In-cell技術發展面臨三大瓶頸
2020-12-06 電子發燒友In-cell技術發展面臨三大瓶頸
佚名 發表於 2015-08-28 08:14:48
觸控螢幕追求輕薄，原本顯示器外掛觸控模組的方式，近來逐漸被in-cell內嵌式取代，將觸控元件電極整合到顯示元件的驅動線路基板上，以減玻璃或薄膜 的堆迭，實現顯示模組的輕薄化，此種工藝需要具有極高黃光微影能力與先進設備的廠商，才能將極細小線寬的線路整合併開出合理良率的產品，因此至今in- cell的供應廠商還是僅限於少數LTPS面板廠，而且生產工序繁複、良率不易提高、易有幹擾、尺寸大型化不易等困難。
恆煦電子材料總經理許銘案表示，以目前In-cell技術的發展來看，遇到中大尺寸觸控將變得不靈敏、未來2k解析度或4倍像素高畫質的顯示使線路設計製作難度加高、以及難以製作曲面觸控等三大瓶頸。
金屬網格外掛觸控將是克服上述in-cell難題的方案趨勢，許銘案說，由於銅是相當優良的導電材，電阻值小於ITO的1/100，非常容易製作大型化 併兼具高敏感度的觸控模組，對於驅動IC也沒有特殊要求。同時，金屬網格metalmesh銅製程能夠同時製作極細（3um）的感測區與集線區線路，省去 多道工序與銀漿等材料，使觸控模組的製作成本大幅下降。
恆煦電子材料集合半導體製程技術及光阻技術，開發出精細銅製程的全套材料方案，突破銅 金屬網格Cumetalmesh銅製程技術瓶頸，不需昂貴的曝光設備，銅導線寬最小也可做到1～2um，推展在今年有了初步成果，目前已有多家廠商導入用 於銅集線小於20um的Cu-ITO極窄邊框薄膜觸控，以及純銅線寬小於2um的銅金屬網格Cumetalmesh玻璃與薄膜觸控感測器生產。
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