵蓋IGBT、FRED、MOSFET晶片及單管產品100餘種，IGBT、FRED、MOSFET、整流橋及晶閘管等模塊產品400餘種。
具體來看，宏微科技不同業務發展發生了不小的變化。模塊業務近年來保持持續增長，從2017年的12340.29萬元增長至19442.34萬元。在多個業務中佔比逐漸提高，由2017年的59.72%增長到2019年的75.40%，足以證明模塊已然成為其主要業務構成。
模塊業務發展情況與國內市場實際情況基本相符。近年來，受益於國際電子製造產業的轉移，以及下遊計算機、通信、消費類電子等需求的拉動，我國電力電子產品，尤其是新型電力電子器件如IGBT、FRED、
MOSFET等功率半導體器件保持了較快的發展態勢。
目前，我國已成為全球最大的功率半導體器件消費國，2018年市場需求規模達到138億美元，增速為9.5%，佔全球需求比例超過35%。預計中國功率半導體將繼續保持較高速度增長，2021年市場規模有望達到159億美元，2018年-2021年年化增速達4.83%。
與模塊業務發展趨勢截然相反，宏微科技的晶片業務卻是「日漸式微」。2017年，其晶片業務發展得不錯，當年收入為1501.55萬元；經過三年後，其晶片業務收入只有一千萬左右，在業務構成比例中也從7.27%下滑至4.18%。
對於晶片業務收入大幅減少的原因，宏微科技在招股書中並沒有直接說明，但從招股書內容來看，其外購晶片比例增加明顯，背後或與客戶更願意採用外購晶片而減少採購宏微科技自研晶片有關。
外購晶片比例逐年增高
我國IGBT行業近年來規模不斷擴大，國內也有一批半導體企業正在進入IGBT行業，但是國內能夠自主研發設計晶片的企業較少，國內企業仍主要依靠進口晶片進行生產，因此生產成本較高，進口依賴較強，經營穩定性較差。
據了解，宏微科技晶片的採購主要通過自主研發設計並委託晶片代工企業製造加工，以及向英飛凌等國外生產廠商直接採購兩種方式。
報告期內，宏微科技主要原材料晶片採購金額隨宏微科技產品產量的增加，宏微科技採購的晶片金額隨之增加。
從招股書可知，外購晶片採購金額從2017年的3,776.68萬元增長到2019年的6,200.62萬元，外購晶片佔採購總額比例從25.38%增至34.17%。從外購晶片比例來看，宏微科技2019年對外購晶片的依賴程度較高。
對於外購晶片比例持續增長，宏微科技沒有直接說明，與之有關的解釋是「根據客戶的實際需求，採購指定廠商的晶片。」
不過，從招股書中，筆者發現，宏微科技聲稱其晶片性能已與英飛凌基本接近。據悉，其最新研發的宏微第四代IGBTM4i750V280A晶片與英飛凌科技國內新能源車主流使用的車用HybridPackDrive模塊中所用EDT2晶片做橫向對比可知，宏微科技的晶片產品在擊穿耐壓、短路極限時間方面與英飛凌晶片基本相同，在損耗、電流密度方面與英飛凌晶片相接近。
「隨著公司第四代IGBT平臺的逐漸成熟，公司同時著力推進產品的平臺化和產業化，完善並完成進口晶片替代工作。」
然而，早在2017年推出宏微第三代IGBTM3i1200V系列產品時，其產品性能和英飛凌的產品性能接近。但從近三年的情況來看，其國產替代程度並沒有進一步推進，採購國外晶片反而越來越高。
自研晶片成本仍較高
對於國外晶片採購比例較高，宏微科技的解釋主要有以下兩方面，一方面是採購規模增加可以降低採購單價；另一方面是其自研晶片的成本問題。
在招股書中，宏微科技稱，報告期內主要原材料採購價格總體相對穩定，其中晶片（外購）採購價格逐年下降，2017年度至2019年度隨著採購規模的增加採購單價總體有所下降。
從上表可知，2017-2019年，宏微科技自研IGBT晶片的採購成本分別為6.73元/粒、6.21元/粒和6.17元/粒；國內IGBT企業斯達半導同期的自研晶片成本分別為5.16元/粒、4.77元/粒和5.25元/粒（2019年1-6月數據）。
數據對比明顯看出，宏微科技的自研晶片成本雖然在逐年下降，但仍遠高於斯達半導的產品成本。
值得一提的是，報告期內，斯達半導自主研發的IGBT及快恢復二極體晶片採購金額佔當期IGBT及快恢復二極體晶片採購總額比例為20.26%、32.08%、45.30%和52.71%。逐年增高的數據也反映了斯達半導自研晶片逐步替代進口晶片，不斷提升產品競爭力，並通過原客戶渠道擴張市場佔有量。
行業人士指出，IGBT晶片是IGBT模塊中最核心的原材料，研發難度較大，市場上可選擇的供應商資源較少，客戶驗證周期較長。因此，宏微科技自研晶片的成本無法有效與國內龍頭持平，導致客戶採用外購晶片的比例增加或是其晶片業務逐年下降的主要原因。
（校對/Arden）
2、【IPO一線】PCB廠商金百澤創業板IPO成功過會
集微網消息，近日，據上交所創業板上市委2021年第2次審議會議結果顯示，深圳市金百澤電子科技股份有限公司（以下簡稱「金百澤」）創業板IPO成功過會。
資料顯示，金百澤專注於電子產品研發和硬體創新領域，主營印製電路板、電子製造服務和電子設計服務。目前，公司已具備樣板和中小批量的柔性製造和快速交付能力。
招股書披露，報告期內，2017年-2019年，金百澤實現營收分別為4.63億元、5.34億元、5.24億元；淨利潤為3230.07萬元、4012.53萬元、4652.24萬元。金百澤已經與來自全球的超過15000家客戶展開合作，包括數百家研究所和大學院校。
小批量板優勢未顯，盈利能力薄弱
據招股書披露，金百澤生產的小批量板具有「訂單面積小、產品型號多、交期短、品質高」的特點，對公司的技術水平、生產管理、交貨期及響應速度要求更高。
基於此，金百澤在小批量板領域漸成氣候，其市場前景也較為明朗。根據 Prismark 的統計數據，2018 年全球 PCB 產值為 624 億美元，小批量板的佔比在 10%-15%左右，樣板的佔比在 5%左右，即全球樣板、小批量板的市場規模約為 93.6 億美元至 124.8 億美元。根據 Prismark 公布的預測顯示，未來 5年內，國內 PCB 樣板與小批量的年複合增長率達 14.7%，樣板與小批量板在整個 PCB 行業中的佔比也將不斷上升。
然而，目前行業內明確提出以樣板和小批量板為主營業務的企業，主要是DDi Corp（美國）、Kundenfreudlich-Schnell-Gut（德國）、臺灣慶生電子股份有限公司（中國臺灣），中國大陸有興森科技、崇達技術、明陽電路等上市公司。單從盈利能力來看，相比之下，金百澤就處於弱勢。
從主營業務收入來看，印製電路板、電子製造服務及電子設計服務中，印製電路板的營收佔比超7成，報告期內分別為3.68億元、4.23億元、3.73億元，佔主營業務收入比重分別為79.42%、79.18%、71.16%。
與之相對的是，再來看同行業的可類比公司，金百澤的盈利能力近乎沒有可比性。
從下表可知，同樣是樣板和小批量板為主導的核心業務，興森科技的淨利為3.22億元，而金百澤的淨利不超5000萬元，基於兩大公司的業務和客戶規模，其差距之懸殊也無可厚非。
然而，相對於兩大體量相當的四會富仕，基於應用市場的不同，其盈利能力的差別較大。據悉，四會富仕專注於工控類和汽車類等高端市場的小批量板供貨能力，而金百澤偏向於海外貿易商和電力能源系統工程等，進入汽車板領域的時機較晚。
此外，據市場數據顯示，2017年-2019年小批量板毛利率也逐步走低，分別為30.66%、25.01%、25.55%，但整體毛利率水平還是高於大批量板廠商近10%。
對比幾家的毛利率水平，其中，興森科技、四會富仕、金百澤分別為31.91%、29.59%、30.53%，其毛利率水平具有一定的可比性。
可以說，即使在行業高毛利的支撐下，金百澤的整體盈利能力依然羸弱。在此境況下，其不穩定的客戶體系和依賴外協加工等要素成為關注的重點。
客戶分散，前五大客戶體系不穩定
從招股書披露來看，報告期內，金百澤的前五大客戶銷售收入佔比合計分別為 16.10%、14.77%和 19.05%，可見其客戶資源相對分散。其中，前五大客戶分別為終端客戶為西安西電電力系統有限公司及關聯公司、蘇州和嘉汽車技術有限公司、山東新北洋信息技術股份有限公司及關聯公司等，貿易商分別為Epec, LLC、ELMATICA AS。
其中，近三年來，終端客戶銷售收入比重逐年增長，貿易商銷售比重逐年下降，但終端客戶的變動幅度比較大，凸顯了其客戶體系的不穩定。且從其終端客戶的變動來看，金百澤在下遊應用市場的不穩定要素也較大，對公司的整體經營來說存在風險。
據招股書披露，2018年金百澤的客戶中新增了深圳市世紀雲芯科技有限公司。主要是從事比特幣礦機服務，在2017年和2018年因礦機和相關計算機配件需求陡增，下遊市場需求增加帶動銷售額增加，故 2018 年一躍成為發行人第四大客戶。
而2019 年由於比特幣熱度下降、礦機需求急速萎縮等原因，世紀雲芯在發行人處無連續採購，也正式從客戶體系中出局。
與此同時，2019年的新增大客戶為西安西電電力系統有限公司和蘇州和嘉汽車電子有限公司，進入電力能力系統領域和汽車板領域，但其目前的銷售收入佔比仍較低。（校對/Jack）
3、清華大學蔡堅：系統級封裝/三維集成是集成電路技術發展的重要創新方向
集微網消息 1月8日，清華大學微電子學研究所黨委書記蔡堅副教授在廈門半導體投資集團2021投資人年會上發表「從先進封裝到三維集成」的主題演講。
蔡堅表示，封裝技術已從單晶片封裝開始，發展到多晶片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經歷系統級封裝與三維集成的發展階段。
隨著摩爾定律放緩，系統級封裝和三維集成通過功能集成的手段擺脫尺寸依賴的傳統發展路線，成為拓展摩爾定律的關鍵，是集成電路技術發展的重要創新方向。
對於三維集成，首先其系統需求要滿足高性能、高可靠性、可升級應用的產品，在未來3-5年出現小批量、多品種的需求以及可控的產業鏈，從而實現系統性能目標，它會涉及到性能指標，包括數據傳輸速率，時延、插入損耗、功率、標準接口、電性能、可靠性、可用性等。
目前，先進封裝與系統集成的核心技術還面臨著三大挑戰。其一是功能集成提出面向複雜系統級封裝的設計與製造；其二是互連密度提升對三維集成和高密度封裝基板提出新的要求；其三是前沿基礎問題的研究，包括新型層間互連和新型熱管理方法等。
在整個產業中，臺積電（TSMC）非常重視三維集成技術，將CoWoS、InFO、SolC整合為3D Fabric的工藝平臺。蔡堅表示，「從功能提升、成本降低以及工藝兼容來看，臺積電之所以有這麼多三維集成的工藝出現，在於其對三維集成進行了特別深刻的研究。」
早在10年之前，行業就出現基於矽通孔（TSV）的三維集成。2011年Xilinx採用2.5D Interposer實現FPGA。隨後Samsung 、AMD、 Intel、AMD等公司也加速布局。不過，TSV並非三維集成/異質集成的唯一選擇。
蔡堅認為，「高深寬比矽通孔（TSV）技術和層間互連方法是三維集成中的關鍵技術。採用化學鍍及ALD等方法，實現高深寬比TSV中的薄膜均勻沉積。並通過脈衝電鍍、優化添加劑體系等方法，實現TSV孔沉積速率翻轉，保證電鍍中的深孔填充。」
在層間互連方法方面，由於高密度集成導致層間互連節距減少。蔡堅教授團隊採取窄節距Cu-Sn-Cu擴散鍵合，對打散機理與微觀組織演化的研究，提出了形成穩定界面設計規則，可實現多層/多次鍵合。
關於技術成果轉化，蔡堅表示，我的願景是成為國內頂尖、國際一流的封裝設計與系統級封裝一站式服務技術平臺，具有完善的封裝設計與製作基本能力、集成產品的分析能力，支撐產業鏈中不同類型企業的需求。
為了更好的轉化技術成果，蔡堅教授團隊於2020年9月設立公司「清芯集成」，並於10月開始實際運營，其布局領域包括高複雜度處理器、光電封裝、量子封裝、探測器封裝等；2021年計劃建成基本架構、完成超淨間裝修、實現基本封裝工藝能力、開展小批量業務。(校對/Lee)
4、Retune DSP喚醒詞引擎現可用於CEVA Audio/Voice DSP
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA)，和語音控制和通信數位訊號處理解決方案的領先提供商Retune DSP宣布，Retune VoiceSpot喚醒詞引擎現已優化用於CEVA的音頻/語音DSP，包括CEVA-BX，CEVA-X和CEVA-TeakLite系列。CEVA和Retune DSP已經與一位主要客戶接洽，共同將這款協作解決方案部署在即將推出的智能家居設備中。
VoiceSpot是一款高性能的嵌入式喚醒詞和小詞彙量自動語音識別引擎，可在內存受限的電池供電邊緣設備上實現語音喚醒以及命令和控制功能。VoiceSpot以非常小的30至35KB典型模型大小(取決於特定喚醒詞)實現了高性能水平，總內存佔用低於80KB。CEVA的音頻/語音DSP廣泛部署在電池供電邊緣設備中，用於語音激活和控制，包括TWS耳機、智能手錶、運動相機和智能家電。這些DSP非常適合在極低功耗待機狀態下運行喚醒詞引擎(例如VoiceSpot)，同時還可以運行複雜的語音前端算法，例如回聲消除和波束成形，以提高語音清晰度和拾音質量。
Retune DSP執行長Ulrik Kjems表示：「憑藉行業領先的音頻/語音DSP，CEVA在助力智能邊緣設備方面取得了廣泛的成功，因而成為我們VoiceSpot喚醒詞引擎產品的理想合作夥伴。在CEVA DSP上實施VoiceSpot時，我們的小內存佔用解決方案可提供出色的語音喚醒性能。總之，無論佔用容量或功率限制如何，我們均能夠加快語音命令和控制功能在智能設備中的採用。」
CEVA營銷副總裁Moshe Sheier：「Retune DSP是CEVA的重要算法合作夥伴，我們很高興地宣布與該公司圍繞其VoiceSpot技術開展合作。語音作為眾多智能設備的必備用戶界面正在迅猛發展。在我們的音頻/語音DSP上運行的VoiceSpot為這一新興市場提供了引人注目的產品。」
CEVA的可擴展音頻和傳感器中樞DSP已針對聲音處理應用進行了優化，範圍涵蓋從Always-on語音控制直到多個傳感器融合。它們經過專門設計，可解決多麥克風語音處理用例，高質量音頻播放和後處理，以及設備上聲音神經網絡實施的問題。此外，大型第三方音頻/語音軟體，硬體和開發工具企業生態系統已經優化了針對CEVA DSP的解決方案，用於各種用例和應用。
5、賽微電子：向特定對象發行股票申請獲深交所審核通過
集微網消息，1月8日，賽微電子在互動平臺答投資者提問時表示，公司北京MEMS產線的驗證工作並未遇到重大技術難題。
有網友提問，「投產儀式後三個多月，產品內部驗證還不能通過，客戶驗證更是遙不可及，是否可以理解為該產線有重大技術難題無法解決，定增擴產計劃遇阻？」
對此，賽微電子回復稱，公司北京MEMS產線的驗證工作並未遇到重大技術難題，相關技術團隊正積極推進相關工作，與客戶的溝通亦持續進行中，總體而言符合半導體新產線投入運行的一般規律。
2020年9月29日，賽微電子與國家大基金共同投資的賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司「8英寸MEMS國際代工線通線慶典」在北京市經濟技術開發區啟動，產能為 1 萬片/月。
賽萊克斯北京是由賽微電子全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司與國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同投資的8英寸MEMS 國際代工線（FAB3）項目公司，主要從事 MEMS 晶片的生產代工業務。賽萊克斯北京建設的該 8 英寸MEMS 國際代工線依託於公司全資子公司瑞典 Silex（FAB1&FAB2）成熟的製造技術和生產管理模式，打造代表業界領先水平的 MEMS 產業化平臺。（校對/圖圖）
6、【每日收評】集微指數跌0.18% 上海電氣推進旗下企業混改承擔光刻機等攻關任務
集微網消息，A股三大指數今日集體小幅收跌，在連續上漲6個交易日後，暫時停下了上攻的步伐。兩市合計成交達到1.13萬億元，行業板塊漲跌互現，超跌股紛紛反彈，抱團股多數回調。北向資金今日瘋狂淨買入206.15億元。
半導體板塊表現較好。集微網從電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封測、分銷等領域選取了118家半導體公司作了統計。在118家半導體公司中，71家公司市值上漲，其中瀾起科技、賽微電子、中科曙光等漲幅居前；47家公司市值下跌，其中景嘉微、睿創微納、華峰測控等跌幅居前。
山西證券表示，2021年以來指數快速連續上漲，短期內有小幅調整的可能。中期來看，在政策相對寬鬆，外資持續流入和基本面向好的背景下，指數將繼續維持震蕩向上的走勢。就目前走勢和量價水平來看，市場分化嚴重，行業龍頭公司比較優勢明顯，龍頭企業相比非龍頭企業估值比將上升，在市場中期震蕩向上格局不變的基礎上，在宏觀槓桿維持相對高位的背景下，建議投資者重點關注滬深300指數內的熱門題材龍頭個股上漲機會。
全球動態
美股方面，道瓊工業平均指數小幅上漲211.73點，漲幅為0.69%，報31041.13點。納斯達克綜合指數大漲326.69點，漲幅為2.56%，報13067.48點。標準普爾500指數上漲55.65點，漲幅為1.48%，報3803.79點。
大型中概股中，阿里巴巴跌0.27%，百度漲1.92%，網易漲7.99%，拼多多漲1.91%，微博漲1.57%，愛奇藝漲1.13%，好未來跌2.47%，新東方跌1.46%。
費城半導體指數下跌9.21點，跌幅0.32%，報2827.96點。美國大型科技股FAANG，臉譜網跌2.82%，蘋果跌3.32%，亞馬遜跌2.49%，谷歌A跌0.99%，奈飛跌3.90%。
歐洲股市方面，英國富時100指數小幅上漲0.22%，報6857點。法國CAC40指數小幅上漲0.70%，報5670點。德國DAX指數小幅上漲0.55%，報13968點。
亞太地區方面，截至今日收盤，恒生指數上漲1.2%，日經上漲2.36%；韓國綜合上漲3.97%。
個股消息/A股
芯原股份——基於Arm的CPU IP Chiplet已進入晶片設計階段。近日，芯原股份在接受機構調研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化晶片設計能力的 IP 供應商，已經開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基於5nm Chiplet的項目合作。其中，基於arm的CPU IP Chiplet已經進入了晶片設計階段，NPU IP Chiplet已經進入了晶片設計及實現階段。
上海電氣——推進旗下三家企業混改 承擔好光刻機等技術攻關任務。 1月8日，上海電氣相關負責人表示，「十四五」期間，公司將推動旗下上海電氣上重碾磨特裝設備有限公司、上海電器陶瓷廠有限公司、上海電氣自動化設計研究所有限公司三家企業混改，繼續承擔好光刻機等國家「卡脖子」技術攻關任務。
華潤微——1月8日，華潤微發布投資活動表。華潤微在接受投資者調研時稱，目前公司在手訂單飽滿，產能滿載，汽車電子是未來重點發力的方向。天眼查顯示，華潤微電子有限公司是中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。
個股消息/其他
豪威科技——全球排名前列的數字圖像解決方案開發商豪威科技，當日在CES召開前發布了OAX8000。這款採用AI技術的汽車專用集成電路（ASIC）針對入門級獨立駕駛員監控系統（DMS）進行了優化。OAX8000採用晶片堆疊架構，為業界唯一一款DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM內存（1GB）。
環球晶——環球晶今日發布公告稱，2020年12月營收達49.27億元新臺幣（單位下同），季增5.12 %，年增3.93 %。2020年全年營收為553.59億元，年減4.71%。
臺積電——2020年營收達1兆3392.55億元新臺幣，再創新高！據鉅亨網報導，臺積電今日發布公告稱，公司2020年12月營收1173.65 億元新臺幣（單位下同），月減 6%，年增 13.6%。2020年第四季度營收 3615.32 億元，季增 1.43%，年增 13.97%，符合預期並創下新紀錄。2020年全年營收1 兆 3392.55 億元，年增 25.2%，也寫下新紀錄。
集微網重磅推出集微半導體產業指數！
集微半導體產業指數，簡稱集微指數，是集微網為反映半導體產業在證券市場的概貌和運行狀況，並為投資者跟蹤半導體產業發展、使用投資工具而推出的股票指數。
集微網觀察和統計了中國「芯」上市公司過去一段時間在A股的整體表現，並參考了公司的資產總額和營收規模，從118家集微網半導體企業樣本庫中選取了30家企業作為集微指數的成份股。
樣本庫涵蓋了電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封裝與測試、分銷等半導體領域的各個方面。
截至今日收盤，集微指數收報4837.61點，下跌8.85點，跌幅0.18%。
【每日收評】作為長期專題欄目，將持續關注中國「芯」上市公司動態，歡迎讀者爆料交流！
（校對/Arden)
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